随着新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3芯片即将亮相，大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待，并且有多方透露称，三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归，进一步让该机受到了更多的关注。而现在有最新消息，近日有爆料达人带来了该机在外观设计上的爆料细节。据最新爆料信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依旧将包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三个版本，除了硬件性能上的升级外，此次将在外观设计上也有大幅
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8月16日消息，当地时间周二人工智能初创企业OpenAI表示，其最新的GPT-4人工智能模型可以帮助企业在一天左右的时间内完成六个月的内容审核工作。作为人工智能聊天机器人ChatGPT的开发者，OpenAI表示，最新的人工智能工具可以加速处理内容审核等繁重任务，提高社交媒体公司的工作效率。尽管人们对生成式人工智能大肆宣传，但微软和谷歌母公司Alphabet等大企业尚未将这项技术变现。他们已经在人工智能技术上投入了几十亿美元，希望能在各个行业产生重大影响。微软支持的OpenAI表示，公司基于GPT-4开发出
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8月14日，小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，正式宣布小米科技战略升级，并发布搭载第二代骁龙8移动平台领先版的全新一代轻薄折叠旗舰Xiaomi MIX Fold 3，以及搭载骁龙8+移动平台的巨屏小米平板6 Max 14。图源：@小米手机微博 随着AI大模型的飞速发展和计算需求的日益增长，云端处理生成式AI在隐私和成本等方面带来巨大挑战。高通认为，采用混合AI方式，在云端和终端侧分配AI处理，能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安
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· 凯迪拉克首款纯电动全尺寸SUV亮相，扩展与高通的技术合作· 骁龙数字底盘解决方案将为2024年开售的ESCALADE IQ带来先进数字化功能· ESCALADE IQ将搭载骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台 2023年8月10日，圣迭戈
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· 骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。· 作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合（CA）以及1024QAM在内的先进5G特性，能够在5G独立组网（SA）网络配置下实现Sub-6GHz频段极高的下行传输速度。 2023年8月9日，圣迭
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最新外媒爆料透露，计划2024年底推出的高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造。据悉，苹果的A17芯片将会率先商用台积电3nm工艺，初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。#01据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3
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随着时间进入下半年，新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3芯片即将亮相，大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待。而现在有最新消息，近日有外媒透露称三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归。年初，全新的三星Galaxy S23系列发布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三个版本，全系搭载超频版骁龙8 Gen 2，虽同样采用台积电4nm工艺制程，但其主频提升到了3.36GHz，对比普通版的3.2GHz主频，极限性能更强。据外媒最新发布
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· 第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）为三星全新旗舰系列产品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列。· 该平台凭借开创性的AI体验、端游级游戏和专业级影像等特性，树立网联计算新标杆。· 此次旗舰产品系列的发布凸
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近日，有消息称三星的新款芯片Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心，其GPU基准测试部分得分甚至超过了骁龙8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最终配置和封装信息目前仍未确定，三星正在权衡SoC的选择，但预计该芯片将在明年的三星旗舰Galaxy S24系列中亮相。 虽然Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心，但这10个核心并不会同时运行，芯片将根据每个任务的需要，调度所需的核心数量。此外，最初的传言称Exynos 2400将采用Fo-WLP或Fan-out晶
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今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
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7 月 6 日消息，根据 UBI Research 研究专员 Dae-Jeong Yoon 发布的最新报告，表示苹果已将 iPhone SE 4 量产时间推迟到 2025 年。包括郭明錤、Jeff Pu 和 Blayne Curtis 等诸多消息源，此前均表示苹果会在 2025 年推出 iPhone SE 4。郭明錤于今年 4 月透露，下一代 iPhone SE 4 将会采用苹果自研的 5G 基带，并采用和标准款 iPhone 14 相似的外观设计。Dae-Jeong Yoon 表示采用 OL
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研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障。高性能读取/写入来自StorageNewsletter的一篇报导，NVMe整体市场规模预计将从2020年的446亿美元增长到2025年的1635亿美元。在HPC存储行业，PCIe Gen.4规格预计将在2023年达到72%。随着对硬件设备和数据流的需求增加，需要高性
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据悉，全新的骁龙8 Gen3将有望在10月24-26日举办的骁龙技术峰会亮相，而首发的品牌大概率依然是小米，机型则为小米14系列。现在有最新消息，近日有海外爆料达人进一步晒出了据称是小米14 Pro的外观渲染图。据海外知名爆料达人SPinfoJP最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Pro机身背部将基本延续当前小米13 Pro的外观设计，依然将采用方形的后置相机模组，其中内置三颗摄像头，包含一枚115mm焦距的潜望式长焦镜头，支持5倍光学变焦。而在潜望式长焦镜头的右侧，则是熟悉的“
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美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA），与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代码: 2401）联合宣布，双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片（SoC）。“我们非常高兴与WiSA Technologies携手
关键字：凌阳 WiSA Technologies 7.1.4 Atmos 条形音箱
6月8日消息，美国当地时间周三，微软公司宣布将向其Azure Government云计算服务客户开放OpenAI的人工智能模型。这些客户包括多家美国政府机构，它们将能够访问GPT-3和GPT-4等大语言模型。微软是OpenAI的最大投资者，并使用后者的技术为其必应聊天机器人提供支持。微软计划于周三宣布，Azure Government的客户现在可以使用OpenAI的两个大语言模型：该公司最新、最强大的模型GPT-4，以及通过微软的Azure OpenAI服务推出的早期模型GPT-3。微软计划于周三发布一篇
关键字：微软 NASA GPT-4
骁龙 8 gen 4介绍
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