- 摘要：2021年A公司GMV多联机主控制器在实际生产组装过程中，使用甲公司镀金排针，大量镀金排针在波 峰焊接过程出现批量浮高，浮高率达到30%。在同条件生产环境下，切换使用乙厂家物料生产使用故障消失。 在经过大量的数据统计分析，对镀金排针浮高原因及异常失效机理分析并实际生产对比验证，确认是排针焊接 性能差，镀金层表面存在氧化，在波峰焊接过程中焊接拒锡且同时受到波峰焊波峰上涌力的作用导致器件整体 浮高。分析结果表明：在镀金排针生产加工过程中极容易对镀金镀层产生损伤，不恰当的加工工艺会加剧镀金 工艺
- 关键字：202209镀金连接器（排针）波峰焊焊接质量
- 李会超，施清清，王大波 （珠海格力电器股份有限公司，广东 珠海 519000）摘 要：为检测识别PCB焊点焊接可靠性，提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜，利 用光学原理，观测材料内部结构，对PCB的沉铜厚度、引脚浸锡高度、及焊料与引脚合金层形成情况进行分 析，保证焊点机械可靠性及抗疲劳性能，提高产品性能及可靠性。 关键词：PCB；金相分析；波峰焊；焊接质量；可靠性0 引言印制电路板（PCB）广泛应用于电子工业中，电子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
- 关键字：202004PCB金相分析波峰焊焊接质量可靠性
- 在厂房建设及设备安装中大量使用钢结构，钢结构的焊接质量十分重要，无损检测是保证钢结构焊接质量的重要方法。...
- 关键字：超声波探伤无损检测焊接质量
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