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苹果 vision pro文章进入苹果 vision pro技术社区

第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验

  • 要点:● 第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。● 全新平台的计算性能是前代平台的6倍,AI性能是前代平台的近100倍,并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。● 高通S7 Pro是首款支持高通扩展个人局域网(XPAN)技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台,能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离,并支持高达192kHz的无损音乐品质。在近日的骁龙峰会上,高通技术国际有限公司(Q
  • 关键字:高通S7S7 Pro音频平台

郭明錤预估苹果将推出M3系列芯片的MacBook Pro,初期供货较紧张

  • 10 月 25 日消息,在苹果敲定 10 月 31 日举办“Scary Fast”主题特别活动之后,天风证券分析师郭明錤发布推文,表示本次活动的重点预估为 M3 系列芯片,可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示苹果如果在本次活动中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片,预估将会装备在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中。郭明錤表示,之前预测苹果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 机型,主要是因为 2023 年第 4
  • 关键字:苹果M3系列芯片MacBook Pro

加入AI热潮,高通推出手机及PC芯片,以挑战苹果和英特尔

  • 10月25日消息,美国当地时间周二,高通发布了两款新芯片,旨在智能手机和个人电脑(PC)上运行人工智能软件,包括引入了科技行业的大语言模型(LLM),而无需连接互联网。自从Stable Diffusion的图像生成器和OpenAI的聊天机器人ChatGPT于2022年底发布以来,人们对人工智能应用程序的兴趣激增。这两款所谓的“生成式人工智能”应用程序都需要大量的处理能力,到目前为止,它们主要是在功能强大且耗电的英伟达图形处理器上运行。高通此次发布的新芯片,包括用于个人电脑和笔记本电脑的X Elite芯片,
  • 关键字:AI高通手机PC芯片苹果英特尔

苹果计划将生成式AI整合到其产品线中

  • 据外媒报道,苹果公司计划每年投资10亿美元,将生成式人工智能(AI)整合到其产品线中。人工智能的突飞猛进让苹果措手不及,自去年年底以来,苹果一直在试图赶上进度,以便在快速发展的生成式AI领域保持竞争力。随着OpenAI旗下AI聊天机器人ChatGPT和谷歌旗下AI聊天机器人Bard的兴起,几乎所有科技公司都努力在人工智能领域分一杯羹。然而,与OpenAI、微软和谷歌等其他公司相比,苹果在人工智能方面的步伐似乎要慢一些。当其竞争对手在人工智能技术方面取得重大进展时,该公司基本上处于观望状态。但在苹果CEO蒂
  • 关键字:苹果生成式AIChatGPTSiri

郭明錤预估苹果明年斥资 47.5 亿美元采购 2 万台 AI 服务器

  • 10 月 24 日消息,郭明錤近日发布市场研究简报,表示预估 2023 年将采购 2000-3000 台,在全球 AI 服务器出货量中占比为 1.3%;2024 年将采购 1.8 万-2 万台 AI 服务器,占比达到 5%。郭明錤认为苹果采购的 AI 服务器主要为最常见、用于训练和推理生成式 AI 的英伟达 HGX H100 8-GPU,明年第 4 季度的采购芯片会加入 B100。H100 一片以 25 万美元(当前约 183 万元人民币)的价格进行计算,预估苹果 2023 年在 AI 服务器上的采购成本
  • 关键字:郭明錤苹果AI 服务器

分析师:苹果最早将于明年底将生成式AI整合到iPhone和iPad中

  • 10月22日消息,有报道称,海通国际证券分析师蒲得宇最近认为,预计苹果最早会在2024年底将生成式人工智能技术整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究报告中表示,根据苹果供应链的调查表明,未来两年内,苹果将通过设立上千个人工智能服务器来实现这一目标。蒲得宇预计,苹果会将云端人工智能和在本地设备上处理数据的“边缘人工智能”结合起来。苹果仍在确定如何合法合规使用客户的个人数据,所以可能还需要一段时间才能看到苹果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按计划进行,苹果可能会在2024年底从iOS&nb
  • 关键字:苹果AIiPhoneiPad

苹果已开始对四款折叠产品进行深入评估,预计 2027 年左右发布

  • 10 月 22 日消息,市场研究机构司 Stone Partners 总监 Kim Ki-hyun 在 Digitimes 举办的“技术峰会”上给出了一些关于苹果 OLED 产品和折叠产品的预测。他表示,“苹果明年将首次在 iPad Pro 机型上应用 OLED 面板”,“OLED 将会按照 iPad mini、iPad Air 的顺序逐步应用,预计会扩大(到更多产品线)”。据称,11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型都将配备 OLED 面板,供应商包括LG 显示和三星显示,其中 LG 显示将为
  • 关键字:苹果折叠产品OLED

苹果头显专利获批:结合摄像头和 SMI 传感器更好追踪佩戴者眼球运动

  • IT之家 10 月 20 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)公示的技术专利,苹果公司获得了一项适用于 Vision Pro 头显和未来 AR 眼镜的技术专利,通过结合摄像头和自混合干涉测量(SMI)传感器,构建下一代眼球追踪系统。IT之家注:传统的眼部监测技术基于摄像头或视频,依赖于眼睛的主动照明、眼睛图像采集,以及提取瞳孔中心和角膜闪烁等眼睛特征方式。此类眼球追踪监测技术存在功耗、外形尺寸、计算成本和延迟等挑战,影响头显设备的重量、续航和功能等等。苹果公司在专利中描述了使用 1 个或者
  • 关键字:appleVRVision Pro 头显

预计苹果明年将推出新款24英寸屏iMac 有望搭载M3芯片

  • 据外媒报道 ,在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤,已预计苹果在2025年,将推出配备32英寸mini‑LED显示屏的iMac。而对于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也给出了预期,他预计在明年就将更新。同预计苹果2025年将推出的32英寸mini‑LED显示屏iMac一样,郭明錤也并未透露明年将推出的24英寸版iMac的更多细节信息。但对于下一代的iMac,长期关注苹果的一名资深记者此前曾透露将搭载M3芯片。这一芯片预计有8核GPU和10核GPU两种规格,将采用3nm制程工艺代工,能效和性能
  • 关键字:苹果iMacM3芯片

西门子发布Tessent RTL Pro强化可测试性设计能力

  • 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案,旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长,工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题,西门子的 Tessent 软件可以在设计流程早期阶段分析和插入大多数 DFT 逻辑,执行快速综合,运行 ATPG(自动测试向量生成),以发现和解决异常模块并采取适当的措施,满足客户不断增长的需求。Tessent RTL Pro 进一步扩展了
  • 关键字:西门子Tessent RTL Pro可测试性设计

苹果承认部分 iPhone 15 机型存在烧屏问题,iOS 17.1 将修复

  • 10 月 18 日消息,苹果公司今天发布了 iOS 17.1 RC 版本更新,特别针对苹果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列机型,修复了“可能导致图像残留”的问题。苹果自推出 iPhone 15 手机以来,陆续有用户反馈称新款机型出现严重烧屏问题。有人猜测这可能是 OLED 显示屏的硬件问题,现在苹果通过软件方式修复了烧屏问题。虽然大多数显示问题的报告来自“iPhone 15”用户,但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 设备的用户看到了类似的问题,
  • 关键字:苹果iPhone 15iOS 17.1烧屏

苹果突推全新Apple Pencil 价格比前代良心

  • 苹果17日无预警宣布推出新一代Apple Pencil,首度采用USB-C接孔,美国预定于11月初上市,售价79美元(约新台币2573元),台湾售价为2690元,比前2代还便宜,但发售时间未定。原本外传苹果将于17日发表新款iPad平板计算机,但苹果在官网宣布推出的却是「Apple Pencil(USB-C)」,不但未如先前的命名模式称其为第3代,售价也没有随之「逐步高升」,售价低于第1代与第2代。根据官网介绍,新款Apple Pencil兼容所有配备USB-C接孔的iPad型号,包括iPad 10、iP
  • 关键字:苹果Apple Pencil

台积电推进N3E制程工艺量产 苹果下单承诺为iPhone 16备货

  • 据外媒报道,按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例,在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3nm制程工艺代工的A17 Pro芯片之后,苹果明年秋季将推出的iPhone 16系列,就将部分或全部搭载由第二代3nm制程工艺代工的A18芯片。也就意味着台积电的这一制程工艺,在明年苹果推出iPhone 16系列之前,就将具备大批量代工的能力,能为iPhone 16的备货提供芯片上的支持。苹果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型上,装备了采用N3B
  • 关键字:台积电N3E制程苹果iPhone

苹果 A17 Pro 芯片成本达 130 美元:比 A16 贵 27%,但依然比骁龙 8 Gen 2 低

  • IT之家 10 月 16 日消息,A17 Pro 是苹果首款 3nm SoC,仅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,采用了台积电最贵的代工技术。《日经新闻》对苹果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程进行了追踪解析。最终发现该机全部组件成本合计约 558 美元(IT之家备注:当前约 4079 元人民币),比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分组件来看
  • 关键字:A17 Pro

报告称苹果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元:比前代贵12%

  • 10 月 17 日消息,根据日经新闻报道,苹果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本为 558 美元(IT之家备注:当前约 4079 元人民币),零部件成本占比为 47%,相比较 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。这份拆解报告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出,认为 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、钛金属边框成本高出 43%,A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 贵了 27%;长焦相机及其四棱镜系统的
  • 关键字:苹果iPhone 15 Pro Max物料成本

苹果 vision pro介绍

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