· 凯迪拉克首款纯电动全尺寸SUV亮相，扩展与高通的技术合作· 骁龙数字底盘解决方案将为2024年开售的ESCALADE IQ带来先进数字化功能· ESCALADE IQ将搭载骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台 2023年8月10日，圣迭戈
关键字：骁龙 数字底盘 凯迪拉克
· 骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。· 作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合（CA）以及1024QAM在内的先进5G特性，能够在5G独立组网（SA）网络配置下实现Sub-6GHz频段极高的下行传输速度。 2023年8月9日，圣迭
关键字：骁龙 5G调制解调器 高通 Sub-6GHz 5G下行传输
最新外媒爆料透露，计划2024年底推出的高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造。据悉，苹果的A17芯片将会率先商用台积电3nm工艺，初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。#01据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3
关键字：高通 骁龙 N3E Nuvia 台积电
随着时间进入下半年，新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3芯片即将亮相，大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待。而现在有最新消息，近日有外媒透露称三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归。年初，全新的三星Galaxy S23系列发布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三个版本，全系搭载超频版骁龙8 Gen 2，虽同样采用台积电4nm工艺制程，但其主频提升到了3.36GHz，对比普通版的3.2GHz主频，极限性能更强。据外媒最新发布
关键字：Exynos 三星 Galaxy 骁龙
· 第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）为三星全新旗舰系列产品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列。· 该平台凭借开创性的AI体验、端游级游戏和专业级影像等特性，树立网联计算新标杆。· 此次旗舰产品系列的发布凸
关键字：骁龙 三星 Galaxy
简介 本文旨在介绍 安森美 (onsemi) 的在线 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 所具有的技术优势，提供有关如何使用在线工具和可用功能的更多详细信息。我们首先介绍一些与 SPICE 和 PLECS 模型有关的基础知识，接下来介绍开关损耗提取技术和寄生效应影响的详细信息，并介绍虚拟开关损耗环境的概念和优势。该虚拟环境还可用来研究系统性能对半导体工艺变化的依赖性。最后，本文详细介绍对软硬开关皆适用的 PLE
关键字：安森美 Elite Power 仿真工具 PLECS 模型自助生成工具
据悉，全新的骁龙8 Gen3将有望在10月24-26日举办的骁龙技术峰会亮相，而首发的品牌大概率依然是小米，机型则为小米14系列。现在有最新消息，近日有海外爆料达人进一步晒出了据称是小米14 Pro的外观渲染图。据海外知名爆料达人SPinfoJP最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Pro机身背部将基本延续当前小米13 Pro的外观设计，依然将采用方形的后置相机模组，其中内置三颗摄像头，包含一枚115mm焦距的潜望式长焦镜头，支持5倍光学变焦。而在潜望式长焦镜头的右侧，则是熟悉的“
关键字：骁龙 小米
6月19日消息，作为季度末促销活动的一部分，特斯拉再次对某些库存车型提供折扣，以寻求在第二季度结束前提振销量。随着季度末的临近，特斯拉希望通过减少库存来实现更好的财务业绩。为了实现这一目标，特斯拉会定期实施特殊折扣或激励措施，以便在季度末之前清空库存车辆。据外媒报道，特斯拉近日将Model X和Model S的售价都下调了8000美元，并为6月30日之前购车的客户提供三年免费超级充电服务。特斯拉官网显示，这些举措意味着，客户现在可以8.3万美元左右的价格买到2023年款特斯拉Model S，折扣金额为75
关键字：特斯拉 Model S/X 充电
中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电子平台。在此过程中，模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牵头发起一项战略倡议，旨在推
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高通宣布将在10月24日-26日召开2023骁龙技术峰会，如无意外，这次的峰会主角就是新款旗舰芯片骁龙8 Gen 3。根据目前的消息，骁龙8 Gen 3无缘3nm，将继续采用台积电4nm工艺，只因三个字：用不起。此前就有业内人士表示，骁龙8 Gen 2的造价非常高，一颗骁龙8 Gen 2就得千元出头。近期分析师进一步指出了骁龙8 Gen 2的详细造价。分析师Derrick在推特上表示，骁龙8 Gen 2的单价高达160美元，而iPhone14 Pro系列搭载的A16芯片，单颗造价为110美元左右。如果和i
关键字：高通 骁龙 芯片 3nm
IT之家 6 月 2 日消息，高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。IT之家注：发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年，地点没有改变，但日期有变，并且更早了。微博博主 @数码闲聊站 透露，“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
关键字：高通 骁龙 SoC
中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。X-F
关键字：X-FAB 110纳米 BCD-on-SOI
5月30日，中国国家地理主办的2023中国野生生物影像年赛启动仪式在深圳举办，骁龙连续第四年成为大赛独家影像技术合作伙伴，彰显了骁龙在利用移动技术创新赋能野生生物影像发展和自然生态保护方面的不懈努力。高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东（Don McGuire）、高通公司全球副总裁侯明娟、《中国国家地理》杂志社社长兼总编辑李栓科、中华环境保护基金会理事长徐光、深圳市生态环境局党组成员、副局长文忠，以及国际著名野生生物摄影师奚志农共同出席了本次启动仪式，见证2023中国野生生物影像年赛开启全新篇章，让更多人
关键字：骁龙 中国国家地理
工业4.0的下一阶段将是什么？通过“Manufacturing-X”计划，工业4.0平台正在创建一个跨越多个行业和公司的主权数据空间，旨在实现供应链上的多边合作，并将数字价值的创造过程提升到新的水平。 倍加福（Pepperl+Fuchs）通过参与工业4.0参考架构模型（RAMI）的讨论，为明确对工业4.0的理解做出了贡献。如今，倍加福及其子公司Neoception将于2023年4月17日至21日在德国汉诺威工业博览会（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
关键字：工业4.0数据空间 倍加福 Manufacturing-X
近期，一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合；安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片；SK集团宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式量产碳化硅，产能将扩大近3倍。除此之外，据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X-FAB也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。其中，瑞萨电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC）来降低损耗的下一代功率半导体产品。报道指出，按照计划，瑞萨电子拟在目
关键字：碳化硅 瑞萨 X-FAB
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