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晶圆代工文章进入晶圆代工技术社区

英特尔扩充晶圆代工生态系将帮助其先进制造与代工业务发展

英特尔（Intel）投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业务是相辅相成的策略，虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进，但晶圆代工业务可运用与客户合作开发，缩短技术研发时程并分摊高昂的投资成本。而为吸引客户采用英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圆代工生态系将是英特尔的关键策略之一。由于IFS业务面临技术、资金与生态系的三大弱势，英特尔除加速先进制程开发，更选定在美国、德国等地进行新产能投资，同时，亦积极争取政府补助来满足庞大的资金需求，并透过购并、成立
关键字：英特尔晶圆代工先进制造代工业务

大单、技术全被台积电打趴？三星怒呛1句揭幕后真相

晶圆代工产业竞争激烈，近期三星屡被传出因先进制程良率低而丢掉大订单的消息，对此，三星驳斥此事，强调与客户关系紧密，同时三星也透露，剩余晶圆代工订单的价值上看200兆韩元（约新台币4.6兆），且产能已确保至2027年。Korea IT News报导，业界盛传三星大客户高通、辉达已经将晶圆代工的订单转移至劲敌台积电手上，对此，三星驳斥市场对其业务能见度不清的担忧，三星晶圆代工事业部副总裁Moon-soo Kang表示，「最近市场上有太多的纷扰，我们与主要客户建立稳定的合作关系，不仅与智慧手机的厂商合作，还与高
关键字：台积电三星晶圆代工

台晶圆代工 2025市占仍有44％

根据市调统计，2022年中国台湾地区占全球晶圆代工12吋约当产能48％，若仅观察12吋晶圆产能则超过五成，16奈米及更先进制程市占更高达61％。市调指出，中国台湾地区拥有人才、地域便利性、产业聚落等优势，并将研发及扩产重心留于中国台湾地区，从现有的扩产蓝图来看，至2025年中国台湾地区仍将掌握全球44％的晶圆代工产能，甚至拥全球58％先进制程产能，在全球半导体产业持续强势。集邦科技表示，中国台湾地区在全球半导体供应链中极具关键，2021年半导体产值市占26％排名全球第二，IC设计及封测产业亦分别占全球27
关键字：晶圆代工集邦科技

2021年第四季晶圆代工产值达295.5亿美元连续十季创下新高

据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。TrendForce指出，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为第十名由晶合集成（Nexc
关键字：晶圆代工 TrendForce TSMC 中芯国际

Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员

Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计划 – EDA联盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的创始伙伴之一，将提供同级最佳的EDA工具和模拟解决方案，支持客户创新，包括用于3D-IC设计的订制芯片。 Ansys RedHawk-SC电源完整性模拟结果将用于验证单芯片与多芯片3D-IC系统透过运用Ansys领导市场的多物理场解决方案，IFS加速计划将为客户提供硅科技，帮助其设计独特创新的芯片。Ansys的顶尖E
关键字：晶圆代工 EDA Ansys Intel 英特尔

晶圆代工再创纪录！首次超过1000亿美元大关

在IC领域，存在着三种经营模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾经最具市场号召力和受关注程度的IDM模式，随着半导体芯片垂直化，集约化的加剧，成本和运营压力额不断攀升，全球范围内几乎很少坚持IDM道路的经营模式了。反而是，专注于单项领域的设计，或代加工模式，在近年来得到了飞速发展，其中Foundry模式，因其更低创新压力，和稳定可靠的订单加持，更是成为了众多IC大厂转型的重要方向。市场研究机构IC Insights最新数据显示，受益于5G智能手机处理器、网络和数据中心处理器等应用的推动，今年
关键字：晶圆代工

中芯国际产能告急晶圆代工费用大增30%

中芯国际在芯片代工价格大涨的环境下收到更多订单，产能将出现供不应求的情况。据悉，从2020年至今的晶圆代工厂已经多次涨价，Q3季度很可能还好再次提高代工报价，涨幅将远超预期的15%达到30%之多，这也意味着不少芯片成品的价格也会随之上涨。中芯国际在互动平台上回应投资者提问，称目前公司的产能供不应求，其披露的财报显示，今年第一季度公司应收达到了11亿美元，环比增长12%。
关键字：中芯国际晶圆代工

莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户重庆江北区

日前，由莱芯半导体（重庆）有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户重庆江北区。
关键字：莱芯半导体芯片封装测试晶圆代工

台积电稳坐全球TOP10晶圆代工第一

今年4月份，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光曾经介绍过国内的半导体技术水平，在设计、制造、封测领域中，国内的封测水平与国际差距最小，设计工艺已经达到了7nm，差距最大的还是半导体制造，尽管14nm逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距。
关键字：台积电晶圆代工

晶圆代工一哥发狠后年量产5nm+工艺

Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺，而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点，目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电，但是台积电不会原地等着，实际上2021年Intel 7nm工艺问世的时候，台积电已经准备第二代5nm工艺——5nm Plus（N5+）工艺了，同时具备性能及能效上的优势。
关键字：晶圆代工 5nm

晶圆代工市场三强鼎立

　　晶圆代工市场三强局势　　半导体技术依循摩尔定律(Moore's Law)往前迈进，2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)的3D电晶体世代，但再往前看，10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻，格罗方德(GlobalFoundries)宣布收购IBM半导体事业，IBM主导的通用平台(Common Platform)等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源，未来半导体市场，将走向台积电、通用平台联军、英特尔的三强鼎立新时代。　　台积电本周六(25日)举行运动会，董事长张忠
关键字：晶圆代工 3D电晶体

台积电产能扩充急招2200人补充战力

　　全球晶圆代工龙头--台积电周三称，第四季将新聘2,200个工作职务，以因应先进产能扩充及技术发展需求。　　台积电的新闻稿中表示，本次征才以半导体制程工程师、设备工程师、技术研发(含IC设计)工程师为主要招募对象。该公司整体薪酬包括本薪、奖金及员工分红，平均一位新进硕士工程师全年度的整体薪酬约为26个月本薪规模。　　台积电周三收升0.41%报123台币，优于台股升0.15%。
关键字：台积电晶圆代工

半导体展买气胜往年台湾半导体业看好

　　国内年度半导体业展会盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日举行。主办单位「国际半导体设备材料协会」(SEMI)台湾区副总裁何玫玲表示，此次展览规模，创下历年最高纪录，总计超过六百五十家厂商、一千四百一十个摊位，参展厂商和参观人数则突破四万。比起去年，何玫玲直言，今年展览买气强旺，买主洽谈会共约六十场，这是往年没有发生的现象。　　2014年半导体展概念股台厂营运情形　　何玫玲分析并解释说，买气旺盛，应是国内龙头厂商台积电(2330)、联电(2303)等，近年大力扶持国内
关键字：半导体晶圆代工 SEMICONTaiwan2014 3DIC 2.5DIC

美商应材：半导体业将掀设备投资潮

　　半导体制程设备厂商美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆昨天表示，看好未来物联网(IoT)资料相连需要运用大量的电子元件，他预估，2018年全球将建置50万片3D鳍式场效晶体管(FinFET)产能，3DNAND产能也将达100万片规模，因此将掀起一波硬件投资的新热潮。　　余定陆分析，行动装置的应用不断推陈出新，象是健康照护与保全等，都出现资料必须同步至云端储存或运送的需求。储存与传送这些庞大资料所需的基础设备的建置，都成为带动商机成长的机会。　　他说，由于行动装置得具有轻薄短小、低耗电与高功率的需求
关键字：晶圆代工半导体

第3季展望台湾IC设计厂不同调

　　IC设计厂第3季营运展望不同调。高速传输介面晶片厂F-谱瑞展望最乐观，面板驱动IC厂旭曜展望相对保守。IC设计厂联发科、联咏、瑞昱、原相、义隆电、F-谱瑞、盛群、立錡、致新、智原及创意等已陆续召开法人说明会。　　第3季为产业传统旺季，智慧手机市场需求畅旺;近年市况低迷的个人电脑市场，需求也顺利好转。　　瑞昱感受到包括电电脑周边、网通及多媒体产品市场需求同步强劲，对第3季营运展望审慎乐观。　　电源管理晶片厂立錡同样看好，第3季包括通讯、消费及笔记型电脑产品出货可望同步成长，仅显示
关键字：IC设计晶圆代工

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晶圆代工介绍

晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [ 查看详细]