全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。这一集成方法使隔离产品的设计更加灵活，从而应对可再生能源、EV动力系统、工厂自动化和工业电源领域的新兴机遇。XA035基于350纳米工艺节点，非常适合制造车用传感器和高压工
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IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
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IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷举办骁龙峰会，正式宣布了骁龙 8 Gen 3 处理器，将会成为 2024 年安卓旗舰的标配处理器。AI 特性骁龙 8 Gen 3 是高通首款专为生成式人工智能而精心设计的移动平台。高通骁龙 8 Gen 3 处理器最大的升级在 AI 引擎，可以在设备上运行生成式 AI 模型，上市初期将会支持 20 多种 AI 模型。骁龙 8 Gen 3 处理器还主打各种 AI 相机功能，例如从图像和视频中删除对象、创建假背景、增强照片的某些部分、实时拍摄 HDR
关键字：高通 骁龙
要点：● 骁龙®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon™ CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。● 骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，凭借快达竞品4.5倍的AI处理速度，其将继续扩大高通在AI领域的领先优势。● OEM厂商预计将于2024年中推出搭载骁龙X Elite的PC。在骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出公司迄
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IT之家 10 月 25 日消息，2023 的高通峰会现在正式开始，高通推出的第一款产品就是为 PC 产品设计的全新骁龙 X 平台，其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。骁龙 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工艺打造，采用 12 颗 3.8GHz 大核，支持双核睿频至 4.3GHz，内存带宽 136GB/s，缓存总数 42MB。IT之家汇总骁龙 X Elite 规格如下：规格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架构，12 核，最高 3.8 GHz，
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IT之家 10 月 25 日消息，高通公司在今天举行的主题演讲中，表示全球搭载骁龙处理器的设备数量已经超过 30 亿台，表明高通在全球设备领域的绝对主导地位。高通公司已经在硬件领域彰显了自身的实力，因此接下来的目标是构建“无缝体验”的系统生态，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了终端和操作系统之间的壁垒，是真正秉承‘用户至上’理念的跨终端解决方案
关键字：高通 骁龙
在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景，内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。其中，以双倍数据传输速率和更高的带宽而闻名的 DDR（Double Data Rate）技术作为动态随机存取存储器（DRAM）的重要演进，极大地推动了计算机性能的提升。从 2000 年第一代 DDR 技术诞生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技术在带宽、性能和功耗等各个方面都实现了显著的进步。如今，无论是 PC、笔电还是人工智能，各行业正在加
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金秋十月，科技圈也进入了一年中最关键的阶段，大家的目光开始集中到了年底前即将亮相的一众代表性年度旗舰上，而作为安卓机皇的三星新一代旗舰Galaxy S24系列自然也是大家关注的焦点，尤其该机将重新回归双处理器版本的组合。现在有最新消息，近日有数码博主发现疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已现身Geekbench 6跑分平台。据数码博主最新发布的信息显示，近日一款型号为SM-S928B的机型现身跑分平台GeekBench，结合此前相关爆料，该机基本可以确定就是已经有很多曝光的三星Galaxy
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据华为官方微信号10月11日消息，2023全球移动宽带论坛（Global MBB Forum 2022）期间，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌重磅发布了全新一代5G室内数字化产品解决方案LampSite X系列，助力运营商打开商业新空间，加快迈向数智化新时代。杨超斌表示：“LampSite X将5G-A极致能力首次带入室内场景，实现室内数字化全面升级：以最小体积、最轻重量、最简部署、最低能耗实现万兆体验和多维能力升级，满足消费者更极致的室内体验需求，释放千行百业更强大的数字生产力。”华为无线网络产
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9月26日消息，随着发布时间的临近，高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8 Gen3，不过从曝光的最新性能看，提升还是很明显的。现在，有博主发现了第三代骁龙8（3.30GHz）工程机最新跑分，Geekbench 6 Vulkan测试15434分，相比第二代骁龙8的10447分，提升高达47.7%！如果按照这个跑分看，第三代骁龙8相比上代GPU性能再提升50%，妥妥的秒A17 Pro，而这也没啥奇怪的，毕竟现在的第二代骁龙8都可以做到了。从目前曝光的情况看，高通骁龙8 Gen3移动平台，这颗芯片基于台积电N4P工
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IT之家 9 月 24 日消息，韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星 SF2P 工艺，不过下下款产品（骁龙 8 Gen 4）确认将基于台积电 N3E 工艺打造。此外，高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm / 3nm 工艺打造，具体细节不明，可能是在为“S
关键字：骁龙 SoC 台积电
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，进一步增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至22日，柏林）举办前夕推出XIPD工艺；参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员（位于438C展位）就这一创新进行交流。X-FAB XIPD晶圆上的电感器测试结构XIPD源自广受欢迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工艺——该技术利用工程基底和厚铜金属化层，让客户能够在其器
关键字：X-FAB 无源器件 晶圆代工厂
8月29日，OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式发布。全新OPPO Watch 4 Pro搭载骁龙W5可穿戴平台，凭借全面领先的软硬件实力表现，打造极致使用体验，并持续引领全智能可穿戴旗舰。OPPO Watch 4 Pro出众的智能体验背后是强大的底层平台支持。骁龙W5可穿戴平台采用业界领先的4纳米制程工艺，集成四核Cortex-A53 CPU，频率达到1.7GHz，配合Adreno 702 GPU以及升级的内存、摄像头和音频/视频模块，与前代可穿戴平台相比，性能提升2倍，特性
关键字：骁龙 可穿戴 智能可穿戴
随着新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3芯片即将亮相，大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待，并且有多方透露称，三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归，进一步让该机受到了更多的关注。而现在有最新消息，近日有爆料达人带来了该机在外观设计上的爆料细节。据最新爆料信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依旧将包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三个版本，除了硬件性能上的升级外，此次将在外观设计上也有大幅
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8月14日，小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，正式宣布小米科技战略升级，并发布搭载第二代骁龙8移动平台领先版的全新一代轻薄折叠旗舰Xiaomi MIX Fold 3，以及搭载骁龙8+移动平台的巨屏小米平板6 Max 14。图源：@小米手机微博 随着AI大模型的飞速发展和计算需求的日益增长，云端处理生成式AI在隐私和成本等方面带来巨大挑战。高通认为，采用混合AI方式，在云端和终端侧分配AI处理，能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安
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