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晶圆代工市场分析：三星与台积电的差距进一步扩大

芯片需求的上涨对晶圆代工厂商的作用是显而易见的，特别是对于依赖先进制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不仅让性能有了飞跃的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。对于大部分依赖先进制程的芯片公司而言，从晶圆代工厂商中抢订单已经成为了头等大事。当然，对于晶圆厂商来说，决定先进制程量产的光刻机也有着同样的地位。特别是在进入7nm、5nm之后，EUV光刻机的数量将直接决定能否持续取得市场领先地位。作为目前晶圆代工领域的两大龙头，台积电和三星之间围绕光刻机的竞争已经趋于白热化。今年第三季度，晶圆代工龙头台积电
关键字：晶圆代工三星台积电英特尔

郭明錤：Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户，生产其自家芯片

9 月 10 日消息，英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系，在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP，进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示，Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户，这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然，由于没有基带 IP，而且考虑到现有智能手机客户（如苹果、高通等），Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为，如果 Arm
关键字：郭明錤 Arm 英特尔 18A 制程代工芯片

英特尔终止收购高塔半导体宣布达成代工协议

9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议。根据协议，英特尔将提供代工服务和300mm芯片的制造能力，帮助高塔半导体服务其全球客户。与此同时，高塔半导体将向英特尔在新墨西哥的工厂投资3亿美元，用于购买设备和其他固定资产，英特尔称高塔半导体通过该工厂每月将获得超过超过60万个光刻层（photo layer）的产能，将帮助其满足下一代12英寸芯片的需求。高塔半导体CEO Rus
关键字：英特尔高塔半导体代工

不只代工M2芯片台积电参与苹果Vision Pro内侧显示屏研发及生产

6月6日凌晨，苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro，起售价3499美元，将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖，随后推向更多市场。作为一款全新的产品，苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线，拓展他们的业务，也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的，就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片，除了M2还有全新的R1芯片
关键字：代工 M2 芯片台积电苹果 Vision Pro 显示屏

换号重练！英特尔的“翻身仗”

英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。今后其需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。英特尔表示正在调整企业结构，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益
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退出印度市场？苹果主力代工厂终止iPhone合作：亏惨了

苹果在印度的代工厂纬创（Wistron）近日宣布，将自印度整体撤离，并解散其在印业务。这意味着纬创将终止与苹果的iPhone代工合作，而该公司曾是苹果第三大代工厂。据悉，纬创退出印度的原因有很多，包括工人闹事、工资短付、医疗事故等问题，导致该公司在印度频繁遭遇争议。此外，纬创还面临着苹果的压力，苹果要求其加大在印度制造iPhone的力度，以降低成本和提高市场份额。然而，纬创发现，在印度制造iPhone并不赚钱，反而亏损严重。这是因为苹果对代工厂的利润要求非常低，而纬创又没有足够的影响力和议价能力。纬创曾试
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韩国发布芯片发展十年蓝图，确保存储及代工的“超级差距”

周二，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。韩国拥有全球最大的存储芯片制造商三星与SK海力士，在全球各国大力发展本土半导体制造业的背景之下，韩国希望成为非存储芯
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台积电贵出天际谷歌手机处理器仍用三星4nm

5月8日消息，台积电是全球最大最先进的晶圆代工厂，然而代工价格也是业界最贵的，特别是先进工艺代工，5nm芯片代工要1.7万美元，3nm等下一代工艺更是贵出天际，除了苹果之外其他厂商很难跟进。谷歌的安卓亲儿子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列处理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改进，生产工艺也是三星的4nm工艺，没用上台积电4nm，尽管后者的能效可能更好。传闻称明年的Tensor G4会改用谷歌自研架构，并转向台积电的4nm工艺代工，再往后的Tensor G5甚至会上
关键字：台积电晶圆三星代工

AMD将选择双晶圆代工厂模式：部分订单从台积电转移到三星

AMD已与三星电子签署协议，计划从台积电转移部分4nm处理器业务到三星。传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计，以适应三星的4nm工艺。
关键字：AMD 晶圆代工台积电三星

英特尔布局先进制程试图夺回芯片制造影响力

此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
关键字：英特尔 Arm 代工制程芯片

iPhone15印度造？首批不可避免！

此前就有消息称苹果计划将iPhone的生产线转移至印度，新的爆料进一步证实了这个消息。据彭博社Mark Gurman爆料，苹果计划iPhone 15将生产线转移至印度，首批产品将全数从印度发货，再次验证印度制造的品质。此前有消息人士曾表示，鸿海（富士康）计划2024年时将印度产的iPhone提高到2000万部/年，iPhone15系列的主要生产还是在中国市场完成，但以后会逐步转移至印度生产，以期降低制造成本。Mark Gurman表示，虽然苹果当前给印度产iPhone15的订单很少，但质量反馈比较理想，这
关键字：iPhone 印度代工

GPT-4对算力硬件的新需求：GPU订单增加

算力硬件作为AI大模型基础设施，未来将持续受益于AI技术的迭代和商业化应用。GPT4.0从语言模型走向多模态模型，将带来更为丰富的应用场景。同时，GPT-4更大的模型对算力提出更高需求，多模态特性又增加了对其他编解码模块的需求。
关键字：GPT-4 算力硬件台积电英伟达代工 GPU

DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务以专注代工

据韩媒The Elec报道，韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hitek表示，不会将新成立的公司上市。由于全球经济衰退导致需求急剧下降，DB Hitek的产能利用率走低。据悉，DB HiTek在2022年第三季度为止的稼动率维持在95%以上，进入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek称，长期以来，它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业，并列举了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子。其强调，“公司必须分拆业务部门，专注
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印度一苹果代工厂起火：50%机器烧毁

据报道，苹果近年来加大了对印度市场的投资，计划将至少25%的iPhone生产转移到当地，但这个过程并不顺利。最近，位于印度安得拉邦的一家苹果产品代工厂失火，直接烧毁了50%的机器，工厂已经停产。据悉，这家工厂由Foxlink（正崴精密）运营，创始人是富士康董事长郭台强的弟弟，主要为苹果代工各种线材。工厂周一发生大火，导致部分建筑倒塌，10条装配线中的4条完全受损，机器损失一半。其他6条装配线预计本周晚些时候恢复。除了这种意外因素导致的麻烦之外，苹果在印度的工厂还面临着其他考验。工人罢工、保密不严、基础设施
关键字：iPhone 印度代工

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代工介绍

代工的意义及发展形势　　代工，即代为生产。也就是由初始设备制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM来生产，而再贴上其他公司的品牌来销售。所以也称为贴牌生产。　　代工现象，在中国比较普遍，代工可以理解是国际大分工环境下，生产与销售分开的大潮流。但是相对而言代工方虽然免却了对销售的诸多环节的注意力分散，可以专注订单下的生产，但是不能分享到品牌的价值。 [ 查看详细]