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“蓝牙”技术文章进入“蓝牙”技术技术社区

蓝牙技术将实现数百万辆汽车联网

  • 日前,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)与市场研究机构ABI Research合作,在新版的《蓝牙市场最新资讯》分析了蓝牙解决方案的未来市场发展。预测指出,2024年蓝牙设备年出货量将增加至62亿台,较2019年增加20亿台。
  • 关键字:蓝牙汽车联网市场发展

高云半导体的蓝牙FPGA模组获得欧盟CE认证

  • 近日,全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)的BLE(Bluetooth Low Energy Radio)模块获得欧盟的CE-RED(全称Radio Equipment Directive)认证,使开发人员可以快速轻松地将GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块整合到最终产品中。2019年年底,高云半导体发布了首款带有集成BLE模块)的GW1NRF-4 FPGA,该器件提供4.6k LUTs,内部集成一个32位低功耗的ARC处理器
  • 关键字:认证蓝牙

我们为什么要关注蓝牙LE Audio标准?

  • 近期Imagination Technologies发布了全新的 iEB110 IP,这是一个基于蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)最新发布的 5.2规范的完整低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)IP解决方案。新推出的iEB110 IP产品包括射频(RF)电路、控制器软件和低功耗蓝牙主协议栈,可以为那些打造从头戴式耳机到助听器等尖端产品的制造商提供其所需的一切工具,以最快的速度和最低的BOM成本帮助他们在快速发展的无线音频市场中获
  • 关键字:蓝牙LE

蓝牙LE Audio开启音频新纪元,实现高质低耗、音频分享等功能

  • 2020年二三季度,蓝牙技术联盟(SIA)将推出新的音频标准——LE Audio(低功耗音频),相比已经施行了二十年的Classic Audio(经典音频),前者具有更好的音质、更低的延时和更低的功耗。通常,如果推出了一个新的标准之后,会促使整个生态圈活跃繁荣。那么,LE Audio开拓了哪些新应用,有何开发挑战?为此,电子产品世界等媒体采访了蓝牙技术联盟全球市场副总裁Ken Kolderup先生。蓝牙技术联盟 全球市场副总裁 Ken Kolderup1 LE Audio推出的意义蓝牙技术联盟希望随着新一
  • 关键字:蓝牙SIA

Nordic nRF52820 SoC为nRF52系列低端器件增添全速

  • 近日, Nordic Semiconductor宣布推出其广受欢迎且经过市场验证的nRF52系列中的第六款产品nRF52820蓝牙5.2系统级芯片(SoC)。这款器件是功耗超低的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)、蓝牙mesh、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有低端无线连接解决方案。nRF52820具有蓝牙5、5.1和5.2的全部功能,包括长距离传输和2 Mbps高吞吐量、寻向、低功耗功率控制和低功耗同步通道。该器件还包括
  • 关键字:低功耗蓝牙

CEVA授权汇顶在SoC中使用CEVA低功耗蓝牙IP,瞄准可穿戴设备、移动设备和物联网应用

  • CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可,在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品,包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP,具有汇顶科技的高标准产品性能和品质,并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能,从而为IoT应用的发展
  • 关键字:蓝牙SoC

“芯”希望来自新工艺!EUV和GAAFET技术是个什么鬼?

  • 随着三星Exynos 990和麒麟990移动平台的问世,一种名为“7nm+EUV”的全新工艺登上了历史舞台。与此同时,FinFET晶体管技术也已有望被GAAFET所取代,未来的SoC芯片将因这两种新技术而出现翻天覆地的变化。摩尔定律遇阻自1965年英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出摩尔定律以来,半导体领域就一直在遵循着“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18个~24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”这个规律前行。然而,摩尔定律引领的工艺革新节奏在2013年便出现了放缓的现象,这一点从英特
  • 关键字:新工艺技术

百瑞互联的蓝牙芯片:深耕汽车和工业物联网

  • 1 蓝牙新特性为蓝牙应北京百瑞互联技术有限公司 总经理 朱勇用注入活力蓝牙技术凭借音频[TWS(真无线立体声)、立体声]、语音、低功耗等特性已经构建出了非常好的技术生态,成为耳机、音响、可穿戴式等设备的不二技术选择,但随着蓝牙5.0核心规范的发布,蓝牙技术在音频、低功耗、数据传输特性的基础上,增加了长距(200 m点对点通信距离)、组网(MESH/IPV6)、寻向定位[AoA/AoD(到达角度/(出发角))]等功能特性,真正蜕变为一种功能、特性全面的物联网通信技术,这六大技术特性为构建增强型蓝牙产品生态奠
  • 关键字:蓝牙音频

Nordic Semiconductor率先发布蓝牙LE Audio评测平台

  • 近日,Nordic Semiconductor宣布与总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)堆栈开发商PacketPack合作推出蓝牙LE Audio评测平台。这款LE Audio解决方案展示了LE Audio的优势,旨在支持蓝牙技术联盟(SIG)即将在2020年上半年发布的全新LE Audio规范。当前的蓝牙无线音频解决方案采用传统的蓝牙技术,而LE Audio则引入了基于低功耗蓝牙无线电的新型高质量无线音频解决方案。LE
  • 关键字:蓝牙无线通信

蓝牙5.1/低功耗蓝牙模块推动OEM厂商开发具有测向和长距离连接功能的物联网产品设计

  • Nordic的nRF52832和nRF52811 SoC获唐山宏佳用于HJ-380和HJ-180模块,为各种无线应用提供完整的RF决方案Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已选择使用Nordic支持蓝牙5.1测向功能的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)和nRF52811 SoC以助力其 HJ-380和HJ-180紧凑型模块。HJ-380模块采用5.5mm x 6mm小型尺寸,并使
  • 关键字:蓝牙低功耗

本土蓝牙芯片厂商的市场策略:锁定特定领域,提供特色解决方案

  •   王  莹  (《电子产品世界》编辑,北京 100036)  摘  要:二十多年来,从无线音频传输和可穿戴设备到位置服务和自动化解决方案,蓝牙的应用越来越广泛。  本土也活跃着一批蓝牙芯片厂商,他们的特点与应用如何?为此,电子产品世界走访了两家企业:北京百瑞互联技术有限公司和英莆莱(上海)电子有限公司,请他们介绍了对蓝牙市场的看法及切入的应用领域、其产品特色。  关键词:蓝牙;芯片;组网;寻向定位;基站蓝牙  1 本土公司关注的蓝牙应用领域  1.1 百瑞互联:看好汽车和工业物联网的蓝牙机会  蓝牙技术
  • 关键字:202002蓝牙芯片组网寻向定位基站蓝牙中国芯

SILICON LABS携手QUUPPA提供行业领先的蓝牙定位解决方案

  • 近日,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)与全球先进定位系统领先供应商Quuppa公司共同宣布合作推出高精度的室内资产跟踪解决方案,该方案基于利用了先进的到达角(AoA)技术的蓝牙低功耗(Bluetooth® Low Energy)测向(Direction Finding)功能。该方案结合了Quuppa的智能定位系统 (Intelligent Location SystemTM) 以及采用Silicon Labs领先的新型EFR32BG22系列蓝牙单芯片所打造的蓝牙低功耗资产标签。Silicon
  • 关键字:CES蓝牙

新型安全蓝牙5.2 SoC助力纽扣电池供电产品工作可达十年

  • 近日,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出新型Bluetooth®片上系统(SoC)解决方案,完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈,满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其EFR32BG22(BG22)SoC扩展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台,并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案,支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的预测,到2023
  • 关键字:蓝牙单芯片解决方案

汇顶科技CES2020:创新Bluetooth LE音频解决方案全球“首秀”

  • 美国当地时间2020年1月6日,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)在美国拉斯维加斯CES2020举行了Bluetooth LE音频媒体发布会,正式推出蓝牙无线音频的下一代标准。汇顶科技携手一加科技,全球首次演示了应用于TWS真无线耳机的创新Bluetooth LE音频解决方案,助力终端客户开发新一代超低功耗、功能丰富的真无线耳机,为全球消费者带来智能化极致音频体验。
  • 关键字:蓝牙CES汇顶科技

基于Dialog DA14531的宏佳超小蓝牙低功耗SIP模块已量产

  • Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。近期,唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531的两款超小蓝牙低功耗SIP模块:HJ-131IMH和HJ-531IMF,尺寸分别仅为:4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm,在尺寸和功耗上均为业界领先。HJ-131IMH模块已经投入量产,并已开始被客户的产品设计所采用。HJ-531IMF模块计划于2020年3月份量产。目前客
  • 关键字:Dialog蓝牙
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“蓝牙”技术介绍

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