IT之家 11 月 22 日消息，荣耀 80 标准版发布前一天，高通官网公布了骁龙 782G（SM7325-AF）的参数。高通骁龙 782G 采用 6nm 工艺打造，是骁龙 778G+ 的继任者，配备 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的单核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭载Adreno 642L。高通称，骁龙 782G 比骁龙 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外围支持方面，骁龙
关键字：高通 骁龙 782G芯片 CPU
波音公司（Boeing）表示，美国空军太空无人机X-37B在绕行地球轨道近2年半后，于今天降落在佛罗里达州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），结束第6次任务。法新社报导，X-37B于2010年首飞，至今累计飞行超过10年，并在6次任务中飞行超过20亿公里。X-37B由波音和洛克希德马丁公司（Lockheed Martin）的合资企业「联合发射同盟」（United Launch Alliance）为空军所设计，是外界所知很少的美军秘密项目。美军太空行动负责人萨兹曼（Chance Sa
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据外媒报道，三星Galaxy S23系列手机将于2023年2月的首周正式推出。虽然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手机。但在今年推出Galaxy S22系列手机时，却提前了几周发布。因此S23系列或许也会跟今年的S22系列一样，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2据消息人士最新透露，与此前曝光的消息基本一致，三星将在其即将推出的Galaxy S23系列旗舰将全系标配高通骁龙8 Gen 2处理器。高通公司首席财务官的一份文件中，相关人士表示Galaxy S
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北京时间 11 月 3 日晚间消息，据报道，高通 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年将是 Windows PC 使用骁龙（Snapdragon）处理器大放异彩的一年。阿蒙在今日的财报电话会议上称：“基于我们当前所积累的相关设计，采用骁龙处理器的 Windows PC 将在 2024 年出现拐点。”阿蒙所做的这一预测，主要基于微软 Windows 系统的 AI 功能，越来越多的 PC 厂商采用骁龙处理器，以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于 Window
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IT之家 11 月 2 日消息，华为 Pocket S 及全场景新品发布会将于今晚 7 点举行，在发布之前，华为 Pocket S 折叠屏手机的硬件参数已经曝光。据博主@看山的叔叔 爆料，华为 Pocket S 拥有六款配色，分别为曜石黑、冰霜银、薄荷绿、樱语粉、樱草金、冰晶蓝，采用低饱和度莫兰迪色系，定位是华为 P50 Pocket 的降级款。根据曝光的参数信息，华为 Pocket S 拥有 8GB + 128GB 和 8GB + 256GB 版本，搭载高通骁龙 778G 4G 处理器，配备新一代水滴铰
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JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型机器视觉相机，支持GigE Vision连接，传输速度高达5GBASE-T（5GigE）。与今年初Go-X系列发布的24款型号一样，这批新款相机配备了最新的索尼Pregius S CMOS传感器，分辨率从510万像素到2450万像素不等。Pregius S传感器采用背照式技术，虽然单个像元尺寸更小，但不会牺牲成像性能。JAI借助这项技术，用紧凑型的产品为用户提供更加高清的图像。Pregius S传感器的像元尺寸仅为2.74µm，这意味着新的24.5M像素的Go-
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TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC控制器，两个通道上的电流或者电压通过可以通过不同的拓扑实现闭环控制，作为一级恒压源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓扑有：对地升压，SEPIC, 反激，对电池升压，降压。本文针对TLD6098-X在保护诊断设计上的特殊处理，以及实际使用当中常见问题进行分析和解答，使设计者可以尽快定位问题，从而快速问题，缩短设计周期。1.介绍汽车的ECU设计从概念到验证是需要很多的步骤。通过测试原型机的PCB来验证设计是最重要并且最花时间的步骤之一。所有可能的
关键字：英飞凌 TLD6098-X ECU DC/DC控制器
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布，将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台，进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所（IHP）的长期合作关系。作为新协议的一部分，X-FAB将获得IHP的尖端SiGe技术授权，将这一技术的性能优势带给大批量市场的客户群体。130纳米SiGe BiCMOS平台新创建的130纳米平台显著加强了X-FAB的技术组合，提供了独特的解决方案，达到满足下一代通信要求所需的更高
关键字：X-FAB 莱布尼茨IHP
X-CUBE-AI是意法半导体（简称ST）STM32生态系统中的AI扩充套件，可自动转换预先训练好的AI模型，并在用户的项目中产生STM32优化函式库。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三项更新：‧ 支持入门级STM32 MCU；‧ 支持最新AI架构；‧ 改善使用者体验和效能调校。ST持续提升STM32 AI生态系统的效能，且提供更多简单、易用的接口，并强化更多类神经网络中的运算，而且最重要的一点是：免费。在介绍X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
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8月26日，骁龙嘉年华在成都东郊记忆国际时尚产业园正式开启，成都市市委宣传部副部长、成都市文产办主任师江、成都传媒集团董事长母涛、成都市成华区区委宣传部部长马亚炜、高通公司全球高级副总裁盛况、高通公司全球副总裁侯明娟、高通公司全球副总裁李晶莅临现场。为期三天的骁龙嘉年华是高通首次打造的大型线下数字娱乐盛会，高通公司携手运营商、智能手机厂商、汽车厂商和电商等100多家行业合作伙伴，在16,000平米的超大展区展示近千款顶尖科技产品，为广大科技爱好者、游戏玩家和Z世代人群，带来集科技、电竞和潮玩于一体的综合
关键字：骁龙 高通 游戏 嘉年华
2022年8月26日，成都——今日，长城汽车旗下魏牌全新摩卡DHT-PHEV激光雷达版首次亮相成都车展。基于长城汽车与高通技术公司的合作，摩卡DHT-PHEV激光雷达版将搭载骁龙®数字底盘™解决方案：采用支持高速稳定连接的骁龙®汽车智联平台，以及支持领先计算性能和丰富音视觉处理能力的第三代骁龙®座舱平台；此外，摩卡DHT-PHEV激光雷达版利用Snapdragon Ride™平台支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统，成为中国首款搭载Snapdragon Ride平台的车型。基于Snapd
关键字：高通 骁龙 数字底盘
8月11日，小米集团召开雷军年度演讲暨新品发布会，正式推出了备受期待的第二代轻薄折叠屏旗舰小米MIX Fold 2。小米MIX Fold 2搭载第一代骁龙8+移动平台，带来品质、性能、影像等全方位卓越体验，搭配极致轻薄机身，将引领折叠屏手机突破最后一公里，进入实用时代。 作为极致性能的保障，第一代骁龙8+采用先进的4nm工艺制程，与前代平台相比，CPU综合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主频提升至3.2GHz，GPU频率提升10%。与此同时，骁龙8+的CPU
关键字：骁龙 小米
高通公司今日宣布，公司加强与三星电子的战略合作，为三星Galaxy终端提供领先的顶级用户体验。高通公司和三星同意将3G、4G、5G和未来6G移动技术专利许可协议延长至2030年年底。高通技术公司（高通公司子公司）与三星同意扩展双方合作，骁龙®平台将支持三星未来的旗舰Galaxy产品，包括智能手机、PC、平板电脑和扩展现实XR终端等。上述合作加强了两家公司的成功发展，并再次体现双方致力于扩展技术领导力和打造卓越终端体验的承诺。 高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“延长技术许可协议进一步表明两家公司对长
关键字：高通 三星 骁龙 Galaxy
近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
关键字：SoC 高通 骁龙
近年来，受到全球半导体产能短缺、新冠疫情以及季节性需求等因素的影响，存储器件的价格呈现出较大的波动态势。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行业分析机构的分析师都预测了半导体产能的短缺将持续整个2022年，甚至更长。根据WSTS的数据分析，2022年全球存储器件市场的规模将达到1716.82亿美元，较之前预估的2022年增加135.21亿美元，同比增长将会达到8.5%。 图 | WSTS的电子元器件市场预测（2021年11月）图源：WSTS&nbs
关键字：嵌入式存储 X-FAB NVM
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