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高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接

  • 要点:● 骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段(FDD频段n71和n70)实现200Mbps上行峰值速度。● 此外,全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统利用75MHz带宽的5G频段(FDD频段n71、n70和n66),成功实现1.3Gbps下行峰值速度。高通技术公司联合三星电子宣布,双方成功实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合(CA)连接。这一成果彰显了双方合作带来的领先优势,为未来提升5G性
  • 关键字:高通三星FDD频段5G载波聚合连接

高通和AWS致力于长期共同创新,加速实现软件定义出行的未来

  • 要点:● 领先的芯片和云服务提供商携手合作,进一步打造可简化汽车软件开发流程的技术● 双方行业领先的经验有助于打破工程技术“孤岛”,为未来的软件定义汽车普及加速开发高通技术公司和亚马逊公司旗下的亚马逊云科技公司(AWS)今日在德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility)宣布,双方致力于为整个汽车行业开展长期的共同创新工作。鉴于由软件定义的特性与功能的快速扩展,获取洞察所需数据呈指数级增长,以及终端客户希望全新功能更快上市的需求,AWS和高通技术公
  • 关键字:高通AWS软件定义出行

开辟全新战场 !高通正式官宣:将为奔驰宝马提供车载芯片

  • 9月6日消息,日前,高通官宣了多项合作,包括向奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。据悉,高通的骁龙数字底盘解决方案将赋能宝马/MINI家族全新车型,旗下高性能的骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台,可为新车提供信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统在内各种功能。与奔驰的合作同样集中在座舱部分,全新一代的骁龙座舱和骁龙汽车连接平台将赋能新车,优化座舱的交互、5G联网和云连接服务。双方将联合博世,在全新MBUX Superscreen上运行全新MBUX交互系统,多媒体、增强图形、操
  • 关键字:高通汽车芯片奔驰宝马

被英伟达抢了风头,高通也开始发力生成式 AI

  • 北京时间 9 月 5 日晚间消息,据报道,由于全球最大芯片公司的头衔被英伟达抢走,以及与苹果公司合作的不确定性,如今高通也开始发力生成式人工智能技术。高通的技术几乎渗透到了所有的智能手机中。在 20 世纪 80 年代,它开创了无线连接的能力,直至发展到今天的 5G 调制解调器(Modem)。对于使用其专利核心技术进行通信的每一台设备,高通都要收取专利费。如今,高通又在研究一种全新的使用生成式人工智能(AI)的方式。直到上个月,高通还是世界上最大的“无厂房”芯片公司。但得益于人工智能热潮的推动,英伟最近一个
  • 关键字:高通英伟达AI

高通携手多方合作伙伴打造“5G全连接工厂”项目获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”

  • 9月4日,2023年中国国际服务贸易交易会(以下简称“服贸会”)进入第三天。高通公司(Qualcomm)与中国产业伙伴联合打造的“5G全连接工厂”项目入选服贸会服务示范案例,被评为“科技创新服务示范案例”。这是高通连续第四年获颁该奖项,表明高通推动5G跨行业应用的成果再次获得认可。接下来,高通将通过更广泛的生态合作,共同探索产业融合与数字化转型的最新实践。获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”多方共推“5G+工业互联网”深入拓展作为数字经济的根本要素之一,5G与工业互联网的结合将对未来十年工业的决策
  • 关键字:高通5G全连接工厂2023年服贸会

高通加入Eclipse基金会和SOAFEE,加速推动软件定义汽车技术的未来

  • 要点:● 高通技术公司加入汽车行业首批成立的软件定义汽车(SDV)联盟:Eclipse基金会SDV工作组和SOAFEE特别兴趣小组(SIG)。● 以上联盟旨在通过开发基于开放标准的软件基础设施元素提升下一代车内体验,这些元素能够满足在汽车整个生命周期内开发和部署汽车软件功能的需求。● 作为公司“开发者优先”战略的一部分,高通技术公司将充分发挥技术领先优势,推动基于开放标准的SDV技术的开发与普及,加速汽车行业数字化转型。高通技术公司今
  • 关键字:高通Eclipse基金会SOAFEE软件定义汽车

RISC-V再加速 半导体巨头联手布局

  • 在高通首席执行官(CEO)克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)的领导下,高通将与恩智浦、北欧半导体公司(Nordic Semiconductor)、英飞凌以及博世联合成立一家新公司,旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构,通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解,新公司将设在德国,同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资,该公司应该是先专注于汽车芯片领域,最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示,该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
  • 关键字:RISC-V半导体架构芯片开源恩智浦英飞凌高通ARM

官司打了七年,“苹果高通侵犯加州理工通信专利案”走向和解

  • 北京时间 8 月 11 日下午消息,据报道,早前,美国加州理工学院起诉智能手机制造商苹果和手机处理器制造商高通,指控对方在电子设备中使用的无线通信芯片上侵犯自家持有的专利。周四,根据美国一家联邦法庭的文件显示,加州理工学院已经和被告方达成了“意向性和解协议”,协议内容尚不详。在基层法庭最早的审判中,加州理工学院一度获胜,法庭判决高通和苹果公司必须赔偿 11 亿美元(当前约 79.53 亿元人民币)的经济损失,但是这一判决结果后来被上诉法庭推翻。周四,加州理工学院和被告向美国洛杉矶联邦地方法庭提交了一份文件
  • 关键字:苹果高通

英特尔制程路线遇阻:高通停止开发Intel 20A芯片

  • 最新调查显示,高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为,高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市,进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后,一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格(尤其是最高端)、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力,
  • 关键字:英特尔制程高通Intel 20A芯片

高通实现Sub-6GHz频段全球最快的5G下行传输速度

  • · 骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度,创造Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。· 作为高通第六代5G调制解调器及射频系统,骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合(CA)以及1024QAM在内的先进5G特性,能够在5G独立组网(SA)网络配置下实现Sub-6GHz频段极高的下行传输速度。 2023年8月9日,圣迭
  • 关键字:骁龙5G调制解调器高通Sub-6GHz5G下行传输

全球最快:高通实现 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 频段 5G 下行传输速度

  • IT之家 8 月 9 日消息,高通公司今日宣布,他们利用骁龙 X75 5G 调制解调器,在 Sub-6GHz 频段实现了高达 7.5Gbps 的下行传输速度,创造了全新纪录。高通在今年 2 月推出了全新的骁龙 X75 5G 基带芯片,这是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基带芯片,支持十载波聚合,并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。高通表示,骁龙 X75 目前正在出样,商用终端预计将于 2023 年下半年发布,包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、
  • 关键字:高通调制解调器7.5Gbps

英特尔先进制程再遇挫,郭明錤称高通已经停止开发 Intel 20A芯片

  • 8 月 8 日消息,郭明錤今晚发布最新研究报告。他表示,最新调查显示高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。他认为,与高通这样的一线 IC 设计业者合作,将不利于 RibbonFET 与 PowerVia 的成长,进一步使得Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。郭明錤指出,先进制造进程进入 7nm 后,一线 IC 设计业者的高端订单对晶圆代工厂来说更为重要。据称,一线 IC 设计厂商的设计能力、订单规格(尤其是最高端)、订单规模相比一般订单可以显着改善代工厂的技术实力,这也
  • 关键字:英特尔郭明錤高通Intel 20A

高通与现代汽车集团协作打造定制化车载信息娱乐系统

  • 2023年8月2日,首尔——高通技术公司今日宣布与现代汽车集团(HMG)在个性化定制车型(Purpose-built vehicles,PBV)上开展技术合作。个性化定制车型是现代汽车集团的未来出行解决方案,旨在提供运输服务以及满足用户多样化需求的其它服务,比如舒适性、物流运输、商务活动和医疗保健。作为此次技术合作的组成部分,现代汽车集团将在其个性化定制车型的信息娱乐系统中采用最新一代骁龙®座舱平台,以提供全面、无缝连接且智能的用户体验。 基于高通技术公司开发行业领先的汽车解决方案的成功经验,最
  • 关键字:高通现代汽车集团车载信息娱乐系统

高通骁龙8 Gen 4将基于N3E工艺打造,启用自研Nuvia架构

  • 最新外媒爆料透露,计划2024年底推出的高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造。据悉,苹果的A17芯片将会率先商用台积电3nm工艺,初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后,高通也将会拥抱台积电3nm工艺。#01据悉,台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本,其中N3B是初始版本,对比N5,N3B在同等功耗下性能提升12%、同等性能下功耗降低27%,但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。于是有了增强版的N3E,台积电N3E修复了N3
  • 关键字:高通骁龙N3ENuvia台积电

高通宣布面向工业和企业物联网产品组合推出全新长期产品计划

  • · 全新计划体现了高通技术公司对需要更长产品生命周期的客户的承诺。· 长期产品计划涵盖十多款物联网专用芯片,展示具有更长生命周期的广泛芯片种类,促进物联网应用在企业和工业等用例中的使用。 2023年7月28日,圣迭戈——高通技术公司宣布为其行业领先的物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划。该计划于7月27日启动,最初将涵盖16款不同的高通
  • 关键字:高通企业物联网长期产品计划
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高通介绍

高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit. 高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技术 [ 查看详细]

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