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中航半导体封装基板研发中心落户无锡

  •   中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议,双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户,该项目为半导体产业高端领域,国内仅少数台商涉足,填补目前空白。   中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业,下属深南公司是该集团电子元器件领域最优秀企业之一,业务主涉及高多层、高密度印制电路板制造、电子装联、半导体封装等,是航空航天、通信核心基站、工业控制及医疗电子等重要支撑。  
  • 关键字:中航半导体封装基板
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中航半导体介绍

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