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蓝牙5.3文章进入蓝牙5.3技术社区

基于Leap M otion远程控制仿生人手运动研究

　　张起浩，王建亮，蒋少国（南开大学滨海学院，天津 300270）　　摘要：针对仿生人手的远程控制的研究，设计了体感设备Leap Motion和基于STM32微控制器而设计的仿生人手相结合的人机交互系统。通过对三维变换矩阵的求解，验证了Leap Motion对空间中物体运动数据的捕捉原理。利用Leap Motion采集人体姿态，经过最新蓝牙5.0协议，将标识数据远程发送给STM32微控制器，再经过三极管的放大控制舵机转动指定角度，进而驱动仿生人手指运动，实现对物体的远程控制。最后设计实验，验证不同距离
关键字：201909 Leap Motion 三维变换矩阵蓝牙5.0

UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN

一、产品简介随着新能源汽车的迅速发展，电气化程度的提高和传感器技术的进步，车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形，金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微处理器、CAN收发器、电源隔离、信号隔离于一体。它可将UART/SPI信号转换为CAN总线差分电平，实现信号接口拓展、隔离；同时产品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI设备中，在设备上拓展更多的
关键字：UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN金升阳

浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚最高可选i7-8565U

近日PC厂商浩鑫（Shuttle）发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器，TDP 15W，非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机，此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽，可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
关键字：浩鑫，3.9cm

下月发布！LG G8X曝光：升级为屏下指纹、依然保留3.5mm耳机孔

9月6日开幕的德国IFA大展是继MWC后手机公司又一次秀肌肉的舞台，今年，索尼、诺基亚、华为、三星等都将参加，而LG也有望携新旗舰机登场。爆料大神onleaks分享了LG G8X新机的全方位、多角度渲染图，感兴趣的不妨了解下。
关键字：LG G8 屏下指纹 3.5mm耳机孔

TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件

中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
关键字：TE Connectivity ELCON Micro线电源电缆插头电缆组件 3.0mm封装 12.5A电流密度

TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器支持OCP NIC 3.0应用

中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-100
关键字：TE Connectivity 新型Sliver跨接式连接器支持OCP NIC 3.0应用

特斯拉Model 3占全球新电动汽车电池容量的16%

据外媒报道，根据一份新报告，特斯拉Model 3作为一款单独的产品，其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
关键字：特斯拉 Model 3 远程电动汽车

传闻中的Surface Book 3或将搭载AMD高性能显卡

近日外媒Forbes援引知情人士的消息称，Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外，还会用上由AMD提供的高性能显卡，以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能，其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法，也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看，显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
关键字：AMD Surface Book 3

上海兆芯发布我国首款主频达到3.0GHz通用处理器

上海集成电路产业迎来重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm（纳米） 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz（吉赫兹）的国产通用处理器，与国际先进水平的差距进一步缩小。
关键字：上海兆芯 3.0GHz 处理器

全球首款！微星USB 3.2 Gen 2x2设备亮相：搭载祥硕主控

近日，在台北电脑展上，祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并进行了公开演示。
关键字：微星 USB 3.2 祥硕

蓝牙：在最严苛的环境中经受检验

　　作者/Pelle Svensson u-blox公司短距离无线电产品战略部产品战略高级主管摘要：蓝牙已诞生20多年，然而较少为人所知的是它在严酷环境下为工业应用提供无线连接的技术潜力。本文提出了蓝牙适合工业连接的8个论证。　　关键词：蓝牙；工业；严苛；蓝牙5 自蓝牙技术联盟(SIG)于1998年开发蓝牙以来，蓝牙在消费市场大获成功，成为几乎每部智能手机、平板电脑和个人计算机的重要功能，也因此家喻户晓。根据蓝牙技术联盟
关键字：201606 蓝牙工业严苛蓝牙5

静态电流8mA！小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

一、产品简介低功耗产品意味着损耗小，尤其在电池供电场合优势凸显（如矿井监控系统），同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力，提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，静态电流低至8mA，满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封装产品体积L*W*H
关键字：TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列

全球首批小米MIX 3 5G版和小米9可升级Android Q

5月8日凌晨，谷歌I/O开发者大会正式开幕，全新的Android Q正式亮相。
关键字：小米MIX 3 Android Q 小米9

AMD Zen 3架构处理器将于2020年登场：7nm EUV工艺提升20%性能

AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器，其中第一代产品为Zen 2，第二代将是Zen 3架构。其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺（第二代），工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。
关键字：AMD Zen 3 7nm

赋能蓝牙和电源管理，Dialog跻身32位MCU领域

Enabled Bluetooth and power management, Dialog is in the 32-bit MCU field　　作者/迎九《电子产品世界》　　摘要：作为MCU市场的后来者，要利用自己的原有优势跨界进入。例如Dialog半导体公司擅长电源管理、模拟芯片和蓝牙芯片等，不久前，该公司重磅推出了32位产品——蓝牙低功耗无线多核MCU。公司低功耗连接业务部总监Mark de Clercq接受了电子产品世
关键字：201904 MCU M33 蓝牙5.1 电源管理

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蓝牙5.3介绍

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)于2021年7月13日正式发布了最新蓝牙核心规范– 5.3版本。蓝牙5.3版本对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善，通过这些功能的完善进一步提高了低功耗蓝牙的通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。蓝牙5.3版本也通过引入新功能进一步完善了经典蓝牙BR/EDR的安全性。以下对蓝牙5.3版本中的主要修改及新增功能逐一介绍。 [ 查看详细]