- 全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求，秉承一贯领先的技术创新，联发科技推出MT6252D解决方案，除支持丰富的多媒体规格，更进一步提升MT6252系列的超高性价比。联发科技MT6252D 将串行内存(Serial flash)集成在芯片中，成为全球首款memory-less手机单芯片，成本优势不言而喻，客户更可以节省主芯片和串行内存兼容性测试的时间，系统稳定度更高。
- 关键字：联发科技IC设计手机单芯片
- 超低成本手机是2007年全球手机市场的主要驱动力，一年就有3亿部～4亿部的市场需求，因此全球前四大的手机制造商，即诺基亚、三星、摩托罗拉和索尼爱立信都参与到这一市场的竞争中。而单芯片的低成本、结构简单、重点功能突出等特性恰好非常适合低成本手机的需求，因此，今年GSM手机单芯片市场终于起飞。随着GSM产品的成熟，明年将有大量EDGE单芯片产品推出。 RFCMOS技术成分水岭 去年，在市场上的手机单芯片产品主要来自德州仪器和英飞凌，因为单芯片要把手机上的两大部
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- 英飞凌科技股份公司宣布，该公司基于单芯片E-GOLD™voice解决方案的ULC2（第二代超低成本）平台，被中国领先的通信设备制造商中兴通讯股份有限公司（ZTE）选中。英飞凌的ULC2平台将被集成到ZTE的新款手机中，这些新款手机计划于2007年年中由领先的移动运营商推出。 英飞凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系统解决方案组成，在8mmx8mm的空间内融合了基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM。该解决方案专为带有彩色显示屏、文本信息及和弦铃声等特性的以语音为中心的手机而设计。该
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手机单芯片介绍
手机单芯片是指将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现，例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。 高集成度解决方案一方面降低了元器件的采购价格；另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本，提高利润率。除了可以降低手机的各项研发成本之外，单芯片还能在一定程度上降低手机的功耗，是解决例如TD-SCDMA手机高功耗的有效方案之一。 [
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