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Linear推出微型模块稳压器可安装在电路板背面

  •   2008年5月29日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出DC/DC uModule稳压器负载点 (POL) 系统LTM8021,该微型模块封装中内置了电感器和电源组件,就像一个表面贴装集成电路一样。LTM8021 以范围为 3V 至 36V (最大值为 40V) 的输入电源工作,提供高达 500mA 的电流。LTM8021 的占板面积纤巧 (6.25mm x 11.25mm)、高度低 (2.8mm) 且重量轻 (0.49g),系统设计师可把器件焊接在电路
  • 关键字:Linear稳压器电路板电感器电源电容器

TI推出无线遥控RGB发光LED设计套件

  •   2008年5月21日北京,德州仪器 (TI) 宣布推出无线遥控 RGB 发光二极管 (LED) 设计套件,进一步推进了照明领域的创新发展。TPS62260LED 与 TI 获奖的 eZ430-RF2500 开发工具相辅相成,形成了一套全面支持的平台,可为消费类电子产品、商业、各种专业及建筑应用等设计出令人振奋的、全新的彩色照明创新方案。   TPS62260LED 电路板可控制灯泡的色彩和亮度,也可运行自动的色彩亮度变化程序,从而为低功耗照明设计开创了更多全新的可能性。设计人员可用三个OSRAM高亮
  • 关键字:TIRGBLED无线遥控转换器电路板

Linear推出采用表面贴装封装的DC/DC微型模块稳压器

  •   2008年5月21日北京,凌力尔特公司 ( Linear Technology Corporation) 推出采用纤巧表面贴装封装的完整双路DC/DC 微型模块 (uModule) 稳压器系统 LTM4616。通过在多相配置中共享每路输出的电流,LTM4616 能在每路电流高达 8A 时调节两路 0.6V 至 5V 的输出电压,或在电流高达 16A 时调节单路输出电压。LTM4616 能用范围为 2.375V 至 5.5V (最大值为 6V) 的两个不同输入电源轨工作,或将输入引脚连到一起,用一个输入
  • 关键字:凌力尔特Linear稳压器LGA电路板

基于USB通信的印制电路板AOI视觉检测系统

  • 针对印制电路板AOI系统,设计了视觉系统硬件电路和软件程序,完成了对PCB板图像的采集。所设计系统成功用于印制电路板AOI视觉检测系统中。
  • 关键字:AOI视觉检测系统电路板印制USB通信基于

无铅转移与过渡技术

嵌入式系统的电路板标准

  • 由于有限的预算和缩短的计划周期,迫使设计团队在中小批量的高性能嵌入项目中,例如医疗仪器、军用系统、通信安装以及过程自动化等,避免采用专有设计而采用开放标准。他们面临的挑战是选择一种可以提供性能、外形尺寸和成本优势,并能满足当前项目的要求,并在数据速率和加工需求上有预期可更新的大量扩展能力的标准。今天的板级标准名目繁多,包括VMEbus、PCI、CompactPCI、PC/104和 AdvancedTCA(先进电信计算架构),还有一系列独立模块和子卡的标准。每种标准都针对不同的用户群,并有一个行业团体的支持
  • 关键字:嵌入式系统 电路板 标准

PCB软板出货状态 预测科技前景指标

  •   美国次级房贷风暴影响市场对美国能否维持过去几年的消费力道的怀疑态度,连带影响台湾科技出口产业的表现。   面对市场多种猜测,晶电董事长李秉杰建议,可以由PCB(印刷电路板)与软板的出货状态,来推测科技景气好坏。   李秉杰选择PCB与软板作为主要观察指标,自有他的一套理论。李秉杰表示,无论是哪一种电子商品,所有零件都需安装在PCB与软板上,需求量等同电子商品的领先指针。   李秉杰认为,在市场信心动荡不安,加上第一季属科技淡季、2月工作天数较少的冲击下,2月出货量表现确实较弱。   但李秉杰指
  • 关键字:PCB印刷电路板PCB电路板

IPC发布三项年度PCB研究报告

  •   IPC已宣布发布三项年度PCB研究:"2006年至2007年北美柔性电路行业分析与预测"、"2006年至2007年北美刚性PCB与层压板行业分析与预测"以及"2006年印刷电路板技术趋势"。   柔性电路研究提供了有关北美柔性电路行业趋势的数据与分析,包括增长预测与销售记录、制造商数量、北美制造商全球足迹、接受服务的行业终端市场、材料趋势,以及销量与产品类型等。报告显示,北美柔性电路生产已出现滑坡,但在全球销量的推动下,该地区公司数量正逐步增长。   刚性PCB与层压板研究涵盖行业增长预测、接受服
  • 关键字:PCBPCB电路板

台湾三大线路板厂商07年12月销售业绩靓眼

  •   台湾三大线路板厂商南亚PCB、健鼎科技(TripodTechnologyCorp.)和金像电子(GoldCircuitElectronicsLtd.)2007年12月份均录得强劲销售业绩。   由于英特尔(Intel)已经提高45纳米Penryn系列处理器的出货量,并向南亚PCB定购更多的X66覆晶基板,南亚PCB12月份营业收入为此突破40亿新台币大关,达到40.4亿新台币,比上月上升3.2%,比上年同期上升25.7%。   机构投资者指出,尽管08年一季度市场出现季节性萧条,但随着订单涌入,南
  • 关键字:台湾PCB处理器PCB电路板

专家分析:抑制电路板行业08年较乐观

  •   由于产业结构的变化,以及亚洲的成本优势,印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出,向亚洲特别是中国转移。经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代,形成了全球新的产业格局。印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期,形成中国/香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区七大主要生产中心。其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。2006年中国已取代日本成为全球最大的印制电路板行业。我国印制电路板制造企业数量较多,单个企业的市场占有份额较小,对市场的主导能力不强。据统计,我国印制电路板行业市场占有率最
  • 关键字:PCB电路板HDIPCB电路板

行业预测:PCB2008年景气仍旧看好

  •   虽进入第一季传统淡季,但印刷电路板(PCB)产业今年景气仍旧看好,尤其是手机板、NB板、高毛利及环保特色等业者大有可为。观察去年第四季PCB厂商业绩表现,健鼎去年12月营收突破27亿元NTD创历史新高,今年在HDI板与NB板的带动下,全年合并营收将增长;至于金像电、耀华去年第四季业绩都创下新高;而华通12月营收约17亿元NTD,今年手机板出货量可望有大幅度成长。   金像电因笔记本电脑(NB)板出货优于预期,初估去年12月合并营收约19亿元NTD,营收维持高档;累计去年第四季合并营收约57.42亿元
  • 关键字:印刷电路板PCBHDIPCB电路板

三废治理抬高准入门槛 PCB绿色生产加大力度

  •   自2003年以来,中国已成为世界PCB工业第二大生产国,而且每年还以20%左右的速度增长。业内人士认为,中国PCB工业要实现可持续发展,必须实行清洁生产,从根本上摘掉“用水大户”和“污染大户”的帽子。   三废治理抬高准入门槛   目前PCB行业的环境和资源问题以及可持续发展被摆到了前所未有的战略高度。中国PCB工业的发展,必须加强治理,使之走上清洁生产的循环经济的轨道,成为资源节约型、环境友好型的行业。我国提出“降耗减排”,要在“十一五”期间实现降低总能耗20%,减少排污总量10%的目标,这对中
  • 关键字:PCB三废治理PCB电路板

调节多核处理器硬件适应软件设计方法

  •   典型的嵌入式系统设计人员在硬件平台上进行编程,他们最关注的一点就是硬件平台的稳定性。如果硬件没有设置好,会带来重新编写代码的麻烦。但是一个完全设置好的稳定的硬件平台还是会对其上运行的程序有一系列的限制。这些限制 - 无论是设计结果,还是一个完全的缺陷 - 都会造成在编码时需要迂回处理甚至重新返工的情况,给设计实现带来麻烦,并且耗费了大量的时间。   通过将FPGA平台和一个精心设计的多核方法结合在一起,开发人员就能以下列这种方式实现高性能分组处理应用:软件工程师能够对计算平台的结构有所控制,从而大大
  • 关键字:处理器嵌入式电路板开发工具

2008年中国HDI市场留给内资PCB企业的机会

  •   一、HDI板主要应用领域   PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板,这是一种高端PCB类型。HDI板依结构可分为全层互连与基本型两大类,后者采用电镀为层与层的导电连接,虽然制程及设计自由度均不如前者,但由于材料成本较低,所以广为应用。HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用,下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有五成以上集中
  • 关键字:HDIPCBPCB电路板

2008年是PCB订单回流台湾年

  •   大陆地区2007年以来祭出针对环保、税率及薪资等相关法令,使当地PCB业者生产成本提高,以及抑制扩产空间,加上PCB厂鸿胜失火损失产能,减少PCB供应。在大陆PCB供给不顺下,不排除到旺季之际,大陆PCB订单将会回流台湾,台湾厂的营收将会增加,惟因台湾厂的成本仍比大陆为高,因此合并报表的毛利率是否会遭到压缩,值得观察。   大陆地区2007年以来环保意识高涨,年初陆续推出电镀行业清洁生产标准和电子信息产品污染控制管理办法等,使得具高污染性的PCB业者2007年以来几乎没有取得新的废水排放额度执照,扩
  • 关键字:PCB台湾PCB电路板

电路板介绍

  pcb的材质   材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [ 查看详细]
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