当前，移动无线技术正在向4G LTE过渡，很多国家和地区的LTE网络已经商用。根据iSuppli 公司的一项研究表明，全球 ...
关键字：无线 高密度
作为网络、存储和电信设备应用中的高速I/O连接，可插拔I/O接口的优势非常明显。它的特点是带有标准设备I/...
关键字：高速应用 可插拔I O接口 高密度
大众汽车公司(Volkswagen AG)和东芝公司(Toshiba Corp.)已经达成了一项协议,共同开发电动汽车驱动和相应的控制电路。此外，两家公司还将联合开发用于下一代电动汽车的高密度电池系统。 这一系列的电子与驱动开发活动旨在实现大众的“新型小型家庭”的项目。据大众首席执行官Martin Winterkorn
关键字：东芝 大众 高密度
面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大 家熟知的信号完整性（SI）问题，Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为，高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析。而随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用先进的EDA工具以
关键字：PCB 高密度 高速 设计 消费电子 新挑战 PCB 电路板 消费电子
元件全部埋置于基板内部的系统集成封装 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴随轻薄短小、高性能便携电子设备的急速增加，将电子元器件埋置于基板内部的所谓后SMT（post-SMT）封装技术已初见端睨。目前，虽然是以埋置R、C、L等无源元件为主，但近年来，将芯片等有源元件，连同
关键字：SoC 封装 高密度 封装
高密度介绍
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