- 意法半导体宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB 的EEPROM存储器。具有竞争力的价格，0.13微米的制造工艺，该系列产品适合各种金融应用，特别适合从磁条向静态数据验证（SDA）芯片和PIN卡过渡的EMV标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用，使代码开发商可以进一
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- 意法半导体日前发布一个新的32兆位闪存芯片M25PX32—存储段和子存储段可擦除的双输入输出引脚的串口闪存系列产品的首款产品。虽然现有的M25PE系列产品的存储粒度已经很高，但是，由于高速性能得到保证，新的M25PX系列的性能更加出色。
M25PX32改进的性能和技术将会给目标应用带来直接的显著的好处，数字平板电视机和机顶盒是典型的受益者。首先是立即执行(XiP)技术，在数字平板电视机内，XiP技术可以为用户增强互动体验；而机顶盒的开机速度则证明了这项技术的优点，因为代码高速下载到RAM内，系统上电速
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- 宽产品线半导体供应商之一的意法半导体日前推出一个新系列的电表IC，新IC集成了实现一个完整的电表系统所需的全部核心电路，不再需要任何其它的外部有源器件。STPM1x系列产品可以测量有源电能，把结果以脉冲频率的形式输出，并支持快速数字校准功能，是一系列功能完整、成本低廉的电表芯片，特别适用于低端电表应用。 新的STPM1x系列完全符合单相0.5级静态电表的技术规格，具有简单而快捷的数字校准功能，在整个电流量程内，只在一个负载点即可完成校准操作，与通过电阻网络进行的硬件校准相比，新产品的制造成本被
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- 诺基亚与意法半导体联合宣布两家公司计划在3G及其后续移动通信系统集成电路和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系。此外，两家公司还在协商一个将诺基亚的一家集成电路(IC)厂转让给意法半导体的并购计划。 根据这个包含多方面重要内容的合作协议，意法半导体将有权设计制造基于诺基亚的调制解调器技术的3G芯片组、电源管理芯片和射频技术，为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。 同时，诺基亚与意法半导体还在磋商诺基亚IC厂转让给意法半导体的并购计划。为了重组准备转让的工厂以实施这项并购
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- 意法半导体推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片— 目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外，新产品M95M01还有一个SO8W宽封装版。该产品是为参数快速变化的存储应用专门设计的，例如：数字电视、DVD影碟机、游戏机以及医疗设备、工控机、汽车信息娱乐和计算机外设等。存储密度从1千位一直到1兆位，ST的
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- 意法半导体和IBM宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺 — 开发制造半导体的技术“诀窍”。 协议内容包括32纳米和22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的开发、设计实施和针对300-mm晶圆制造特点调整的先进技术研究。此外，该协议还包括这两家公司在技术开发领域居领先水平的核心bulk CMOS工艺和增值的衍生的系统级芯片(SoC)技术。根据该协议，ST和IBM将合作开发IP模块和平台，以加快采用这些技术的系统级芯片器件的设计速度。 作为本
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- 北京时间7月25日硅谷动力从国外媒体处获悉：周二欧洲最大的芯片制造商意法半导体发表第二季度财报，由于注销了转移到与英特尔合资闪存部门的资产及重组费用，季度亏损达到7.58亿美元，合-84美分/股。去年同期为盈利1.68亿美元合18美分/股。
如果不包括注销资产带来的9.06亿美元损失，利润数字符合分析师的预期。二季度公司销售收入下降3.1%至24.2亿美元。分析师的预期是24.4亿美元。由于供应过剩和竞争加剧阻碍了芯片行业的发展，上月半导体行业协议（SIA）将今年全球芯片销售增长率
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- 7月19日，英特尔、意法半导体和Francisco Partners公司宣布三家公司在5月22日公布的即将成立的独立闪存合资公司正式命名为“Numonyx™”，Numonyx由英特尔和意法半导体存储器部的主要公司资产合并而成，去年两家公司闪存产品的总收入达到约36亿美元，新的合资公司将专门为各种消费电子产品和工业设备提供非易失性存储器解决方案，应用领域包括手机、MP3播放器、数码相机、计算机及其它高科技设备。
“我们想让业界看到我们在努力创建一个巨大的灵活的充满活力的新公司
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- 意法半导体宣布与世界知名的汽车电子系统公司博世签订一份技术许可协议，根据签署的协议，博世将获准在自己的晶圆制造厂使用意法半导体的先进的BCD8工艺来设计和制造高度集成的汽车电子产品。这一行动增强了两家公司20多年的战略合作伙伴关系，这也是ST第一次与博世分享其HVCMOS8高压CMOS制造工艺。 BCD8 (双极晶体管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率专利技术实现的最新的制造工艺，可以把模拟、数字和功率电路集成在一个芯片上。这个最新的独有的制造工艺于2006年问世，给半导体制造工艺带来了巨
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- 意法半导体宣布该公司的超小型“低g”线性加速计产品家族增加一个新的解决方案，新产品LIS244AL动作传感器在电路板占据一个面积很小的呈正方形位置，功耗极低，特别适合电池供电的便携应用，如手机、便携多媒体播放器或遥控器。 新的加速计在一个单封装内集成了一个可靠的双轴MEMS加速计传感器和一个CMOS接口芯片，该接口芯片提供两个同步实时模拟输出：一个是侧向（横向）运动输出信号，另一个是前后（纵向）运动输出信号。 新产品LIS244AL能够在极低的噪声下提供加速数值，需要
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- 意法半导体宣布TDA7540高性能单片车用AM/FM模拟收音机调谐器IC的销售量超过1500万件，这一骄人销售业绩再次证明ST是汽车娱乐市场的一个主导厂商。ST种类齐全的车用模拟和数字收音机芯片确保收音机在正常和恶劣信号接收条件下能够实现出色的接收性能，产生优质的音频信号，让所有扬声器都能播放高保真声音。 自上市至今不到两年的时间里，因为主要汽车OEM厂商的强劲需求，以及在汽车零配件市场上的巨大成功，TDA7540 AM/FM模拟调谐器IC在很短的时间就实现高产量，这在很大程度归功于
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- “如果中国采取了有效的电子产品节能环保措施，一年就可以节约能量273.8G度电，这相当于13.02个核电厂的年发电量。”2007年 5月29日，意法半导体（ST）公司副总裁兼大中国区总经理Bob Krysiak向记者算了这样一笔账。他透露称，为了全方位支持中国能源节约的计划和举措，意法半导体将全力在中国推广电子产品绿色节能解决方案和先进的电子节能技术及产品。 按照世界能源委员会2003年的统计报告显示，中国是仅次于美国的全球第二大用电大国，但能效却远远低于全球平均水平。“根
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- 意法半导体今天针对其功能强大的STR91x系列32位微控制器推出一个功能完整且价格极低的评估及开发工具。STR91x系列微控制器芯片基于ARM966E® 内核，特别适合联网的嵌入式应用。新工具STR9-comStick被设计成一个带USB接口的U盘形状，所以可以直接插入一台PC机的主机内，厂家建议零售价仅为49美元，该工具还配有一套完整的Hitex软件工具。 STR91x是一系列通用闪存微控制器产品，以ARM9E处理器为内核，内置大容量的静态RAM和闪存，并配备10/100-Mbit以太
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- 5月23日 据国外媒体报道，意法半导体及英特尔昨天发表声明，计划将各自亏损的闪存部门合并成一家新公司，这家新公司将成为全球最大的闪存制造公司。 该份声明指出，意法半导体将持有新公司48.6%的股权并获得新公司给予的4.68亿美元；英特尔将持有45.1%股权，得到4.32亿美元。一向以收购科技公司为目标的公司FranciscoPartners将对这家新公司投资1.5亿美元，并持有6.3%股权。合并后的公司年收入将达36亿美元。 据报道，意法半导体CEO Bozotti
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- SAES®赛斯吸气剂集团与意法半导体签署了一项以促进下一代MEMS陀螺仪的开发制造活动为宗旨的技术合作协议。赛斯的PageWafer®是最先进的使片级封装MEMS产品保持高真空的吸气剂薄膜解决方案，为提高产品的灵敏度和稳定性，意法半导体将在该公司的微机电系统芯片内集成这项先进技术。
利用硅独特的电气性质和出色的金属特性，含有MEMS的集成电路正在给半导体行业带来一场巨大变革。虽然硅的电气特性是半导体行业四五十年发展的产业基础，但是挖掘硅的机械特性相对来说还是一个较新的现象，比
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意法半导体介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。
据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [
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