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全球半导体厂排名:台积电AMD名次上升

  •   市调机构IC Insights针对2006年全球半导体厂商表现重新进行评估,预期英特尔(Intel)仍将会是半导体业龙头,韩厂三星电子(Samsung Electronics)居次,季军则仍是德州仪器(TI)。而英飞凌(Infineon)因为正式将旗下事业奇梦达(Qimonda)分割出去,这份排名表的计算已经排除了奇梦达的数据。   据港台媒体报道,IC Insights认为前15大半导体厂中,只有台积电、超AMD、奇梦达排名上升,表现优于200
  • 关键字:AMD半导体厂排名台积电

张汝京反击台积电 总结新公司遭三招打压

  • 面对来自台湾芯片代工大佬台积电的诉讼,一贯低调的中芯国际总裁张汝京首次发起猛烈反击。   “每当我们突破难关或进入发展关口,台积电都会给我们来这么一下。但这次他们是骚扰。”在昨天召开的高通公司-中芯国际合作项目天津启动仪式上,中芯国际总裁张汝京直言。   两家台湾芯片商的夙怨   8月28日,台积电公开宣称,由于中芯未遵守2005年签订的和解协议,继续侵犯其专利及不当使用商业机密,已在美
  • 关键字:单片机工业控制嵌入式系统台积电通讯网络无线张汝京工业控制

中芯国际提出反诉 称台积电指控不公不实

  • 中国内地晶圆代工厂中芯国际周二表示,已在美国向对台积电提出反诉。   据EETimes网站报道,芯片代工巨头台积电上个月再次起诉中芯国际,指控中芯国际未遵守双方2005年1月达成的专利纠纷和解协议。   中芯国际否认了对方的指控。在反诉书中,中芯国际指控台积电“违反了合约规定和双方应遵守的诚信义务及公平交易协定”,并要求台积电做出赔偿。   中芯国际在其反诉书中指责台积电不在市场上光明正大进行竞争,
  • 关键字:单片机反诉嵌入式系统台积电通讯网络无线指控中芯国际

芯片代工需求强劲 台积电交货期长达八周

  • 由于芯片代工需求强劲,台湾TSMC台积电将把芯片代工交货周期延长到8周,并且不排除继续延长的可能性。 在6月份和7月份,台积电表示,他们可以满足客户5周内交货的紧急芯片订单。在那2个月当中,客户芯片的高库存导致向台积电代工的需求不强,因此台积电客户特别是IC设计公司认为他们可以等待晶圆价格下调,再向台积电追加订单。
  • 关键字:代工单片机交货期嵌入式系统台积电通讯网络无线芯片

竞争与反制:台积电指责中芯侵权新理由

  • “从内容来看,台积电的起诉书并没多少新意,大部分还是上次诉讼理由的汇总。”一位不愿透露姓名的本土半导体产业人士说。   不过,该半导体产业人士表示,台积电此次指责中芯侵权的新理由“很有味道”,基本上都针对了中芯一年多来的布局动作。   首先,台积电认为中芯向北美9家国际客户披露了自己的技术,显示出它对中芯抢夺国际高端订单的忧虑。“台积电拿中芯0.13微米及以下技术做文章,更有针对性,因为中芯的主流订单业务正向这一工艺水平集中。”&nb
  • 关键字:单片机工业控制嵌入式系统侵权台积电中芯工业控制

台积电令中芯一次性付清1.3亿美元和解金

  • 台积电状告中芯国际风暴持续扩大,台积电坚持中芯破坏和解约定,要求中芯将先前合约中剩余的1.3亿美元和解金一次付清,并索取官司费用及因商业机密遭不当使用所产生损失的加倍赔偿,由于台积电称,中芯技术将会转移到新建设的武汉、成都等晶圆厂,因此业内人士估计,若中芯未来不幸败诉,极可能付出高额代价。   2006~2010年间分期支付,不过,这次台积电称中芯破坏和解,在双方协议生效后,对方依旧不当使用台积电的商业机密,因此根据协议,要求中芯将剩余的1.3亿
  • 关键字:单片机工业控制汽车电子嵌入式系统台积电消费电子中芯工业控制

台积电令中芯一次性付清1.3亿美元和解金

  • 台积电状告中芯国际风暴持续扩大,台积电坚持中芯破坏和解约定,要求中芯将先前合约中剩余的1.3亿美元和解金一次付清,并索取官司费用及因商业机密遭不当使用所产生损失的加倍赔偿,由于台积电称,中芯技术将会转移到新建设的武汉、成都等晶圆厂,因此业内人士估计,若中芯未来不幸败诉,极可能付出高额代价。   2006~2010年间分期支付,不过,这次台积电称中芯破坏和解,在双方协议生效后,对方依旧不当使用台积电的商业机密,因此根据协议,
  • 关键字:单片机和解金嵌入式系统台积电通讯网络无线消费电子中芯消费电子

Spansion扩展与台积电合作 将量产90nm闪存

  •    7月25日消息,闪存解决方案供应商Spansion公司昨日宣布扩充与代工厂台积电签署的代工,增加采用300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意,在现有服务协议基础上,即为Spansion的110nm技术提供代工生产,增加了90nm的生产能力。台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的闪存晶圆。90nm技术的目标量产时间为2007年下半年。  Spansion MirrorBit闪存能够利用一个基于氮化物的存储器件,
  • 关键字:90nm闪存Spansion台积电

Power, Power, Power!

  • 从数位消费性电子(DC)替代PC,成为产业发展的最大动力後,电子产业的市场规模也被撑大了许多,也就是说,今後举凡食衣住行育乐种种活动,都需要电子产品的应用配合
  • 关键字:台积电Enfucell

台积电营收达到全年计划目标

  • 台积电于近日宣布,由于受到客户需求持续增长的推动,今年11月份该公司营收创历史新高。   台积电一度被视为全球技术行业的领头羊,因为该公司生产的芯片广泛应用于游戏机、手机、个人电脑、数码相机以及MP3播放器等产品。   今年11月份,台积电营收达到275亿元新台币(合8.225亿美元),与去年同期相比,增长了31%,今年10月份,该公司营收达到262亿元新台币。   11月份通常是芯片和配件生产商销售高峰期,因为电子产品生产商需要完
  • 关键字:台积电

台积电和联电10月净收入新高

  • 台积电10月份的净销售额达到了262.2亿新台币(7.947亿美元),而其最大的竞争对手联电10月份销售额为90.3亿美元(2.73亿美元)。两个公司的净收入都创略录吐夹赂摺?   台积电10月份将收入与9月份比增长4%,与去年同期比增长14.2%。联电10月份净收入与9月份比增长6.29%,但与去年同期比则下降10.2%。台积电10月份业绩达到了该公司262.3亿新台币(7.948亿美元)这个销售额目标,使得该公司今年头10个月实现总销售额2096亿新台币(63亿美
  • 关键字:台积电

台积电将投7亿美元提升晶圆产能

  • 台积电董事长近日批准了一项计划,即该公司将投入7.065亿美元来提高其工厂的产能。这笔投入将用于扩展该公司12英寸晶圆工厂的65纳米技术产能,扩展其8英寸工厂的0.18微米和0.15微米技术产能。   这一消息是这家按销售额来说为全球最大的芯片代工制造商在一份声明中所称。该公司在台湾有两个12英寸芯片工厂和五个8英寸晶圆工厂。台积电董事会还批准了一项最高可投入7500万美元资金来建立一个风险资本基金,并且将委托VentureTech Alliance&nbs
  • 关键字:台积电其他IC制程

台积电第三季盈利比去年降12.3%

  •   台湾积体电路制造股份有限公司近日公布2005年第三季财务报告,其中营收约达新台币692.58亿元,税后纯益约为新台币244.88亿元,每股盈余为新台币0.99元(换算成美国存托凭证每单位为0.15美元)。   报告显示,与上一季相较,台积公司今年第三季营收增加了18.4%,税后纯益及每股盈余均增加了33.3%。与去年同期相较,台积公司今年第三季营收减少了0.7%,税后纯益及每股盈余则分别减少了12.3%及12.2%。   台积公司财务长暨发言人何丽梅副总经理表示,第三季的营收较
  • 关键字:台积电

台积电用广告向台当局示好否认在内地建厂

  •   北京时间8月25日消息,据国外媒体报道,台积电本周三在台湾主要报纸的头版以半版广告的形式宣称,该公司并没有在内地修建12英寸晶圆厂的计划,同时也没有在内地芯片设计企业投资。   此前有台湾媒体报道,台积电可能会投资内地芯片设计企业。这一报道引起了台湾当局的关注,同时也是台积电以广告的形式表为自己澄清的主要原因。为了避免最先进的芯片生产技术外流,台湾当局对台湾芯片企业在内地投资进行了严格的限制,并出台了一系列相关法规。SinoPac证券公司分析师詹姆斯-黄(James Huang)表示:“台积
  • 关键字:台积电

台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万

  • 据台北报纸引用一位高科技园区官员和台积电发言人提供的消息报道称,中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。   报道表示,根据设计,新工厂每月的的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的,将达到75亿美元。这一投资数字是台积电现有工厂的三倍。   报道引用台湾中心高科技园区临时办公室代理综合主管 Yang Wen-ke 在本周三的讲话说,“台积电递交了它的投资建议,我们通过讨论将在本周五正式批准这一建议”。报告
  • 关键字:台积电其他IC制程

台积电介绍

  台湾积体电路制造股份有限公司   台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   台湾积体电路制造股份有限公司简介   台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [ 查看详细]

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