最新骁龙800系列和600系列处理器将为高端移动计算终端带来重大性能飞跃 2013年1月7日，拉斯维加斯——美国高通公司(NASDAQ: QCOM) 今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司(QTI)最新一代处理器的首批产品正在出样。高通公司最新的骁龙800系列和600系列处理器将再创每瓦性能新高，并提供无与伦比的用户体验，从而继续引领行业发展。 新推出的骁龙800系列处理器针对高级移动和计算终端，旨在提供卓越的整体用户体验，更大限度发挥无缝连接计算性能，
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字母X对于人们来说总有一种期待在里面，这个字母向来代表了神秘、未知以及某种程度上的惊喜，而这一次相信也不会例外。有传言称，曝光以久的索尼C650X Odin将定名为Xperia X。 传索尼Odin定名为Xperia X(图片引自phonearena) 前几天另外一款与Xperia X同期曝光的索尼C660X Yuga被传定名Xperia Z。虽然这两款手机目前都没有得到官方正式，但根据大量的真机谍照与规格曝光来看，可信性还是相当高的。据悉，索尼Xp
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在A6问世之前，市场四核只有Tegra3、4412两种选择，而高通28nm制程的APQ8064四核处理器以及海思K3V2两款产品都尚未大量 铺货，从今年才算正式进入四核时代。其实，多核处理器的好处显而易见：耗能和性能不断改进，受功率束缚、产品开发和物理学的限制，多核发展是大势所趋。 iPhone一代的ARM 11处理器性能仅相当于早期奔腾II，分辨率也仅有VGA水平，而如今四核处理器性能已赶追电脑的双核Core Duo处理器，分辨率也达到1080P级别。PC整整10年的硬件升级道路，手机仅花了5年。由
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12月23日消息，据国外媒体报道，消息人士称，摩托罗拉移动的工程师正在打造一款精致的设备，内部称之为“X手机”(X Phone)。 报道称，摩托罗拉移动正在设计一款带有尖端功能的大尺寸设备，希望其能从市面现有的手机产品中脱颖而出。传言称这款设备将于明年发布。谷歌在7个月前收购了摩托罗拉移动。 据消息人士透露，尽管谷歌向来以网络业务上快速的执行力闻名，但其新收购的硬件业务在制造和供应链管理上存在一些麻烦。这可能导致公司重新考虑“X手机”最初的一
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12月19日消息，继今年7月底中兴手机在国内首家推出android4.1(jellybean)官方体验版之后， 12月19日，中兴手机在印尼正式推出android4.1系统的智能手机Grand X。这也标志着中兴android4.1系统手机在全球开始大规模上市商用。 “选择在印尼上市，因为印尼对于中兴通讯来说，是一个非常重要的市场，同时，印尼由于人口众多，由消费者推动的技术产品创新在亚洲乃至世界都是有目共睹的，“中兴通讯印尼终端销售总监Susanto So
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Analog Devices Inc(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和医疗成像行业的长期合作伙伴，最近推出一款高度集成的数字 X 射线模拟前端 (AFE)ADAS1256，其在多种功耗模式选项下都具有业界最佳的噪声性能以及最高图像质量。 这款256通道的 ADAS1256数字 X 射线 AFE 是业界首款单芯片解决方案，通过集成低噪声可编程电荷放大器、相关双采样电路和16位模数转换器 (ADC)，可提供完整的电荷至数字转换信号链。在2微微库仑满量程时，560个电子的等效电荷具有
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高通旗下高通科技宣布，已经收购了以色列公司EPOSDevelopment的部分资产。EPOS开发低成本的数字超声波定位技术，用于数字笔、触摸笔和手势识别等输入系统。 EPOS在其网站上表示：“EPOS的技术基于超声波在两个或多个设备之间利用发射器和基于软件的接收器的传播。发射器被嵌入在输入设备中，能发送持续的声波信号。而基于软件的接收器能使用这些信号来确定输入设备的距离和位置。” 高通表示，这一收购的资产将被应用在骁龙处理器中。目前，许多Android和Window
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近日，北京泛华恒兴科技有限公司(简称：泛华恒兴)召开了题为“测试平台化软件解决方案——X-Designer”的产品发布会，泛华恒兴高级系统工程师、软件组产品负责人宫晨、高级产品工程师李巍向业界做了正式发布，并介绍了X-Designer的核心组件：DAQ On Demand、Data On Demand和Test On Demand。
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X-FAB Silicon Foundries日前发表XT018，世界首创180奈米200V MOS的独立沟槽电介质(SOI)的工艺。这种完全隔离型的模块化工艺让不同电压的区块能够整合在单一芯片上，大幅减少了印刷电路板的组件数量，也避免栓锁效应(latch-up)更提供对抗电磁干扰的卓越性。
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X-FAB Silicon Foundries 宣布，已经增加在总部位于德国的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，从25.5%提高到51%，成为后者的最大股东，并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述动向反映了X-FAB对MEMS制造服务与技术的重视。伊策霍(Itzehoe)厂补强了X-FAB 微机电系统晶圆厂最近在艾尔福特宣布的MEMS功能与资源，增添微感测器、致动器、微光学结构与
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X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itzehoe工厂补充了最近公布的埃尔福特X-FAB MEMS晶圆厂的MEMS的生产能力及资源，添加了微感应器、制动器、微光学结构与密封晶片级封装工艺的相关技术。 X-FAB MEMS Found
关键字：X-FAB 微感应器 MEMS
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
关键字：X-FAB MEMS MFI
德国艾尔芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员，这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。
关键字：X-FAB MEMS
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布推出两款全新的骁龙S4移动处理器：MSM8225Q和MSM8625Q。这两款产品均属于骁龙S4 Play处理器系列，特别面向广大追求更快应用和更佳用户体验的智能手机用户而优化。
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