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单片机(mcu)文章进入单片机(mcu)技术社区

GD32F103替换STM32F103需要注意的地方

  • 查了下GD的手册和一些论坛中使用过的大佬发布的帖子,GD32F103替换STM32F103需要注意的地方总结如下:一、相同点1) 、外围引脚定义: 相同型号的管脚定义相同2) 、Cortex M3 内核: STM32F103 内核 R1P1 版本, STM32F205 内核 R2P1, GD32 内核 R2P1 版本,此内核已经修复了 R1P1 的一些 bug3)、 芯片内部寄存器, 外部 IP 寄存器地址 : 逻辑地址相同,主要是根据 STM32 的寄存器和物理地址,做得正向研发.4) 、函数库文件:
  • 关键字:GD32F103STM32F103单片机

采用ESP8266的创意时钟摆件

  • ESP8266这个模块在近两年来芯片大幅度涨价的趋势下依然能够保持十几块钱一片,简直是DIY的利器,其基本功能基本能够满足小型DIY应用,速度也是杠杠的,就是对于我来说开发有点小麻烦了点,不太习惯Arduino IDE、Lua脚本等方式写代码,所以我选择的是SDK方式,可能是习惯了单片机的方式吧。一、硬件部分1.核心部分模块使用ESP12,其基本的最小系统如下所示。2.USB转串口部分,这里采用的电路可以实现自动下载,我们知道,平时我们下载ESP8266的固件的时候都是需要将GPIO0引脚拉低后再上电,才
  • 关键字:ESP8266ESP12单片机时钟DIY

3万亿美元!史上第2家超级公司诞生,接近英国GDP

  • 市值突破3万亿美元,微软达成了这一里程碑式的成就!当地时间1月24日,微软市值首次突破3万亿美元,成为全球第2家踏入3万亿美元俱乐部的公司。而第一家不是别人,正是我们熟悉的苹果,苹果在两年前也曾破过3万亿,但如今此消彼长,已经被微软压到了身后。3万亿美元是什么概念?作为全球第6大经济体,英国2022年的GDP总量仅为3.07万亿美元,与微软一家公司的市值接近,堪称“富可敌国”。不过,虽然市值3万亿确实厉害,但微软的成功突破实际上也不算出人意料,凭借在生成式AI方面的布局,从去年开始,微软股价就迈入了上升通
  • 关键字:微软MCUwindows

Microchip 发布PIC16F13145系列MCU,促进可定制逻辑的新发展

  • 为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出PIC16F13145系列单片机(MCU),提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设(CIP),即可配置逻辑块模块,可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU,CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间,无需外部逻辑元件,从而降低了物料清单(BOM)成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计,进一步简化了流程。PIC16F
  • 关键字:MicrochipMCU可定制逻辑

如何用单片机控制220V交流电的通断

  • 如何用单片机控制220V交流电的通断首先来说,220V交流电的负载是多大,是感性负载负载还是阻性负载,正常输出功率是多大等这些都要考虑进去。1、对于阻性负载比如普通的灯泡,一般是30到40W左右,如果用220V交流电来控制通断,简单点的就用一个双向可控硅直接控制,BT137电流达到7A,耐压值600V,驱动灯泡足够了也可以加一个光耦2、对于感性负载比如电动机,因为它的内部有线圈,100W的电动机在启动的时候可能达到1000W,因此这类电器电路就要加多一个阻容吸收电路,必要时候同时加一个压敏电阻,可以使10
  • 关键字:MCU电源管理

现货价小幅反弹MCU见曙光?业者:短期能见度仍低

  • 券商摩根士丹利指出,中国大陆MCU代表企业兆易创新的32位MCU(微控制器)现货价格,在元月初呈现小幅反弹,市场期待MCU市况露出曙光。惟中国台湾MCU业者认为,短期能见度仍低,第一季宜谨慎以待。券商摩根士丹利最新报告指出,兆易创新32位MCU现货价格上涨10%至人民币7.7元,而意法半导体元月32位MCU价格则继续下跌,下跌16%至人民币10.5元,两者走势不同。大摩指出,兆易创新32位MCU反弹,据调查,主要是由于通路库存压力减轻,经销商不再大幅给予折扣销售产品。大摩也指出,目前通路库存为1.5个月,
  • 关键字:MCU兆易创新

MCU 如何在机器人电机控制设计中提高系统性

  • 机器人系统可自动执行重复性任务,承担复杂而费力的作业,并在对人类有危险或有害的环境中工作。集成度更高、性能更强的微控制器 (MCU) 可实现更高的功率效率、更平稳安全的运动以及更高的精度,从而提高生产力和自动化水平。例如,更高的精度(有时在 0.1mm 以内)对于处理激光焊接、精密涂层或喷墨或 3D 打印的应用非常重要。机械臂的轴数以及所需的控制架构类型(集中式或分布式)决定了适合该系统的 MCU 或电机控制集成电路
  • 关键字:TIMCU机器人电机控制

MCU如何在机器人电机控制设计中提高系统性能

  • 机器人系统可自动执行重复性任务,承担复杂而费力的作业,并在对人类有危险或有害的环境中工作。集成度更高、性能更强的微控制器 (MCU) 可实现更高的功率效率、更平稳安全的运动以及更高的精度,从而提高生产力和自动化水平。例如,更高的精度(有时在 0.1mm 以内)对于处理激光焊接、精密涂层或喷墨或 3D 打印的应用非常重要。 机械臂的轴数以及所需的控制架构类型(集中式或分布式)决定了适合该系统的 MCU 或电机控制集成电路 (IC)。现代工厂组合使用具有不同轴数和运动自由度(在 x、y 或 z 平面
  • 关键字:MCU机器人电机控制

嵌入模拟前端的RX23E-B MCU,适用于工业传感器应用

  • 利用传感数据进行预测性维护和自动化,如今已成为制造业和基础设施的最新趋势。随着这种市场趋势的发展,输出传感数据的传感器设备也在不断演变,以提供精确的测量结果,并通过小型化、智能化和分布式处理为系统增值。过去13年里,瑞萨电子RX系列产品的出货量已超过13亿颗。其中,RX-E MCU系列配备了针对工业传感设备优化的24位ΔΣA/D转换器。首款RX23E-A MCU的性能相当于或优于分立式ΔΣA/D转换器的性能,因此RX23E-A在温度控制器、计重秤、压力表等测量模块中得到了广泛应用。A/D转换器的选择因应用
  • 关键字:传感器转换器RX23E-BMCU

台积电熊本新厂建筑工程上个月末已完成

  • 1月8日消息,据报道,日本熊本放送消息,台积电日本熊本新厂建筑工程在上个月末已完成,预定年内投产,目前处于设备移入进机阶段。另外,该厂开幕式预计在2月24日举行。公开资料显示,台积电日本子公司主要股东包括持股71%的台积电、持股近20%的索尼,以及持股约10%的日本电装(DENSO),熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体,初期多数产能为索尼代工 CMOS 图像传感器中采用的数字图像处理器(ISP),其余则为电装代工车用电子微控制器 MCU,电装可取得约每月1万片产能。台积
  • 关键字:台积电索尼日本电装CMOSISPMCU

台积电7nm工艺芯片遇冷,中芯国际却迎来好转

  • 台积电,这个曾经的半导体行业霸主,近年来似乎遭遇了前所未有的挑战。记得那个消息吗?台积电宣布,他们的7nm芯片,这个曾经引以为傲的技术成果,将从2024年起降价5%-10%。这个决定,就像是一颗石头投入平静的湖面,激起了行业内外的无数波澜。为何这个技术精湛的巨头会做出如此决定?答案可能要从更广阔的视角来寻找。  不久前,全球芯片供应链正面临着前所未有的紧张。这种紧张不仅仅是技术或市场的问题,更是地缘政治的博弈。美国对华为等中国企业的制裁,无疑给全球芯片市场带来了重大的冲击。在这场贸易战的震中,台积电似乎成
  • 关键字:台积电工艺制程MCU

如何在下一代 MCU 应用中实现投影显示

  • 你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示?想象一下,在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面,同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示?想象一下,在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面,同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。自由形式投影显示器使设计人员能够添加创新型人机界面 (HMI),且无需边框和按需显示,使得在不使用时能够保持界面清晰。
  • 关键字:TIMCU投影显示

如何在下一代MCU应用中实现投影显示

  • 你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示?想象一下,在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面,同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。 自由形式投影显示器使设计人员能够添加创新型人机界面 (HMI),且无需边框和按需显示,使得在不使用时能够保持界面清晰。利用 DLP® 技术,设计人员可以在紧凑的空间中添加投影模块,并在不增加系统尺寸的情况下显示更大的图像。 为了帮助设计人员开始创建此类显示器,德州仪器 (TI) 开
  • 关键字:MCU投影显示德州仪器

全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长

  • 12月22日消息,据报道,Adroit Market Research预计,全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长,到2032年将达到1530亿美元,2023年至2032年复合年增长率 (CAGR) 为10.3%。报告显示,半导体器件市场将从2022年的$43B增长到2028年的$84.3B,复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明,到2022年,每辆汽车的半导体器件价值约为540美元,在ADAS、电气化等汽车行业大趋势下,到2028年,该数字将增长至约912美元。电动化和ADAS是技术变革的主要驱
  • 关键字:汽车电子半导体ADAS碳化硅DRAMMCU

德州仪器新发布符合 AEC-Q100 标准的 MSPM0 MCU,助力优化汽车车身控制模块设计

  • 汽车已经成为现代人出行的必备工具,随着科技的进步,它不仅提供了便捷的交通方式,还逐渐成为未来生活的“第三空间”。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求,这也推进了车身控制领域 MCU 的智能化发展。为了满足这一需求,德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局,推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用,实现从工业级到车规级的拓展。德州仪器 MSP 微控制器业务副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 车规级芯片的发布接受了媒体访问。Vinay 先生接
  • 关键字:MSPM0车规级通用 MCU
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单片机(mcu)介绍

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