- 据芯动半导体官微消息，12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。近年汽车市场电动化高速增长，SiC功率器件可大幅提高汽车性能并优化整车架构。本次芯动半导体与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，将助力芯动半导体SiC业务稳步发展。同时，也将促进芯动半导体形成更加集聚的发展格局，进一步推动产业链融合。
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- 意法半导体宣布与世界知名的汽车电子系统公司博世签订一份技术许可协议，根据签署的协议，博世将获准在自己的晶圆制造厂使用意法半导体的先进的BCD8工艺来设计和制造高度集成的汽车电子产品。这一行动增强了两家公司20多年的战略合作伙伴关系，这也是ST第一次与博世分享其HVCMOS8高压CMOS制造工艺。 BCD8 (双极晶体管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率专利技术实现的最新的制造工艺，可以把模拟、数字和功率电路集成在一个芯片上。这个最新的独有的制造工艺于2006年问世，给半导体制造工艺带来了巨
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