高通采取了最新举措以确保在虚拟世界中的核心地位,承诺向那些为这个新兴行业创造基础技术和内容体验的公司提供至多1亿美元的投资和赠款。这家芯片制造商的骁龙元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund)将投资与该领域相关的公司,同时向在游戏、健康、媒体、娱乐、教育和企业等领域创造扩展现实(XR)体验的开发者提供资助。除了以XR为中心的企业,高通还计划支持从事AI和AR系统相关工作的企业。其风投部门将控制投资部分,而高通技术公司(Qualcomm Technologies)将分配该基金的拨款。它
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3月22日,高通公司通过官微宣布设立总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),用于投资打造独特的沉浸式XR体验以及相关核心AR和AI技术的开发者和企业。骁龙元宇宙基金申请将于2022年6月正式开放。
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2022年会有更多的厂商进入5nm节点,除了苹果之外,AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm,具体产品就是锐龙7000,最快9月份之前就上市了,不过这一代处理器的成本大增,因为5nm代工价格实在是太贵。 根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心(CSET)发布的一篇报告,台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右,5nm工艺代工价格则要17000美元左右,3nm工艺将进一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升级到了5nm工艺,理论上成本增加将近一倍,而且这
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今日,三星宣布,高通技术公司已经验证了三星14纳米16Gb低功耗双倍数据速率5X(英文简称LPDDR5X)DRAM,并应用于高通技术公司的骁龙(Snapdragon)移动平台。 据了解到,自去年11月开发出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以来,三星与高通技术公司合作,优化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于骁龙移动平台。 三星表示,LPDDR5X的速度约是目前高端智能手机上LPDDR5(6.4Gbps)的1.2倍,有望在下一代智能手机上提升超高分辨率视频录制性能和语音
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今日三星宣布,高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已经验证了三星14纳米(nm) 16Gb低功耗双倍数据速率5X (LPDDR5X) DRAM,并应用于高通技术公司的骁龙(Snapdragon®)移动平台。自去年11月开发出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以来,三星与高通技术公司密切合作,优化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于骁龙移动平台。LPDDR5X的速度比目前高端智能手机上的LPDDR5 (6.4Gbps)快约1.2倍,有
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即将迎战Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4,而是锐龙6000系列APU。 爆料人Greymon55给出消息,代号Rembrandt(伦勃朗,荷兰大画家)的AMD锐龙6000系列APU处理器已经投入量产。 他透露,首批产品有6款,AMD在中国的包装工厂正在加紧工作,确保明年上半年如期交货。稍稍遗憾的是,具体型号尚不清楚。 此前泄露的路线图显示,AMD Rembrandt采用6nm工艺,CPU是Zen3或者Zen3+,GPU集成RDNA2(Navi2),支持DDR5和LPDDR5内存,移动版
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本文介绍了基于国产天脉1型操作系统的光纤航姿软件开发。在充分分析国产天脉1型操作系统特点、开发环境和任务调度方式的基础上,结合光纤航姿软件的功能需求和结构组成,重点进行了软件周期的划分、设计和实现。测试和试验结果表明,基于国产天脉1型操作系统的光纤航姿软件具备强实时、稳定性高并支持多任务的特点。
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2021年2月23日,基于高通骁龙TM XR1平台的轻量级AR参考设计全新面世。该参考设计由歌尔股份有限公司助力打造,旨在为消费者和企业用户提供低功耗沉浸式体验AR设备和高性能生产力方案。 该款AR智能眼镜形态的参考设计需要连接至与之相兼容的智能手机、 PC、平板电脑或者处理单元使用,其显示模组采用了歌尔参与开发的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模组,配备歌尔最新兼顾卓越音质和私密性的近耳声学模组。歌尔还为其打造高效散热设计和创新柔性铰链设计,提升了
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11 月 8 日消息微软次世代游戏机Xbox Series X 将于 11 月 10 日发售,售价 500 美元,而对于同级别的 Windows PC 来说,要获得硬件相匹配的游戏性能花费必定会更高,那么这一代的主机硬件可相当于多少钱的 PC 配置呢? 外媒 PCWorld 估算尝示,如果是同级别配置的 PC 电脑,仅硬件大约要 1800 美元,相比之下,微软 Xbox Series X 主机便宜了 70% 左右。由于视频体积过大,此处不再搬运,感兴趣的小伙伴可自行通过油管或网站查询。
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半导体行业最会挤牙膏的是Intel,其次是高通,目前高通已经推出了骁龙4系、6系列、7系列以及8系列,而骁龙8系列又有超频版本,产品完美覆盖低、中、高三个档位,而近日高通全新中端芯片曝光,命名为骁龙775G,应该是骁龙765G的升级版。根据外媒爆料,骁龙775G型号为SDM7350,代号为Cedros,从骁龙775G与骁龙765G命名来看差距并不大,但这次高通似乎“牙膏”挤多了,曝光信息显示,骁龙775G采用了6nm工艺制程,比7nm的骁龙765G性能大幅提升,其中CPU性能提升了40%,GPU性能提升了
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紧盯微软,索尼或许能赢得主机战争。但很显然,只有商业竞争的主机行业没有未来。新世代主机大战的火药味渐浓。 上周,微软公布了下一代 Xbox 游戏主机的价格和发售时间,旗舰机型 Xbox Series X 定价仅 499 美元。这样的价格绝对是赔本的,而且亏得不止一点。虽然游戏机行业‘硬件亏钱,软件盈利’的模式已持续多年,但这样的价格仍出乎所有人的预料。 一周之后,索尼也亮出了自己的‘底牌’。PS5 定价 499 美元,无光驱版 399 美元,11 月 12 日开售,仅比微软晚两天。除此之外,索尼还公布
关键字:索尼 微软 Xbox Series X PS5
对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说,高通已经证实了之前曝光的漏洞,而且非常的可怕。高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷,使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Point安全公司发现,大量Android手机中的Snapdragon DSP的缺陷会让黑客窃取数据,安装难以被发现的隐藏间谍软件,甚至可以彻底将手机损坏而无法使用。Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷,揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过,并在代码中发现了400处可利
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近日,有网络安全人员表示,他们在芯片业巨头高通旗下的骁龙处理器中发现了6个严重的潜在漏洞,这让很多Android设备都暴露在网络攻击的风险中。具体来说,这些漏洞分别为:CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209,它们都属于权限提升或者DoS漏洞,攻击者一旦成功掌握就能轻易对目标设备拥有完全控制权。具体来说,这些漏洞是在骁龙芯片中的Hexagon数字信号处理器里(下称DS
关键字:骁龙
在二季度财报会议上,AMD CEO苏姿丰博士表示,许多既定产品都会在2020年如期发布,其中就包括Zen3架构处理器、RDNA2显卡(Big Navi)等。苏博士还透露,AMD已经开始下一代主机PS5、Xbox Series X所用芯片的初步生产和出货。按计划,两款主机均定于今年圣诞节期间上市。AMD今日交出一份不错的成绩单,营收19.3亿美元,同比增加了26%,净利润1.57亿美元更是同比增长349%。从AMD给出的信息来看,亮眼表现的背后功臣是锐龙4000移动处理器广受市场欢迎,甚至是迄今为止AMD卖
关键字:AMD PS5 Xbox Series X 7nm
7月16日消息,@手机晶片达人分享了一份投行报告,这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。如图所示,高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G,2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台,骁龙735G是高通2021年的中端平台,二者都是三星5nm EUV工艺制程。据报道,三星5nm EUV工艺性能提升10%,功耗降低20%。至于骁龙875G,此前有消息称高通会采用Cortex X1
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