IT之家 9 月 26 日消息，高通已敲定 10 月 24 日举办骁龙峰会，预估会宣布骁龙 8 Gen 3 处理器。根据泄露的高通和韩国合作伙伴谈话内容，骁龙 8 Gen 3 处理器虽然均由台积电生产，但会有 4nm 和 3nm 两个版本。预估应用于笔记本和平板的骁龙 8 Gen 3 处理器采用 2+4+2 设计，包含 2 个 Cortex X4 核心、四个 Cortex A720 核心和两个 Cortex A520 核心。IT之家注：新一代骁龙 8 Gen 3 处理器虽然采用相同的 CPU 组
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近期，北京百度网讯科技有限公司与高通无线通信技术（中国）有限公司在北京签署非约束性战略合作谅解备忘录,将在XR领域展开全面战略合作。通过此次战略合作的宣布，双方期望在未来开展深度的技术、市场与生态合作，其中包括双方将在XR技术、生成式AI、数字人、产业上下游协同等方面，围绕元宇宙+生态+行业应用共同打造新一代元宇宙基础设施平台。百度希壤将通过集成Snapdragon Spaces™ XR开发者平台及其支持的创新XR技术，利用自身虚拟空间、云与AI技术与平台优势，和高通中国共同探索文旅、教育、体育等行业更广
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高通技术公司今日宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙®5G调制解调器及射频系统。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。更多信息请查阅高通公司投资者关系网站。
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据外媒报道，全球领先的无线通信设备制造商高通公司昨晚宣布，将继续为苹果提供5G调制解调器（基带芯片）直到2026年，这意味着双方的协议将延长三年，苹果自研芯片的推出也将延迟。高通表示:“这项协议加强了高通在5G技术和产品方面的持续领导地位。”虽然新协议的财务条款没有披露，但高通表示这与2019年签署的前一项协议类似。目前苹果与高通之间的供货协议，是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的，当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议，专利授权协议从2019年4月1日开始，包括两年的延长
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9 月 11 日消息，据 CNBC 报道，高通周一表示，将为苹果供货智能手机的 5G 调制解调器（基带芯片）直到2026 年，也就是合同延长了三年。华尔街分析师和高通的高管此前曾表示，他们预计苹果将从 2024 年开始使用内部开发的 5G 调制解调器。目前看来，苹果的自研产品需要推迟了。高通目前为苹果的 iPhone 提供 5G 调制解调器，但苹果一直在努力构建自己的调制解调器，以摆脱对高通芯片的依赖。苹果已经收购了英特尔的智能手机调制解调器部门，于 2019 年开始打造自己的调制解调器。然而，分析师表示
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9月12日消息，如今，金钱和时间可以买到很多东西。但对于苹果来说，这可能不包括内部调制解调器芯片。标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示，苹果的银行存款超过1660亿美元，每年的自由现金流超过1000亿美元。在最近12个月的时间里，苹果自由现金流是标准普尔500指数成份股公司中最高的。多年来，苹果始终在致力于开发自己的调制解调器芯片，用于智能手机、平板电脑和其他设备的处理器，帮助管理与蜂窝通信网络的连接。苹果对这方面的努力似乎并不十分谨慎，该公司
关键字：苹果 芯片 高通
IT之家 9 月 11 日消息，据 CNBC 报道，高通周一表示，将为苹果供货智能手机的 5G 调制解调器（基带芯片）直到 2026 年，也就是合同延长了三年。华尔街分析师和高通的高管此前曾表示，他们预计苹果将从 2024 年开始使用内部开发的 5G 调制解调器。目前看来，苹果的自研产品需要推迟了。高通目前为苹果的 iPhone 提供 5G 调制解调器，但苹果一直在努力构建自己的调制解调器，以摆脱对高通芯片的依赖。苹果已经收购了英特尔的智能手机调制解调器部门，于 2
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要点：● 骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段（FDD频段n71和n70）实现200Mbps上行峰值速度。● 此外，全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统利用75MHz带宽的5G频段（FDD频段n71、n70和n66），成功实现1.3Gbps下行峰值速度。高通技术公司联合三星电子宣布，双方成功实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合（CA）连接。这一成果彰显了双方合作带来的领先优势，为未来提升5G性
关键字：高通 三星 FDD频段 5G载波聚合连接
要点：● 领先的芯片和云服务提供商携手合作，进一步打造可简化汽车软件开发流程的技术● 双方行业领先的经验有助于打破工程技术“孤岛”，为未来的软件定义汽车普及加速开发高通技术公司和亚马逊公司旗下的亚马逊云科技公司（AWS）今日在德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）宣布，双方致力于为整个汽车行业开展长期的共同创新工作。鉴于由软件定义的特性与功能的快速扩展，获取洞察所需数据呈指数级增长，以及终端客户希望全新功能更快上市的需求，AWS和高通技术公
关键字：高通 AWS 软件定义出行
9月6日消息，日前，高通官宣了多项合作，包括向奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。据悉，高通的骁龙数字底盘解决方案将赋能宝马/MINI家族全新车型，旗下高性能的骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台，可为新车提供信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统在内各种功能。与奔驰的合作同样集中在座舱部分，全新一代的骁龙座舱和骁龙汽车连接平台将赋能新车，优化座舱的交互、5G联网和云连接服务。双方将联合博世，在全新MBUX Superscreen上运行全新MBUX交互系统，多媒体、增强图形、操
关键字：高通 汽车芯片 奔驰 宝马
北京时间 9 月 5 日晚间消息，据报道，由于全球最大芯片公司的头衔被英伟达抢走，以及与苹果公司合作的不确定性，如今高通也开始发力生成式人工智能技术。高通的技术几乎渗透到了所有的智能手机中。在 20 世纪 80 年代，它开创了无线连接的能力，直至发展到今天的 5G 调制解调器（Modem）。对于使用其专利核心技术进行通信的每一台设备，高通都要收取专利费。如今，高通又在研究一种全新的使用生成式人工智能（AI）的方式。直到上个月，高通还是世界上最大的“无厂房”芯片公司。但得益于人工智能热潮的推动，英伟最近一个
关键字：高通 英伟达 AI
9月4日，2023年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）进入第三天。高通公司（Qualcomm）与中国产业伙伴联合打造的“5G全连接工厂”项目入选服贸会服务示范案例，被评为“科技创新服务示范案例”。这是高通连续第四年获颁该奖项，表明高通推动5G跨行业应用的成果再次获得认可。接下来，高通将通过更广泛的生态合作，共同探索产业融合与数字化转型的最新实践。获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”多方共推“5G+工业互联网”深入拓展作为数字经济的根本要素之一，5G与工业互联网的结合将对未来十年工业的决策
关键字：高通 5G全连接工厂 2023年服贸会
要点：● 高通技术公司加入汽车行业首批成立的软件定义汽车（SDV）联盟：Eclipse基金会SDV工作组和SOAFEE特别兴趣小组（SIG）。● 以上联盟旨在通过开发基于开放标准的软件基础设施元素提升下一代车内体验，这些元素能够满足在汽车整个生命周期内开发和部署汽车软件功能的需求。● 作为公司“开发者优先”战略的一部分，高通技术公司将充分发挥技术领先优势，推动基于开放标准的SDV技术的开发与普及，加速汽车行业数字化转型。高通技术公司今
关键字：高通 Eclipse基金会 SOAFEE 软件定义汽车
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit. 高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技术 [
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