首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> 日亚化

砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻覆晶封装LED

  •   发光二极体(LED)产业将掀起覆晶(Flip Chip)封装技术革命。因应LED应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,LED龙头厂日亚化学(Nichia)宣布将投资数十亿日圆建置覆晶封装产线,并将于今年10月正式量产尺寸仅现有方案40%,且成本更加亲民的LED照明和背光系列产品--ELEDS,目标在未来3~5年内将覆晶封装LED推上市场主流。      日亚化学株式会社取缔役法知本部长芥川胜行表示,LED产业投资规模每年增长三至四成,但终端产品价格却维持20~30%的下滑走势,
  • 关键字:日亚化LED
共1条 1/11

日亚化介绍

您好,目前还没有人创建词条日亚化!
欢迎您创建该词条,阐述对日亚化的理解,并与今后在此搜索日亚化的朋友们分享。 创建词条

热门主题

关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473