【2022 年 09 月 01 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 进一步强化其 PCIe® 解决方案系列，加入一款高数据传输速率的全新 ReDriver™ 装置。 PI2EQX16924 是可通过 1.8V 电压轨运作的 PCIe 4.0 ReDriver，其他竞争解决方案则须使用 3.3V 电压轨，因此适合各式各样的运算和数据通讯产品应用。PI2EQX16924 在活动和低功耗模式下的耗电量分别只有 288mW 和 27mW，是可携式产品应用中节省电池
关键字：Diodes PCIe 4.0 PCB
8月26日，骁龙嘉年华在成都东郊记忆国际时尚产业园正式开启，成都市市委宣传部副部长、成都市文产办主任师江、成都传媒集团董事长母涛、成都市成华区区委宣传部部长马亚炜、高通公司全球高级副总裁盛况、高通公司全球副总裁侯明娟、高通公司全球副总裁李晶莅临现场。为期三天的骁龙嘉年华是高通首次打造的大型线下数字娱乐盛会，高通公司携手运营商、智能手机厂商、汽车厂商和电商等100多家行业合作伙伴，在16,000平米的超大展区展示近千款顶尖科技产品，为广大科技爱好者、游戏玩家和Z世代人群，带来集科技、电竞和潮玩于一体的综合
关键字：骁龙 高通 游戏 嘉年华
2022年8月26日，成都——今日，长城汽车旗下魏牌全新摩卡DHT-PHEV激光雷达版首次亮相成都车展。基于长城汽车与高通技术公司的合作，摩卡DHT-PHEV激光雷达版将搭载骁龙®数字底盘™解决方案：采用支持高速稳定连接的骁龙®汽车智联平台，以及支持领先计算性能和丰富音视觉处理能力的第三代骁龙®座舱平台；此外，摩卡DHT-PHEV激光雷达版利用Snapdragon Ride™平台支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统，成为中国首款搭载Snapdragon Ride平台的车型。基于Snapd
关键字：高通 骁龙 数字底盘
8月11日，小米集团召开雷军年度演讲暨新品发布会，正式推出了备受期待的第二代轻薄折叠屏旗舰小米MIX Fold 2。小米MIX Fold 2搭载第一代骁龙8+移动平台，带来品质、性能、影像等全方位卓越体验，搭配极致轻薄机身，将引领折叠屏手机突破最后一公里，进入实用时代。 作为极致性能的保障，第一代骁龙8+采用先进的4nm工艺制程，与前代平台相比，CPU综合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主频提升至3.2GHz，GPU频率提升10%。与此同时，骁龙8+的CPU
关键字：骁龙 小米
自从苹果第以环保的名义取消iPhone随机充电头之后，一众安卓厂商也纷纷效仿。其中就有三星。但在一些国家，还是不得不附赠出电器。最新消息显示，三星在巴西销售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包装内将会提供充电器。据根据爆料人士Abhishek Yadav 透露的截图信息，近日型号为“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 双卡版本和型号为“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 单 SIM 卡版本通过了巴西监管机构 ANATEL 的认证。
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Solidigm于今日正式推出Solidigm™ P41 Plus固态盘（SSD），这也是Solidigm自2021 年 12 月成立以来推出的首款拥有自主品牌的固态盘产品。作为一款创新型 PCIe 4.0 产品，P41 Plus是面向 PC 用户打造的一款极具性价比的产品，广泛适用于日常工作和游戏应用。 Solidigm P41 Plus 在成本效益方面实现了卓越突破，能够提供高达 4,125 MB/s 的顺序读取速度。除了拥有出色的 PCIe. 4.0 性能，其亦具备PC用户所需的高性价比。
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高通公司今日宣布，公司加强与三星电子的战略合作，为三星Galaxy终端提供领先的顶级用户体验。高通公司和三星同意将3G、4G、5G和未来6G移动技术专利许可协议延长至2030年年底。高通技术公司（高通公司子公司）与三星同意扩展双方合作，骁龙®平台将支持三星未来的旗舰Galaxy产品，包括智能手机、PC、平板电脑和扩展现实XR终端等。上述合作加强了两家公司的成功发展，并再次体现双方致力于扩展技术领导力和打造卓越终端体验的承诺。 高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“延长技术许可协议进一步表明两家公司对长
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近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
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IT之家 7 月 13 日消息，此前一款型号为 AVA-PA00 的鼎桥通信技术有限公司新机出现在了中国电信天翼产品库中，名称显示为鼎桥 P50。现在微博博主 @魔法科技君 曝光了这款鼎桥 P50 手机真机图，该手机也采用了标志性的上下圆环相机模组。此前爆料称，TD Tech P50 手机搭载骁龙 888 芯片，拥有黑白金三色，支持高频调光，IP68 防尘防水，双扬声器，潜望长焦光学防抖，也就是说跟除了 5G 网络，其它与华为 P50 手机几乎一模一样。鼎桥 P50 手机是华为智选手机中做高端的品牌，基本
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芯研所 7 月 7 日消息，日前在 Innoprom 2022 国际工业展上，俄罗斯公司 Kraftway 公开了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018，这是一款 PCIe 4.0 主控。K1942VK018 主控采用的内核也有所不同，不是 ARM 而是开源的 RISC-V 架构，台积电 28nm HPC+ 工艺代工，支持 3D MLC、TLC 闪存，未来还可能支持 QLC 闪存，包括恺侠、美光甚至中国长江存储的闪存。芯研所采编使用这款主控的 SSD 是俄罗斯 GS Nanotech 生产的，支持
关键字：俄罗斯 SSD PCIe 4.0
中关村在线消息，金士顿于近日发布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能闪存盘新品。其特点是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高达1000 MB/s的读取、以及900 MB/s的写入速度。此外该系列闪存盘采用了带横纹的伸缩头设计，能够在收纳时更好地保护USB接头。金士顿表示，DataTraveler Max系列高性能闪存盘设计之初就充分考虑到了便携性和便利性，黑/红外壳可一眼分辨其接口，并带有挂绳孔和LED状态指示灯。容量方面，DataTraveler Max系
关键字：金士顿 闪存 USB 3.2 Gen 2
英特尔近期于美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会，公布Intel 4制程的技术细节。相较于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能组件库（library cell）的密度则是2倍，同时达成两项关键目标：它满足开发中产品的需求，包括PC客户端的Meteor Lake，并推进先进技术和制程模块。 英特尔公布Intel 4制程的技术细节。对于英特尔的4年之路，Intel 4是如何达成这些效能数据？ Intel 4于鳍片间距、接点间距以及低层金属间距等关键尺寸（Critic
关键字：Intel 4 制程技术 FinFET Meteor Lake
IT之家 7 月 3 日消息，苹果 Apple Watch Series 8 将在今年晚些时候推出，最新消息称该手表将配备体温传感器。在最新一期的 Power On 时事通讯中，彭博社的 Mark Gurman 强调了下一代 Apple Watch 的新传感器，同时谈到了未来的 Apple Watch SE 2 和用于极限运动的坚固版 Apple Watch。根据 Gurman 的说法，他认为 Apple Watch Series 8 和新的坚固版都将具有体温检测功能。另一方面，Apple Watch S
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IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，这是一款搭载骁龙 680 的 4G 手机。现在，三星 Galaxy A23 5G 机型已经出现在了 Geekbench 上。从这款手机的型号 SM-A236U 来看，它似乎是美版，但应该夜会提供欧洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭载了高通骁龙 695，这是骁龙 690 芯片的升级版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息显示该手机运行 A
关键字：5G毫米波 Galaxy 高通 骁龙 695
骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
关键字：高通 联发科 SoC 骁龙 天玑
骁龙 8 gen 4介绍
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