砸数十亿日圆扩产　日亚化猛攻覆晶封装LED

　　发光二极体(LED)产业将掀起覆晶(Flip Chip)封装技术革命。因应LED应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势，LED龙头厂日亚化学(Nichia)宣布将投资数十亿日圆建置覆晶封装产线，并将于今年10月正式量产尺寸仅现有方案40%，且成本更加亲民的LED照明和背光系列产品--ELEDS，目标在未来3～5年内将覆晶封装LED推上市场主流。

日亚化学株式会社取缔役法知本部长芥川胜行表示，LED产业投资规模每年增长三至四成，但终端产品价格却维持20～30%的下滑走势，此种反向发展趋势导致LED业者的投资和获利落差日益扩大，相关厂商必须不断挖掘更低成本的制程解决方案，以维持正常营运;现阶段，业界看好覆晶封装可大幅精简LED制程，进而让生产成本等比例下降，因此，日亚化也计画加码投资覆晶封装LED产线，抢占市场先机。

　　据悉，该公司将投注数十亿日圆发展覆晶封装LED材料和制程专利，并购置相关生产设备，预估今年10月即可开出每月达数千万颗的初期产能，并将于2016年持续放量，未来3～5年有望让覆晶封装跃上LED市场主流。

　　日亚化学株式会社第二部门技术长坂本考史补充，覆晶封装LED可整合磊晶、晶粒与封装制程，并省去LED基板打线的制作工序，进而降低整体封装尺寸和成本。然而，随着封装体积缩小，LED发光材料效率也要有所提升，才能媲美现有晶片级封装(CSP)或表面黏着元件(SMD)方案的亮度，因此日亚化亦积极布局新的萤光粉专利，目前已开发出单位亮度较传统方案高1.5倍的萤光粉，将有助确保覆晶封装LED发光效能。

　　坂本考史更透露，日亚化内部已规画覆晶封装LED产品线--ELEDS，并将发表照明--Quark及背光--Gluon两系列方案，分别主打户外照明、LED电视背光，并逐渐朝车用照明、行动装置背光等应用领域迈进。

　　坂本考史强调，目前手机采侧发光型(Side of View)LED技术，主流封装厚度约0.6毫米(mm)，明年品牌业者可望进一步迈向0.3毫米规格，届时覆晶封装LED将能大展拳脚，开拓行动应用版图。

　　芥川胜行认为，尽管LED照明和背光模组需求量不断翻升，但市场价格竞争却也愈形激烈，压缩厂商获利空间;基于此一形势，日亚化遂不断投资新技术，以避免陷入大量标准化产品的杀价红海。今年该公司主要目标除建置覆晶封装LED产线外，亦将设立新事业部门发展工业/医疗专门用途的紫外光(UV)LED;同时也将研发汽车长距离投射头灯的雷射LED、蓝色/绿色LED萤光材料，以及量子点(Quantum Dot)背光技术，致力挖掘新技术金鸡母。