2023年8月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,正式推出其新一代气体放电管 (GDT) 产品线的最新成员,引入了高电压双极过压保护器家族。Bourns® GDT28H 系列产品旨在满足当今通用工业用电力设备的保护需求,同时也应对不断增长的能源需求电气化解决方案的迫切需求,完全满足消费者和商业用途。随着市面上众多的电气和电子设备均要求符合 IEC 62368-1 等电气安全标准,GDT28H 系列的显著优势之一在于其适用于交流电隔离解决方案。这需要通
关键字:Bourns 气体放电管 GDT IEC 62368-1 电力线保护
摘要具有许多1-Wire节点的1-Wire®网络可能需要专用1-Wire通道。本文讨论了一种在网络中只使用一个1-Wire主机而拥有多个1-Wire通道的方法。 简介1-Wire网络最初设计用于与单条1-Wire总线上的单个1-Wire主机和多个1-Wire节点进行通信。对于1-Wire网络,理想的拓扑是包含不重要分支线的线性拓扑。然而,包含长分支线的星形拓扑常常是不可避免的,导致确定有效限制的难度加大。解决这些难题的一种方法是利用模拟多路复用器(mux)将星形拓扑分解成许多通道。使用多个通道的
关键字:1-Wire主机 ADI
设计了一款8k分屏器,主控采用FPGA芯片,支持一路HDMI2.1、8k、60 Hz信号输入;支持4路HDMI2.0、4k、60 Hz信号输出;分屏器支持将输入的8k信号进行“田”字型切片处理,输出4路4k信号,这4路4K信号的画面拼接起来就是1幅完整的8k画面。
关键字:202307 8K分屏器 1进4出 HDMI2.1
中国上海,2023年7月18日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步扩大伊顿(Eaton)产品系列的库存,包括自动化、安全、电机应用、电源管理和能源解决方案。e络盟专注于工业自动化,确保随时向工程师供应伊顿的先进产品,从而提高效能和效率。 伊顿凭借其工业4.0技术引领制造业转型。伊顿拥有先进的自动化产品、分析和人工智能,能够帮助工程师快速、精确地改善工厂运营。 目前,e络盟提供以下伊顿热门产品: ● easyE4系列可编程控制继电器,提供大量输
关键字:e络盟 伊顿 工业4.0 工业自动化
今日,三星电子宣布,已开始量产为车载信息娱乐系统(IVI)优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗,可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。为满足客户的不同需求,三星的UFS 3.1(通用闪存)将推出128、256和512千兆字节(GB)三种容量。在未来的汽车(电动汽车或自动驾驶汽车)应用中,增强的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中,256GB容量的产品,功耗较上一代产品降低了约33%,还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/
关键字:三星 车载UFS 3.1 存储器
美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码:WISA),与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技(Sunplus Technology Co., Ltd,TWSE股票代码: 2401)联合宣布,双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片(SoC)。“我们非常高兴与WiSA Technologies携手
关键字:凌阳 WiSA Technologies 7.1.4 Atmos 条形音箱
更大容量电池需具备相同或更快充电时间的趋势正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的输出电压, USB PD组织发布了最新的USB PD3.1 EPR规范,使得最大的输出达到48V 5A, 240W的功率。在设计USB PD适配器和充电器时,要满足COC V5 Tier2 等最新的能效标准,并考虑小型化设计以配合移动便携式设备等轻薄短小但功能丰富多样的趋势。安森美(onsemi)最新推出的240 W图腾柱PFC配合最新的高频准谐振 (QR)控制器所构成的双管反激变换器 USB PD3.1 EPR适配器
关键字:USB PD3.1 EPR 适配器 安森美
Flex Power Modules,其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品,可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围,并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压。其额定输出电流为连续136 A(最大1600 W),并可在长达500 ms下输出峰值电流200 A(最大2320 W)。该转换器拥有极高的效率水平,峰值超过 98%,在54 Vin和半负载下的典型值为97.8%。BMR351转换器使用下垂负载并联技术以获取更高功率,它还包含一个用于
关键字:Flex Power Modules 1/4砖型 DC/DC转换器
工业4.0的下一阶段将是什么?通过“Manufacturing-X”计划,工业4.0平台正在创建一个跨越多个行业和公司的主权数据空间,旨在实现供应链上的多边合作,并将数字价值的创造过程提升到新的水平。 倍加福(Pepperl+Fuchs)通过参与工业4.0参考架构模型(RAMI)的讨论,为明确对工业4.0的理解做出了贡献。如今,倍加福及其子公司Neoception将于2023年4月17日至21日在德国汉诺威工业博览会(HANNOVER MESSE)上,展示“Manufacturing-X”的下一
关键字:工业4.0数据空间 倍加福 Manufacturing-X
知情人士称,美国美光科技公司准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV(极紫外光刻机),以制造下一代存储芯片(DRAM)。而其也将获得日本政府提供的约2000亿日元(15亿美元)的补贴。日本经济产业大臣西村康稔之后证实了美光在日的进一步投资。他指出,日本政府正与台积电讨论扩大在日投资的可能性,美光也有意在广岛开始大规模生产先进存储芯片。今日(周四),日本首相岸田文雄会见了美光首席执行官Sanjay Mehrotra在内的芯片高管代表团,而有关芯片的详细计划可能在之后陆续宣布。自201
关键字:1-γ 芯片制程 美光 ASML 光刻机
2023年5月18日,中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出第二代STM32 微处理器(MPU),该产品在继承了STM32生态系统基础上,采用了全新的处理器架构,提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo De Sa Earp表示:“STM32MP2新系列产品进一步增强了我们在应用处理器方面的投入,将该处理器结合了64位处理器内核、边缘A
关键字:意法半导体 工业4.0级 边缘AI微处理器
Sony年度旗舰新机Xperia 1 V今日正式在台推出,今年4月上任以来首次参与中国台湾Xperia手机的上市发表的Sony Mobile中国台湾区总经理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示,Xperia 1系列致力满足安卓高阶旗舰手机的市场需求,透过近年来集团内部的业务整合,Xperia 1系列历代的产品设计和技术创新持续在拍照、录像、游戏、音乐等领域带给消费者引领业界的全方位行动娱乐产品。Xperia 1 V采用Sony集团全新开发的双层式架构感光组件,同时整合Sony领先的相机
关键字:安卓 SONY Xperia 1 V
Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa,K&S或公司)宣布与友达光电旗下专注于提供智能化工业服务的友达数位(AUO Digitech)合作。通过此次合作,K&S将其具市场领导地位的封装设备与ADT的自主移动机器人(AMR)系统紧密结合,加速封装市场的智能制造进程。ADT的AMR解决方案适应性强且技术成熟,能与K&S现有的生产效能提升方案-- KNeXt 材料管理软件形成有
关键字:库力索法 友达 智慧制造 工业4.0
作为莱迪思(Lattice)半导体面向智能工业系统推出的解决方案集合,Lattice Automate解决方案集合由模块化硬件平台、IP内核、易于使用的软件设计工具、参考设计和演示、以及定制设计服务构成,核心目标是为工业自动化系统的设计人员提供评估、开发和部署基于FPGA的可编程工业自动化应用所需的各种工具,加速工厂自动化进程。 在最新的Automate V3.0版本中,支持OPC-UA(开放平台通信统一架构)和TSN(时间敏感网络)成为了最大看点。显而易见,这一举措背后的巨大推动力来自工业4.
关键字:Automate演进 工业4.0 莱迪思
近来有关工业4.0的谈论十分热烈,这一术语用于描述制造业领域兴起的数字化、自动化和互连计算智能的趋势。随着工业4.0的发展,围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显,有望带来更加智能、稳定和高效的制造。然而,随着工业4.0的兴起和这些领域的发展,对更高水平的技术和服务的需求也随之而来。具体而言,需要灵活和安全的工具促进互连,还需要更高级别的数据来优化系统、服务和整体的制造。使用OPC UA和TSN满足工业标准随着我们不断向工业4.0迈进,数据采集变得越来越重要。为了收集必要的数据,O
关键字:智能制造 工业4.0
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