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封装基板文章进入封装基板技术社区

影响PCB行业发展的有利和不利因素分析

  •   1、有利因素   (1)国家产业政策的持续大力支持,引导PCB产业健康发展   电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,PCB行业是电子信息产业中最活跃且不可或缺的组成部分,受到国家产业政策的大力支持。国务院、商务部、工业和信息化部、发改委、科技部等制定了《电子信息产业调整和振兴规划》、《鼓励进口技术和产品目录》、《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》、《产业结构调整指导目录》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》等产
  • 关键字:PCB封装基板

氧化铝及硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析

  • 图1为目前高功率LED封装使用的结构,LED芯片会先封装在导热基板上,再打金线及封胶,这LED封装结构体具备轻巧,高热...
  • 关键字:氧化铝LED集成封装基板

未来5年全球PCB市场将保持一位数的增长

  •   全球着名印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark公司的统计结果表明,2012年PCB总产值543.10亿美元,相对于2011年的PCB总产值554.09亿美元,降低2.0%。本文主要根据Prismark在2013年2月发布的资料对2012年全球PCB市场进行全面总结,同时对于今后全球PCB的未来发展做出预测。   全球普降亚洲尚稳占比89%   2012年各国家/地区PCB产值同比下降,相对于2011年而言,2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78%,日本的PCB增长率为-6.27%,
  • 关键字:PCB封装基板

LED新应用带动封装基板新革命

  • 前言:LED自发明以来,时至今日,已深入生活各个角落,因LED本身各方面优势,使传统发光元件正逐一被LED所取代,目前市...
  • 关键字:LED封装基板均匀度

深度解读:高功率LED封装基板技术

  • 前言长久以来显示应用一直是led发光组件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于传统树...
  • 关键字:高功率LED封装基板

高功率LED的封装基板发展趋势

  • 长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2...
  • 关键字:高功率LED封装基板

台封装基板厂提升合格率

  •   封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强,南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升,已经达到可获利阶段,同时良率改善后,英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单,未来接单前景乐观。   南电去年争取到英特尔处理器覆晶(FlipChip)基板全制程订单,不过由于初期良率提升缓慢,良率偏低,加上支付日本NGK代工费、及折旧费用增加等,营运表现不甚理想,去年第4季出现小幅亏损,今年起良率开始见到明显转机,出货量增温,毛利明显回升。   南电主管表示,现在的出货量呈现稳定成长情况,且良率也已经达
  • 关键字:南电封装基板

台湾封装基板厂提升合格率

  •   封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强,南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升,已经达到可获利阶段,同时良率改善后,英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单,未来接单前景乐观。   
  • 关键字:南电封装基板

中航半导体封装基板研发中心落户无锡

  •   中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议,双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户,该项目为半导体产业高端领域,国内仅少数台商涉足,填补目前空白。   中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业,下属深南公司是该集团电子元器件领域最优秀企业之一,业务主涉及高多层、高密度印制电路板制造、电子装联、半导体封装等,是航空航天、通信核心基站、工业控制及医疗电子等重要支撑。  
  • 关键字:中航半导体封装基板
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封装基板介绍

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