- 国际研究暨顾问机构Gartner表示，半导体厂商陆续宣布的2011年第三季销售相对疲弱，加上第四季的财务预测不佳，预期库存修正即将展开。Gartner分析师认为，库存修正将持续冲击营收表现至今年年底，甚至更久，直到2012年重现连续涨幅为止。 根据Gartner最新报告，半导体供应链的库存天数(DOI)一路攀升至2011年第三季，库存修正措施虽有助回复正常库存水位，却会冲击半导体厂商营收。库存天数(DOI)为一效率比率，是衡量厂商产品售出前持有库存的平均天数。 Gartner首席分析师Pe
- 关键字：半导体晶圆制造
- 尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长，但Gartner和其它市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。 特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nm high-K金属闸极(HKMG)CMOS制程，Gartner研究副总裁Bob Johnson说。“要在28nm上制造块状硅HKMG很困难。所有的晶圆厂现在都遭遇良率和缺陷密度问题，”他表示。 半导体设备制造商 KLA-Tencor 公司总裁兼CEO Richa
- 关键字：晶圆制造28纳米
- 根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告，随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复，2010年全球半导体设备市场增长143%，收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长：其中包括自动测试设备（ATE）销售增长149%，晶圆制造设备（WFE）销售增长145%，封装设备销售（PAE）增长127%。
- 关键字：半导体设备晶圆制造
- 据了解，MEMS、纳米技术和半导体市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展会期间宣布，公司新客户沈阳硅基科技有限公司订购了一台EVG850LT自动键合系统用于SOI晶圆制造。这家中美合资公司将采用EVG850LT来实现SOI晶圆的大规模量产，该设备已在2010年9月出货。
- 关键字：硅基科技晶圆制造
- 2005年江苏省半导体行业企业IC设计业销售收入约为20亿元、封测销售收入约为150亿元、IC晶圆销售收入约为45亿元，分别比2004年同期增长40%、35%和30%。在2006年将有40%左右的增长幅度。江苏省半导体企事业单位力争在“十一五”期间年销售收入达到1000亿元人民币，成为全国乃至全球最具规模和实力的半导体“硅谷”。
- 关键字：IC设计晶圆制造
- 发布日期：2010年8月10日 TSMC昨(10)日召开董事会，会中主要决议如下： 一、 核准资本预算19亿7,230万美元，以扩充十二吋厂先进工艺产能。 二、 核准资本预算3亿6,900万美元，投入晶圆十五厂兴建工程。 三、 核准资本预算2亿5,810万美元，以增加特殊工艺产能。 四、 核准在不超过2亿2,500万美元额度内对台积电(中国)有限公司增资。 五、 核准将今年度研发及经常性资本预算由原本的5亿3,463万美元提高至6亿7,873万美元。 六、 核
- 关键字：台积电晶圆制造
- 中芯国际董事会目前仍在紧急进行中，主要总结即将发布的第二季财务报告，并公布下半年的主要战略。公司消息人士透露，第二季仍然没能脱离亏损局面。 该人士表示，“但是，产品的单价提高不少，产能利用率非常紧张。” 上述人士透露，公司还将确定获得国家“核高基”项目补贴，大约几千万元，加上公司今年折旧额大幅减少，全年盈利也极有希望。 上周三，面对《第一财经日报》提问，中芯国际董事长江上舟以处于缄默期为由没有回答，但他强调，第三季，公司有望扭亏为盈。
- 关键字：中芯国际晶圆制造
- TSMC今(10)日公布2010年7月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币361亿5,600万元，较今年6月增加了3.0%，较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,269亿6,700万元，较去年同期增加了62.3%。 就合并财务报表方面，2010年7月营收约为新台币372亿1,800万元，较今年6月增加了2.4%，较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,343亿6,700万元，较去年同期增加了61.8%。
- 关键字：台积电晶圆制造
- 据SEMI SMG发布的季度统计，2010年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。 第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸，较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%，较去年第二季度增长40%，创下了历史新高。 “第二季度硅晶圆出货总量最终超过了2008年第二季度创下的高位，”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada说道，“我们非常高兴看到硅晶圆出货量连续五个季度增长，预计硅晶圆出货将继续随器件销量增长而增长。&rd
- 关键字：晶圆制造硅晶圆
- Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。 Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”参展。 为因应半导体业三大区块--存储器、微处理器与其它逻辑芯片、及晶圆制造业者的扩产需求，Applied Materials亦准备增建新厂、或在现有厂房提高产能。 Splinter说，半导
- 关键字：应用材料晶圆制造存储器微处理器
- 为太阳能行业提供多晶硅生产技术、晶体生长系统和相关光伏制造服务的全球领先企业GT Solar International, Inc.今天宣布，该公司已经开始在协鑫光伏的新晶圆制造厂安装新型DSS450HP™晶体生长系统。这套新型高性能晶体生长系统是协鑫光伏一份大型采购协议的一部分，这反映在协鑫光伏2010会计年度年终代办事项中。 GT Solar总裁兼首席执行官Tom Gutierrez表示：“协鑫光伏是我们一位非常重要的客户，因为我们与他们在多晶硅生产和光伏制造业务部门
- 关键字：GT-Solar晶圆制造DSS450HP
- 新加坡的旅游业、金融业广为人知，被认为是亚洲最重要的金融、服务和航运中心之一，因其城市整洁、风光秀丽，也被称为“花园城市”。而实际上，新加坡的电子业更为发达，在国民经济中占有重要地位。6月9日～12日，记者应新加坡官方机构“联系新加坡”之邀，对新加坡进行了为期3天的参观访问。本期专题，记者将带你走进新加坡，领略新加坡电子产业的发展概况。 行进在新加坡的市区，几乎一尘不染的街道和两旁各种各样茂盛的热带植物令人感到心情愉悦，难怪一说起新加坡，人们首先想
- 关键字：半导体IC设计晶圆制造封装测试
- 一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关。 Intel早在2009年就宣布，正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术。这座12英寸晶圆厂预计今年建成投产。Intel大连芯片厂投资总额25亿美元，是Intel在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。 另一条消息是，北京相关政府与部门将投资50-60亿美元，支持中芯北京300mm新厂的建设与新技术的开发，产能在短期内将从目前的2000
- 关键字：芯片制造晶圆制造65nm
- 高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的 300mm 半导体晶圆制造厂，包括281种先进的前端半导体生产工具、一个先进的 300mm 研发中心和一座360,000平方英尺的办公楼。该生产园还有一些剩余土地，可用于建造与现有 300mm 晶圆厂一模一样的工厂，从而可能使产能翻番。 ATREG 将致力于寻找一个能够运营该工厂的买家。作为原先
- 关键字：Qimonda晶圆制造300mm
- 在半导体晶圆制造工艺度过60纳米平台后，世界最大的晶圆代工厂台积电就选择不再跟随英特尔的技术标准。对此，台积电研发负责人、研发发展资深副经历蒋尚义认为，半导体行业的每一个工艺制造都需要近十年的时间不断优化，而台积电选择比英特尔更快的研究更先进的制造工艺，意在提高自己的长期竞争力。 “我们现在最成熟的工艺是0.13微米，这已经是10年前的技术了，但依然有得改进。同理，如果我们第一步领先，就会在接下去的十年都领先。”蒋尚义昨日在北京向媒体表示。他此行的目的是在27日召开的20
- 关键字：晶圆制造60纳米32纳米
晶圆制造介绍
您好，目前还没有人创建词条晶圆制造!
欢迎您创建该词条，阐述对晶圆制造的理解，并与今后在此搜索晶圆制造的朋友们分享。
创建词条
关于我们-
广告服务-
企业会员服务-
网站地图-
联系我们-
征稿-
友情链接-
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
