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晶圆文章进入晶圆技术社区

存储器产线加速半导体产能扩展

　　根据市场研究公司IC Insights的资料，新的半导体制造产线——特别是DRAM存储器的导入，预计将推动2018年和2019年的晶圆总产能高于平均水准。　　IC Insights最新的全球晶圆产能报告显示，2018年和2019年晶圆产能预计将成长8%，较2018年至2019年间晶圆产业的年平均成长更高约5%。　　去年由于DRAM和NAND闪存库存短缺导致价格上涨，这使得半导体产业的销售额首次突破了4,000亿美元。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计，去年存储器营收成长了61.5%，其中，DRA
关键字：存储器晶圆

华虹宏力荣获“2018中国电子信息行业社会贡献50强”

　　近日，中国电子信息行业联合会组织召开了2018(第三届)中国电子信息行业发展大会，全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)在会上被授予“2018中国电子信息行业社会贡献50强”荣誉称号。　　大会总结了电子信息业的运行情况，解读了相关行业政策和国家重点工作，以期推动行业的高质量发展。此次社会贡献奖是从企业的经济贡献、就业贡献、创新贡献、公益事业贡献、绿色生态贡献、社会责任管理贡献六个方面进行综合评定的结果。
关键字：华虹宏力晶圆

中芯国际最新财报解读：梁孟松效应开始显现

除了战略转型，梁孟松加盟以来，中芯国际布局先进工艺的动作频频。
关键字：中芯国际晶圆

中国晶圆厂寻求协同制造模式

近年国内试图建立其半导体产业，新建与规划中的晶圆厂列表正日益增加中，不过大量兴建基本都靠政府资金，现在新的筹资方向已经来了。
关键字：晶圆

全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产

　　1月26日，台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。　　Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产，三期工程则计划2019年第三季度建设，2021年量产。　　台积电表示，三期工程全部投产后，Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。　　将
关键字：晶圆台积电

国产IGBT萌芽新能源汽车是“优渥土壤”

目前，传统IGBT市场已经被欧美、日本国际巨头占据，而新能源汽车的出现，对国产IGBT的崛起具有特殊的意义。
关键字：IGBT 晶圆

TrendForce：2017年全球液晶电视面板出货量增长1.3％

　　市场研究公司TrendForce WitsView近日发布的报告称，全球液晶电视面板出货量在2017年逐季上升，共增长1.3%。2017年上半年，由于价格高企，假期销售势头减弱，但随后由于价格逐渐下滑、面板制造商冲击年底销售，出货量有所反弹。　　　　值得一提的是，下半年京东方在福清8.5代工厂和重庆的第8.6代工厂的新产能一直专注于中型电视面板(43吋和32吋)，推动去年全球液晶电视面板出货量超出预期，达到近2.64亿片，比2016年增长1.3%。　　WitsView公
关键字：面板晶圆

联华电子公布2017 年第四季财务报告

　　联华电子股份有限公司今(24)日公佈2017年第四季财务报告，合併营业收入为新台币366.3亿元，较上季的新台币377.0亿元衰退2.8%，较去年同期的新台币383.1亿元下滑4.4%。本季毛利率为17.2%，归属母公司淨利为新台币17.7亿元，每股普通股获利为新台币0.15元。　　总经理王石表示：「2017年第四季本公司晶圆专工的收入达到台币365.4亿，虽然28nm HKMG 晶圆出货量有下滑，我们的8吋与12吋成熟製程的产能利用率仍持续反应了市场强劲的需求。第四季的产能利用率
关键字：联华电子晶圆

芯电易：2018年半导体景气乐观

　　2018年对于全球半导体产业来说，应该是不错的一年，但是成长速度却开始在慢慢放缓。具体的说来就是，整体产业和经济可能会出现下滑，具体的时间和原因尚不明朗。　　　　去年的芯片市场成长率达到了22.2%，今年的仍将达到7.5%，高于往年平均水平。预计在2019年和2020年时，芯片市场将会冷却下来，成长基本持平。　　纵观全局，现在全球的经济是2007年以来最好的时刻，但是泡沫化现象还是有发生。中国房地产市场过热、欧洲债券价格以及市盈率(P/E)都高于2000年以来的任何时候
关键字：芯片晶圆

台积电发言人预计加密货币挖矿运算需求将持续强劲

　　1月18日消息，台湾半导体制造商台积电今日公布了2017年第四季度财务报告，合并营收约新台币2,775亿7,000万元。台积电发言人还预计，加密货币挖矿运算需求将持续强劲。　　　　台积电第四季度税后纯益约新台币992亿9,000万元，每股盈余为新台币3.83元(换算成美国存托凭证每单位为0.64美元)。　　台积电表示，与2016年同期相较，2017年第四季营收增加了5.9%，税后纯益及每股盈余则均略为减少了0.9%。税后纯益及每股盈余减少的原因，主要来自新台币的强劲升值
关键字：台积电晶圆

芯片涨价潮再度来袭，2018芯片国产化迫在眉睫

2017年以来，全球电子产品制造业都异常兴旺，芯片等电子元器件的销量也跟着上涨。这波芯片涨价潮，可是让三星等国际大厂赚得盆满钵满，芯片国产化迫在眉睫，国内芯片产业有望奋力追赶。
关键字：芯片晶圆

解读晶圆代工厂2018年的挑战，各大巨头都在预谋啥？

摩尔定律仍然是可行的，不过它正在经历新的发展。每经历一个新的节点，流程成本和复杂性都在急剧上升，预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长，但增长背后存在若干挑战。
关键字：晶圆 10nm

10/7nm、内存市场持续推动晶圆设备需求增长

Fab供应商在2017年迎来了一个繁荣周期。然而，在逻辑/晶圆设备中，设备需求在2017年仍相对不温不火。在2018年，设备需求看起来强劲，尽管该行业将很难超过2017年所创下的纪录。
关键字：内存晶圆

中国IC供应链存在安全风险提升硅片供应能力迫在眉睫

　　2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。　　硅片供不应求　　中国IC供应链存在安全风险　　全球硅片供应被国际巨头垄断。硅片是集成电路制造中最重要的原材料
关键字：晶圆

IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

　　台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。　　市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。　　IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者　　尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律，但
关键字：IDM 晶圆

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晶圆介绍

晶圆　　晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细]