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基于金相分析的PC B焊接质量研究与应用

• 李会超，施清清，王大波 （珠海格力电器股份有限公司，广东 珠海 519000）摘  要：为检测识别PCB焊点焊接可靠性，提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜，利 用光学原理，观测材料内部结构，对PCB的沉铜厚度、引脚浸锡高度、及焊料与引脚合金层形成情况进行分 析，保证焊点机械可靠性及抗疲劳性能，提高产品性能及可靠性。 关键词：PCB；金相分析；波峰焊；焊接质量；可靠性0 引言印制电路板（PCB）广泛应用于电子工业中，电子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
• 关键字：202004PCB金相分析波峰焊焊接质量可靠性