- 在 Efinix 公司联合创始人看来，他们研发的可编程芯片应该在正确的时间出现在了正确的地方。如今，工程师们正在努力将人工智能技术(特别是深度学习变体)“压榨”进芯片里，但是却一直受到成本和能耗的限制。 Efinix 公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，他们计划用一种全新的现场可编程门阵列(FPGA)技术来设计芯片，不仅芯片尺寸只有现在的四分之一，而且能耗只有传统芯片的一半，结构也没有过去那么复杂了。Sammy Cheung 是该公司联合创始人、总裁兼首席执行官，他表
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- 近日，可编程芯片Barefoot Networks刚刚完成了其第三轮融资，共融资2000万美元。值得一提的是，来自中国的互联网公司阿里巴巴和腾讯参与了这轮融资。 Barefoot Networks开发了世界上第一个可编程芯片，这种名为Tofino的芯片比现在市场上任何其他芯片快两倍，以每秒6.5兆的速度处理网络数据包。这种可编程芯片是一种革命新创新，它将改变谷歌，Facebook等互联网公司的内部运作，也将影响到电信运营商，思科、英特尔等硬件巨头们也会感到压力。在Barefoot Network
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- 引言当今的嵌入式系统开发人员面临前所未有的挑战，努力向市场推出最具竞争力的产品。直到最近，实现的大部分系统还局限于需要大量软件而且功耗非常高的多芯片系统或者昂贵的SoCASIC.但是，越来越多的设计团队感到受
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- Intel周一宣布正在将它的低功耗凌动处理器(Atom processor)与Altera公司的可编程芯片相整合，用于更多医疗设备和其他嵌入式应用。 Intel的处理器是世界80%PC的大脑。随着越来越多的消费电子产品和工业设备的智能化和网络化，Intel公司正急切注视着这一快速发展的市场。 通过广泛存在于上网本中的凌动处理器与Altera的现场编程集成电路的整合，Intel提供的E600C系列芯片，可使用户根据自己的需求定制编程方案。
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- 软件化芯片（SDS）的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包，为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程，极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。 XS1-G开发工具包（XDK）提供1个完整的硬件和软件开发环境，配有XS1-G4目标器件、240×320像素的QVGA触摸屏显示器、RJ45 10/100以太网端口、高性能立体声音频接口和连接多种工具包的XLinkl连接器。XS1-G4 可从联合测试工作组（JTAG）、1个S
- 关键字：半导体软件化芯片开发工具包XMOS可编程芯片
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