- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军,加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立,配合下游代工厂的世界级实力,大陆IC设计公司看似前程似锦,不过,由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师,加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场,近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机,并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示,大
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- 报告说明 随着半导体产业分工的日趋细化,全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头,2006年其规模首次突破200亿美元,2002-2006年,其市场规模的年均复合增长率达到19.8%,大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。 自2000年国家号文件颁布以来,中国半导体产业发展迅速,其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年,其产业销售额规模扩大了6.8倍,其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币,占全
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- 由于大陆十一五计划将半导体产业视为重要指标,而大陆晶圆代工厂近期又动作连连,不是引进国外高阶经理人、资金技术,就是进行策略联盟,2007年的最后3月个月,也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界,最近又热闹了起来。一是,中芯国际与华虹NEC的连姻;二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职;三是华润上华释出向海外寻求资金技术,成立合资企业的消息。总括来看,中芯国际要的是产能,宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度,而华润上华要的则是资金与技术,尽管大陆经
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- 据研究公司预测,全球最大的四家晶圆代工厂——台积电(TSMC)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)和特许(Chartered)——将从第一季度78.5%的总产能利用率提升到第四季度的97.5%的产能利用率。IC Insights日前对IC代工客户们提出了预警,称2007年末开始至2008年主要代工厂有可能出现产能不足的情况。 “四大”代工厂目前拥有几乎总的全球纯代工产能的3/4,90纳米以下代工业务更是占到了99%之多。 该报告指出:“今年前8个月四大代工厂产能利用率有了显著的上升
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晶圆代工介绍
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