- 软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计，也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。 新推出两种的封装方式的定价已公布，144管脚
- 关键字：软件化芯片XMOS可编程
- 软件化芯片（SDS）的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包，为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程，极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。 XS1-G开发工具包（XDK）提供1个完整的硬件和软件开发环境，配有XS1-G4目标器件、240×320像素的QVGA触摸屏显示器、RJ45 10/100以太网端口、高性能立体声音频接口和连接多种工具包的XLinkl连接器。XS1-G4 可从联合测试工作组（JTAG）、1个S
- 关键字：半导体软件化芯片开发工具包XMOS可编程芯片
软件化芯片介绍
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