- 封装设备累计销售2000余台套，已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业——在高端封装设备领域，电科装备已经形成局部成套的供应能力。
- 关键字：芯片200mm
- 需求增长，而产能持平。这种不平衡背后的原因是什么。
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- 波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 500 项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于 0.25 微米制程，实际上具有 0.18 微米的生产力。设备的重新营销也即将开始。 担任 Boston Semi Equipment CEO 的 Bryan Banish 说道：“这是 Boston Semi Equipment 的一次重要收购，不仅更确认并扩大我们在前段二
- 关键字：LLCCMOS200mm
- 在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。
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- 半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平，使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖，因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶圆相当。总的来看，2011年预计晶圆出货量增长为6%，300mm晶圆增幅可能达到11-13%。150mm和200mm晶圆增速将放缓，预计为2-3%。 再来看晶圆厂材料收入情况，预计2010年的增长为29%(全年最终数据将在3月发布)。硅晶圆收入增长40%接近102亿美元，2
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- 按全球半导体联盟GSA经过调查后的报道，全球2010年Q2的硅片代工价格与上个季度相比下降。 为了支持与促进半导体产业链发展，一家非盈利组织GSA的报告，用于CMOS制造的200mm直径代工硅片的中间价格环比下降9.5%，而同类的300mm硅片代工价格环比没有改变，每片平均仍为3200美元。 据GSA说，调查的参与者也报道200mm CMOS工艺的掩模价格下降，在连续两个季度价格上升之后，环比中间价格下降12%。而300mm CMOS工艺的掩模中间价没有改变，而且已连续达3个季度。
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- 工艺表征设备和软件供应商Rudolph Technologies宣布，其NSX Series Macro Inspection System获得了来自德国ISIT的订单，用于先进MEMS工艺的开发。该设备将于今年夏天安装于ISIT的先进200mm MEMS试水线上。
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- 德国罗伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。 该公司利用此次的200mm晶圆工厂制造半导体及MEMS器件。消费类产品用传感器将由该公司的全资子公司博世传感器(Bosch Sensortec GmbH)销售。博世传感器瞄准的消费类产品为手机、个人电脑及游戏机等。在此次的工厂开始投产之前，博世传感器相继发布了尺寸更小且功能更高的M
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- 刚刚从与台积电的专利官司漩涡中脱身，大陆芯片厂商中芯国际旗下两座深圳芯片厂便于日前举行了完工庆典，这两间工厂分别具备200mm(8英寸)以及300mm(12英寸)生产能力.中芯公司新任CEO王宁国还参加了于11月19日举办的这次庆典活动。 按中芯的计划，明年这间建成的深圳8英寸厂便将开始安装生产设备.不仅如此，新建的另一间12英寸厂还将支持45nm制程工艺，45nm有关的技术是从IBM授权得到的。 王宁国在这次庆典活动中宣称新建的深圳工厂将提升中芯公司在南中国区的芯片生产能力。按中芯与深圳
- 关键字：中芯国际45nm200mm
- 中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。 “深圳是中国半导体产业重镇，此次新建的晶圆厂是中国南方首座200mm以上晶圆厂，这对于中芯国际和深圳在半导体产业的布局战略都有非常重要的意义。”中芯国际副总裁Samuel Tsou说道，“我们决定仍然与Air Liquide合作，Air Liquide在全球范围内的
- 关键字：中芯国际300mm200mm晶圆
- 近日，应用材料公司宣布推出SmartMove系统，这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。SmartMove系统整合了应用材料公司已经通过生产验证的ActivityManager产流程自动化软件和来自Intellion公司的LotTrack技术，后者是一个创新的基于无线电和超声波频率的硅片盒跟踪系统。 通过SmartMove技术，客户的制造执行系统会持续收到硅片盒的确切位置信息，“需要注意”和“下一步去哪里&rd
- 关键字：应用材料半导体SmartMove200mm300mm
- 研究人员介绍，他们第一次在200mm硅（111）晶圆上沉积了无裂缝的AlGaN/GaN结构。高清晰XRD测量显示出很高的晶体质量，并且研究人员还报告了“出色的”表面形貌和均匀性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron应用实验室的300mmCRIUS金属-有机化学气相外延（MOVPE）反应腔中生长的。 “对实现在大尺寸硅晶圆上制作GaN器件的目标来说，在200mm硅晶圆上生长出
- 关键字：硅晶圆GaN200mmMEMC
- 意法半导体(ST)为在意大利新建的最先进的200mm MEMS生产线举行落成典礼 意法半导体为在意大利米兰近郊的Agrate工厂新建的一条200mm (8英寸) MEMS半导体晶片生产线举行落成典礼。ST是世界第一个采用200mm晶片制造微机电系统产品的主要MEMS厂商，新的生产线将会降低产品的单位成本，同时还会加快现有应用的普及，以及新MEMS市场的开发。 在计算机、消费电子、汽车电子和工业应用领域中，能够测量或监测物体的运动和倾斜有助于
- 关键字：200mmMEMSST单片机落成嵌入式系统生产线意大利意法半导体
200mm介绍
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