- 2011年全球天灾人祸不断，先有日本311大地震，接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化，进而造成全球景气成长动能趋缓，11月则因为泰国发生水患，让硬盘机供应链缺货疑虑升高，进而影响PC应用相关半导体出货状况。 DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，在种种天灾人祸接连影响下，不仅让2011年全球半导体产业产值年成长率仅达1%，远不若2010年31%大幅成长，台湾封测产业产值亦仅达新台币3,802亿元，与2010年3,917亿元相较，衰退3%。然而，在新台币兑美元汇率升值的影响下，让以
- 关键字：封测半导体
- 全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。 2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。 然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11
- 关键字：封测平板电脑
- 封测厂日月光、矽品及矽格公布4月营收不同调，日月光4月合并营收148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%;矽品月减1.9%，均符合预期;矽格月增7.7%，优于预期。 封测双雄日月光及矽品昨天同步公布4月营收，日月光扣除环电等子公司，4月封测及材料事业营收106.38亿元，月增2.2%，但比去年同期微减1.1%。 日月光4月合并营收为148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%。主要受到原环电出货给EMS厂的主机板、网通设备力道减弱，但封测事业在3月重返百亿元后，4月持续维持成长趋势，预估
- 关键字：日月光封测
- 全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。 2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。 然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11
- 关键字：半导体封测
- IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效提升，封测厂拉高资本支出的动作恐终将导致产能供给的供过于求。 矽品在上周三的法人说明会上宣告，将今年资本支出总额从日前提具的105亿元大幅上调至175亿元，展现冲刺营收与市占??率企图，而日月光也在上周五宣布将全年资本支出额度，从原本预估的美金7至7.5亿元，调高到美金8亿元以上，双
- 关键字：Amkor封测
- 封测双雄矽品、日月光分别将在本周三、五举行法说。瑞信证券先行向市场报喜，不但调高该两家公司第二季营收季增率预估分别达到11%、11.1%，同时把今年每股纯益预估各上修至2.1与2.22元，宣告半导体第二季将有坚实的业绩撑腰。 矽品于25日举行法说会，瑞信台股研究部主管艾蓝迪(RandyAbrams)指出，就第一季来看，矽品受惠亚洲IC设计厂以及智能型功能手机产品等向上的趋势带动，首季营收仅季减4%，达到预定目标的上缘，毛利率衰退幅度有限。 第二季则受惠客户切入新兴市场智能型手机以及消费产品
- 关键字：日月光封测
- 据台湾媒体报道，IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。 日月光财务长董宏思预估，今年第2季日月光整体出货表现可望恢复去年第4季水平，第2季出货量较第1季将可增加15%。在不考虑台币兑美元汇率变动的情况下，董宏思预估，今年第1季毛利率会较去年第4季再下滑2.5到3个百分点，第2季毛利率可回温向上。 矽品董事长林文伯预估，今年第2季表现会比第1季好，上升情况可能会延续到
- 关键字：京元电封测
- 素有景气铁嘴封号的矽品董事长林文伯今日在法说会上表示，大环境没有想像中的差，目前大家对于今年半导体景气都持保守看法，多预估仅有2-3%的年增率，不过他个人觉得将会有4-6%的成长空间，封测产业也将会优于整体半导体产业，不过却也会是量增价跌的一年。 林文伯表示，2011年全球经济在欧债危机未解决与美国经济复苏缓慢下画下句点，今年经济仍存不确定因素下，对于科技产品的消费力有所压抑，尤其在已开发国家中最为明显，不过虽然欧债问题还存在，但最坏的情况也仅于此，美国经济虽然复苏缓慢，但仍维持复苏的脚步，且美
- 关键字：半导体封测
- 前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成，已成为全球第5大半导体封测厂，其今(9)日召开法说，公布营运报告去年Q4营收约为97亿，每股税后盈余(EPS)为1.7元，2011总营收达395亿，整体毛利率为23%，全年EPS达8元。 从其业务组合来看，力成目前测试业务占比为37%，封装业务为63%，而从产品组合来看，去年Q4的DRAM就占了68%，Flash为30%，逻辑IC为2%。值得注意的是，董事长蔡笃恭表示，「未来会逐步降低DRAM比重，不希望再继续扩充产能」。预计到今年Q2，DRAM就会降至5
- 关键字：半导体封测
- 综合外电南韩半导体后段制程当中，负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导，南韩封测厂能出现大幅成长，是由于三星电子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包所致。 ITEST为南韩封装测试专门企业，2011年11月正式上市，也在2011年首度达成出口1,000亿韩元，该企业是南韩唯一提供系统晶片和记忆体晶片等所有服务的企业。由于富士(Fujitsu)等全球性企业产品需要封测的数量正逐渐增加，带动ITEST销售成长。 此外，ITE
- 关键字：三星封测
- 日月光近期打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系响应「不知有此事，无法做任何评论」。 洋鼎科技位在硅品台中总部旁的台中潭子加工区，业者透露，若日月光并购成功，恐将与硅品展开一场订单和人才争夺战。 封测业者表示，洋鼎科技申请入潭子加工区的股本为4.65亿元，除了为三洋代工外，也为其他厂商封装分布式组件;几年前三洋决定重整半导体事业，一度传出洋鼎与硅品接洽出售，后来双方未能达成协议。 近来日月光积极拓展中低阶封测版图，
- 关键字：日月光封测
- 2012年12月，南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿，坚持以科技创新为宗旨，成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”02专项总投资4.72亿元， 到2013年项目完成后，将突破系统及封装、晶圆级系统封装、高压大功率IGBT产品及模块封装等关键技术，实现规模生产，形成年新增1.5亿块项目产品，实现专利300余项。 SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势，
- 关键字：富士通封测
- 封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)等都公布营收，普遍呈现小幅下滑，日月光合并营收月减0.1%，矽品11月合并营收月减1.72%，京元电营收月减2.5%。其中日月光、矽品两家公司第4季营收都可以达成财测目标。 日月光矽品Q4达财测 日月光11月合并营收为157.17亿元，月减0.1%，如果以美元计算则是微幅成长1%;至于在封测营收部分，11月为107.35亿元，月减5.2%。日月光财务长董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
- 关键字：日月光封测
- IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的龙头大厂日月光(2311)成为最大受惠者，近期已获得IDM厂认证通过，明年第1季末可望放量出货。 日月光营运长吴田玉曾表示，虽然景气不好时，IDM厂会把订单拉回自有封测厂生产，但IDM厂近几年自有封测厂的投资很少，设备老旧且产能扩充有限，加上黄金价格大涨，改成铜打线已是趋势，所以IDM厂明年将会有更
- 关键字：日月光封测
- IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的龙头大厂日月光(2311)成为最大受惠者，近期已获得IDM厂认证通过，明年第1季末可望放量出货。 日月光营运长吴田玉曾表示，虽然景气不好时，IDM厂会把订单拉回自有封测厂生产，但IDM厂近几年自有封测厂的投资很少，设备老旧且产能扩充有限，加上黄金价格大涨，改成铜打线已是趋势，所以IDM厂明年将会有更
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