- IC封测厂6月营收陆续传出佳音，矽品(2325)、京元电(2449)、华东(8110)均较上月成长，矽品单月营收重返60亿元大关，创下2009年10月以来新高，第2季合并营收176亿元，季增率27.4%;华东6月营收在客户订单回升激励下，亦攀上近2年半来新高。 封测厂6月业绩续强，亦多乐观看待第3季的营运表现，认为在智慧型手机、平板电脑、游戏新机陆续上市以及苹果开始展开备料的带动下，第3季的需求成长可期;法人预估，IC封测产业平均将可望达到5~10%的季增率。 矽品董事长林文伯强调，公司在
- 关键字：京元电封测
- 据台湾媒体报道，IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。 日月光财务长董宏思预估，今年第2季日月光整体出货表现可望恢复去年第4季水平，第2季出货量较第1季将可增加15%。在不考虑台币兑美元汇率变动的情况下，董宏思预估，今年第1季毛利率会较去年第4季再下滑2.5到3个百分点，第2季毛利率可回温向上。 矽品董事长林文伯预估，今年第2季表现会比第1季好，上升情况可能会延续到
- 关键字：京元电封测
- 因应全球景气混沌不明，京元电手握百亿银弹对抗低迷的景气;京元电董事长李金恭27日表示，明年整个半导体产业将面临三道关卡，首要是欧债风暴能远离。 曾经历网络泡沬、SARS危机及全球金融风暴的李金恭，以他过去对总体经济局势的变迁所练就的市场敏锐度，他表示，明年全球经济景气能否回温，恐怕要先过三个关卡，欧债问题、美国经济数据、以及新兴市场消费表现。 李金恭指出，目前美国包括新屋开工率、销售率、失率业及耐久财订单等各项经济数据有逐渐好转迹象，感恩节和圣诞节买气也不差，接下来要看华人农历春节的消费表
- 关键字：京元电半导体
- IC晶圆和成品测试厂京元电成功取得日系整合组件制造厂应用处理器测试订单，法人表示长期来看日本IDM大厂测试业务终会回到亚洲供应链，京元电可望持续受惠。 京元电成功切入日本整合组件制造厂(IDM)大厂供应链，法人表示包括瑞萨电子(Renesas Electronics)、东芝(Toshiba)和富士通(Fujitsu)的应用处理器(Application Processor)，已经开始将成品封测订单下给京元电。 除了应用处理器之外，法人表示京元电在LCD驱动IC测试部份，也成功切入日系大厂。
- 关键字：京元电IC晶圆
- 目前台系半导体测试专业厂的客户族群普遍以台湾IC设计公司为主，惟台厂面临调整库存压力，下单减缓，使得测试端的国外客户比重相对提升，包括京元电子和欣铨科技等台系封测厂的国外客户比重在第3季已拉升至40%以上。考虑到未来国外IDM厂委外释单效应，各家IC测试厂2011年皆聚焦于争取国外IDM客户。
- 关键字：京元电IC设计
- 联电为了提升产能运用效率，未来朝向将晶圆测试全数委外代工方向规划。在联电董事长洪嘉聪、京元电董事长李金恭的主导下，联电将把手中所有约30台测试机台卖给京元电，交易价格约在新台币数亿元，且不排除由京元电接收联电测试部门。京元电买下联电测试设备，短期营运成本将会增加，但只要景气回升，将可全包联电庞大测试委外订单。 联电将于今（10）日举行法说会，市场普遍预期本季晶圆出货量将较上季减少约40％至45％，产能利用率恐下滑至30％出头。由于短期内订单能见度仍然不佳，为了让资本支出及产能达到最佳化，联
- 关键字：联电京元电测试机
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