据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。
关键字：X-FAB 晶圆代工
X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天公布了业界首款100V高压0.35微米晶圆厂工艺。它能用于电池管理,提供新类型的可靠及高性能电池监控与保护系统。它也非常适合用于功率管理设备，以及用于使用压电驱动器的超声波成像和喷墨打印机的喷头。此外，X-FAB加入了新兴改良式N类与P类双扩散金属氧化物半导体(DMOS)晶体管，对于达到100V的多运作电压，导通电阻可降低45%，晶片的占位能够降低40%，从而降低了晶
关键字：X-FAB 晶圆代工
X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生产成本。X-FAB相信其扩展到8英寸MEMS生产使其能够在领先的MEMS晶圆厂中占据有利地位，并能使为汽车与消费电子市场开发应用设备的客户受益。公司早已开展与主要客户合作,结合0.35微米CMOS技术,开发200毫米晶片的MEMS设
关键字：X-FAB MEMS 晶圆
業界领先的模拟或混合信号硅晶圆代工厂和“超越摩尔定律”技术的专家X-FAB公司，将参加2010年5月27日-29日举行的中国国际微机械/MEMS展览会暨新技术与产业化论坛，展示其先进的MEMS代工厂服务，展位号为 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技术，已经被广泛地应用在制造微型机械传感器上，包含结合了MEMS和CMOS的集成解决方案, 可以用来探测压力、加速度、转速和红外线辐射。 X-FAB在MEMS代工方面已经擁有超过10年的经验，为压力传感器、
关键字：X-FAB MEMS
简便易用的智能网关可将施耐德电气、ABB或通用电气设备同西门子自控系统和网络连接起来。来自HMS工业网络有限公司的Anybus X-网关使得系统集成器可以在两个不同的PLC系统和网络间轻松传导输入输出数据。X-网关是一种可配置的独立网关，它能使得基于Profibus网络的车间设备可与基于Modbus-TCP网络的设备进行双向通信。典型的应用领域为混合使用西门子、施耐德电气、ABB或通用电气设备的装置。一个实例是在汽车制造工厂，在那儿基于Profibus的装置需要同基于工业以太网并使用流行的Modbus
关键字：HMS X-网关 Profibus Anybus
安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing) 与赛灵思公司(Xilinx, Inc.)携手举办的为期五个月、横跨全球 37 个城市的 X-fest 系列技术研讨会已经圆满结束。本次活动的出席人数超出预期，并且赢得了参会人员的一致赞许。 为期一天的免费培训提供了实用的系统级设计指导，包含赛灵思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的详尽介绍，以及来自赛普拉斯、英特尔、美信(Maxim Integrated Products)、
关键字：安富利 X-fest 电子元件
业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家，X-FAB Silicon Foundries，今天成为第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性随机存取存储器(NVRAM)工艺特征的专业晶圆代工厂，提出了一种单芯片解决方案。由于结合了快速存取SRAM以及EEPROM或闪存的非易失性保持的优点，即使芯片面积大大减少，XH018工艺的新的NVRAM能力和支持NVRAM编译器可使客户获取同样甚至更好的功能，同时当他们设计与测试时更能够节省时间和精力。 新的编译器允许设
关键字：X-FAB NVRAM 晶圆代工
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL)今天宣布，推出适用于解决空间有限，但对音质要求苛刻需求的WIDESound x 4音频增强技术。 现在的轻薄平板电视和其他新潮的消费类产品的尺寸有限，设计者无法采用传统的大尺寸多扬声器系统。然而消费者仍然需要完整、饱满的音质，以及时尚、漂亮的产品外观。 WIDESound x 4技术可以用多通道条形音箱模拟出“虚拟”环绕声效果，从而大大提升无法安装全尺寸扬声器的平
关键字：Intersil 音频增强 WIDESound x 4
当几年前集成电路生产工艺达到深亚微米时，关于摩尔定律(Moore’s Law)是否在未来仍然有效的讨论就广泛展开，于是很快也就有了“摩尔定律进一步发展(More Moore)”和“超越摩尔定律(More than Moore)”两种观点。这两种观点分别在相关领域影响着电子技术和半导体产业的发展，成为了许多行业和企业制定技术和产品路线图的重要依据。 在过去的几年中，More Moore似乎有了更快的发展。纳米级的半导体工业技术不仅应用在了
关键字：X-FAB 摩尔定律 通信基站 基带
随着 TD-SCDMA产业的进一步发展，越来越多的科技与研发人员投入到更先进的器件的研究与开发当中。功率放大器以及相应的功能部件是无线通信设备中最为关键的部件。从设计思想的产生到设计的仿真，再到具体电路的
关键字：PNA-X NVNA 网络分析仪 非线性测量
2009年2月25日，德国Neubiberg与西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日发布一款全新低成本平台解决方案。该解决方案依靠一种低成本的3G网络连接技术，实现高速移动上网。 英飞凌XMM? 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案，可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性，改善移动互联网体验，从而树立了行业新标杆。该平台的核心是蜂窝片上系统X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G数字与模拟基带功能和功率
关键字：英飞凌 X-GOLD HSDPA
据半导体国际网站报道，SUSS MicroTeci与X-factory共同宣布，将在微流体和集成光学应用方面密切合作。iX-factory开发相关技术，SUSS MicroTec提供设备平台，如其新推出的MA/BA8 Gen3双面光刻机和CB8晶片键合机。iX-factory是领先的单晶片生产和技术服务的专业厂商。 SUSS Micr
关键字：SUSS MicroTeci X-factory MA/BA8 Gen3 CB8
近日，英飞凌科技股份公司（法兰克福/纽约交易所股票交易代码：IFX）在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手机芯片。X-GOLD-110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD-110将手机制造商的系统成本（物料成本）降低了20%，英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。 英飞凌无线通讯事业处全球总裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代UL
关键字：英飞凌 X-GOLD110
英飞凌科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。 英飞凌单片解决方案X-GOLD™102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化，从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM™1020平台解决方案的一部分。XMM™1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件，能够最大限度缩短
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