Altera公司和战略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)视频分析平台，该平台基于Eutecus的MVE™视频和融合分析技术，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。 ReCo平台是由Eutecus公司提供的产品，Sensity系统公司选择了它作为在高速光传感网络(LSN)中增加智能视觉处理功能的基础，美国几个大城市地区目前已经安装该网络。Sensity公司的开放、多服务NetSens
关键字：Altera ReCo-Pro
英飞凌科技股份公司今日确认其OPTIGA™ TPM (可信平台模块)安全控制器用于微软Surface Pro 3平板电脑。作为公认的全球领先的可信计算安全解决方案供应商，现今英飞凌的安全专长已扩展至商业应用中使用越来越多的平板电脑和移动设备。 随着物联网的快速普及，安全漏洞出现的可能性将大幅增加。因此，综合性的安全解决方案将对保护设备及其数据安全和确保长期客户满意度至关重要。TPM是一种强大的安全控制器，能够满足广泛的安全需求，包括强证和平台完整性检查等。
关键字：英飞凌 微软 Surface Pro
尽管小米红米机持续热卖，并扩大抢攻海外市场，然近期相关零组件厂透露，观察2014年第4季至今客户订单量，小米高阶智能型手机小米4销售成绩出乎意料的平淡，使得小米4供应链订单该热未热，拉货动能远不如预期，部分零组件厂面临订单熄火窘境。 近期小米手机供应链接单呈现两样情，红米机供应链出货持续热络，然小米4却出现叫好不叫座情况，相关供应链冲刺出货无力。零组件业者坦言，从客户2014年 第4季至今订单量来观察，小米高阶手机小米4销售成绩不理想，供应链拉货动能远不如预期，部分业者接单呈现后继无力情况。
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MX4 Pro整体外观上除了Home键和MX4不同，其它细节和MX4如出一辙。后盖的打开方式和MX4一样，通过预留的扣手位就能徒手打开了，不过可惜电池不能更换，打开后盖只是为了放入SIM卡。 MX4 Pro下巴处特写。在微距下可见屏幕外的一圈点胶，我们的这支手机的点胶看起来很不平整，有许多小孔。 进入正题，开拆了。 打开MX4 Pro的后壳，看见贴在后盖上黑色的NFC线圈。而在右图的MX4中，因为不支持NFC，因此同样位置上的是一层黑色散热贴。
关键字：魅族 MX4 Pro
工艺尺寸不断缩小，其技术难度越来越大，但是一旦实现了，就芯片性能而言，无论从频率还是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，这对于手机和平板来说至关重要。
关键字：手机芯片 CPU 魅族 MX4 Pro
小米公司自从成立以来，一直发展的顺风顺水，借助互联网销售渠道、低价高质优势迅速开拓国内市场，并先后开发出小米、红米、红迷note等产品，占据不同价位段，顺利晋升为国内智能手机领域的老大，而与之对应的，则是小米公司的估值节节攀升，如下表所示： 如今的小米估值已经达到400亿美金，在国内互联网公司排行榜中，仅次于BAT，但仔细分析小米的报表(入股美的公布的报表)之后会发现，小米虽然估值即将达到BAT的级别，但在利润方面却远低于BAT，这将严重遏制其估值的进一步成长，甚至是
关键字：小米 红米 智能硬件
摘要：今年的魅族异军突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一机难求，更有媒体评论说这是一部令友商感到忧伤的手机。 时隔一个多月，魅族在京又发一箭——MX4 Pro，配备了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 万相机、指纹识别和 Hi-Fi, 不仅配置强悍，而且只卖 2499，市场反响热烈，至今预定+预约量已突破 670 万。 在这部配置强悍，价格迷人的 MX4 Pro 内部，它的设计和做工是否也代表着魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，给大家带来拆机深度详解。 需
关键字：魅族 MX4 Pro
魅族MX4 Pro的发布掀起大众深切关注，而最受关注的热点是其搭载的“指纹识别+mPay移动支付”方案。这会不会是未来手机配置的趋势呢？
关键字：魅族 MX4 Pro 指纹识别
日前魅族在发给用户的直播提醒短信中提到，MX4 Pro发布会将有四个第一出现，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，该音效解决方案中采用了德州仪器(TI)的顶级运放芯片OPA1612。 OPA1612是TI推出的一款高性能、双通道、双极输入音频运算放大器。与同类竞争器件相比，隶属 TI Burr-Brown Audio 产品线的 OPA1612 可将噪声与失真分别降低 60 % 和 50 %，为设计人员带来清脆的音质。该放大器无需大幅增加功耗即可支持多个通道，满足各种应用的需求，如专业音
关键字：OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
联想VIBE Z2 Pro是联想新推出的一款高端旗舰手机，作为VIBE系列最新旗舰产品，其采用高契合度一体化设计，而背部外壳由一块星夜黑色精钢打造，尽显金属编织格纹质感。在洋溢着时尚金属元素的外表之下，其内构又有着怎样的设计，接下来，小编将通过联想VIBE Z2 Pro拆机来体验一番这款旗舰产品的内在工艺品质如何。 做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测 联想VIBE Z2 Pro采用了金刚一体及设计设计，其机身面板以及外壳使用了6颗螺丝钉固定，
关键字：联想 VIBE Z2 Pro 高通801
Surface Pro 3是微软第三代采用Windows操作系统的平板电脑，与前两代产品不同的是，Surface Pro 3的机身变得更加轻薄的同时还将屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成为了一款可以随身携带的笔记本产品。今天，国外著名拆机团队iFixit将Surface Pro 3进行拆解，并给出的评价是极难修复(1分，满分10分，分数越低，越不易修复)，下面就让我们看看拆解过程与Surface Pro 3的内部构造吧。 首先
关键字：Surface Pro 3 Windows iFixit
2013款苹果全新设计的MacPro在今年6月举行的WWDC上首次亮相，很多专业人士都被MacPro全新的设计惊呆了，垃圾桶式的外观很酷，体积小，几乎无噪音，很适合摆在桌面上。现在，MacPro终于发售，虽然货源很吃紧，但还是有很多媒体和幸运的用户获得了这款产品。媒体对全新MacPro的评价大多数都是极好的。当然，目前还有很多专业软件没有针对MacPro的双显卡进行优化，相信未来全新MacPro将会更强大。知名拆解网站iFixit终于在2013年最后一天发布了MacPro的详细拆解，下面我们就一起来看
关键字：苹果 Mac Pro iFixit
破坏有时候也是一种美。越是精致漂亮完美无暇的东西，把它大卸八块后的快感就越高。Macbook Pro的价格高高在上，属于可远观不可亵玩的东东。既然买不起，小编当然是很乐意见到它被大卸八块了。大家不要说小编心里扭曲，扭曲的人多的是哈，下面来看看一群同样很扭曲的老外，来带的新版Macbook Pro拆解全程图。 首先来说一下这台Macbook Pro的配置： 2.4 GHz 英特尔 Core i5 处理器 4 GB DDR3 1066MHz 内存 15.4 英寸 LED 背光液晶屏 同时集成了英
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第1页：索尼870克最轻触控超极本拆解探秘 索尼 VAIO Pro 11 单机仅重 870g，而且这是配备触摸屏的重量。就论机身重量，Pro 11 击败 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是无疑的，并且打破了当年 NEC LaVie Z 创下的 875g 最轻超极本记录，算是目前世界上最轻的触控超极本。 厚度方面该机向触屏设计妥协了，该机整机厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之间，实际上已经十分薄了。原先认为笔记本不该配备触屏是因为这样设计会使得笔记本不轻薄，可是
关键字：索尼 VAIO Pro 11
刚刚推出的华为荣耀3和红米手机定位价格完全相同，而其配置也很接近，对于这样的两台手机消费者在购买上或许会更难选择，之前我们已经对这两台手机进行对比，现在我们深入内部来对荣耀3和红米进行拆解，看一下这两台手机的做工究竟如何? 做工谁更强?华为荣耀3C/红米对比拆解 华为荣耀3C/红米 后盖拆解对比 华为荣耀3C/红米 电池对比 华为荣耀3C/红米 电池对比
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红米 k70 pro介绍
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