很显然，AMD逆袭还在继续，这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示，AMD处理器的使用率在继续大幅增加，相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明，AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额，而Intel持续将份额拱手相让，11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市，这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器，还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
关键字：AMD CPU Zen 4
在发布会上承诺今年就能用上后，苹果终于赶着2020年的尾巴，在12月15日推送了iOS 14.3的更新。此次更新中，苹果如约为用户带来了正式的ProRAW照片拍摄，发布会上提及的多项新功能也终于来到了iPhone上。 ProRAW 先说说正式版的ProRAW，在发布会上，苹果重点讲解了Apple ProRAW的功能：ProRAW是一个线性DNG数字档案，在定位上与传统的RAW档案相似，都是专业摄影师为了获得更大后制空间而采用的格式。与一般的jpg不同，RAW文档记录的是完整的传感器信息，因此也可以
关键字：iOS 14.3
AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构，以及全新的锐龙5000系列桌面处理器，你是不是觉得很满足了？在这场发布会上，AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法，2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出，而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen 3架构上中，其继续搭配台积电7nm工艺，不过为了实现性能的进一步提升，AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程)，三级缓存容量也翻番为32MB，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从
关键字：AMD Zen 4
AMD已经宣布，2020年10月8日会发布Zen3，而从官方宣传的图片来看，这会是桌面级新锐龙处理器的降临。据外媒报道称，AMD在预告中展示的依然是AM4的MCM处理器，和现在Zen 2外观上几乎一模一样，所以10月8号上发布的是桌面级的锐龙处理器，而不是服务器的EPYC。实际上代号Vermeer的第四代锐龙桌面处理器内部结构和现在的Matisse Zen 2处理器是一样的，都是由一到两个CCD，加一个IOD组合而成，新处理器的IOD不知道会不会沿用旧的，而CCD则会采用新的Zen 3架构核心，不
关键字：AMD Zen 3 锐龙
影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1
关键字：PCIe 4.0 SSD
对于3.5mm耳机接口要回归对于我认为这绝对是一个好消息，现在这些没有耳机孔的手机来说使用起来确实差点意思。今天看到了一则消息，称3.5mm耳机接口将在三星Galaxy S21也就是下一代旗舰上回归。在去年，三星和其它厂商一样在Galaxy Note10系列上取消了耳机插孔，并在后续的旗舰机上延续了这种做法。三星取消耳机接口的时间似乎要比其它厂家稍微晚一些，并不没有紧跟时代潮流在第一时间取消3.5mm耳机接口。取消了耳机孔以后的三星还非常良心的附赠一个AKG的Type-C接口的耳机，附赠的AKG耳机的音质
关键字：3.5mm耳机孔
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
关键字：7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
著名科幻小说家阿瑟克拉克有句名言：一切足够先进的技术，都和魔法没有差别 （Any sufficiently advanced technology is indistinguishable from magic）。这真是实话，要懂科技产业，你就不得不学会分辨：哪些是真的足够先进的科技，哪些只是魔法，哪些是没那么先进的科技被吹成了魔法。在公众对科技产业了解不够，但又有巨大期待的中国，混淆了科技和魔法的事情更是经常发生，本周我们就来谈谈，近期新闻热点里的科技和魔法。今天，我们来谈谈近期一个人工智能领域的重大突
关键字：人工智能 GPT-3
GPT-3是指第三代生成式预训练Transformer，它由旧金山AI公司OpenAI开发。该程序历经数年的发展，最近在AI文本生成领域内掀起了一波的创新浪潮。从许多方面来看，这些进步与自2012年以来AI图像处理的飞跃相似。计算机视觉技术促进了、无人驾驶汽车到、面部识别、无人机的发展。因此，有理由认为GPT-3及其同类产品的新功能可能会产生类似的深远影响。与所有深度学习系统一样，GPT-3也是数据模式。它在庞大的文本集上进行了训练，并根据统计规律进行了挖掘。重要的是，此过程中无需人工干预，程序在没有任何
关键字：GPT-3 AI 深度学习
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
关键字：PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
据报道，微软Surface Duo没有3.5mm耳机孔。Windows Latest指出，微软Surface Duo早期原型机没有3.5mm耳机插孔，因此在量产机中加入这一接口的可能性不大。考虑到Surface Pro X也没有3.5mm耳机孔，微软Surface Duo似乎有意取消该接口。除此之外，Surface Duo还缺席了无线充电、5G、NFC等等。不过Surface Duo也有亮点，它预装的Android系统由微软工程师深度定制，得益于两块5.6英寸显示屏，Surface Duo能够支持多任务运
关键字：微软 Surface Duo 3.5mm 耳机孔
的最新详细信息，该解决方案提供了通用传输线解决方案，于计算机中提升了最低效能的需求，增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线，扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
关键字：英特尔 Thunderbolt 4
日经亚洲评论的最新报道介绍了索尼在日本的 PlayStation 制造工厂的幕后花絮，其中最值得注意的是，PlayStation 游戏机的制造过程现在已经基本实现了自动化。没错，机器人正在制造游戏机。图源来自IT之家报道称，这种先进的自动化技术让位于木更津的 PlayStation 制造工厂每30秒就能组装一台 PlayStation 4游戏机。在这个过程中，人类以有限的身份参与其中：两个人将裸露的主板放在流水线上，另外两个人在制作完成后对最终的游戏机进行包装。据悉，索尼使用三菱电机的机器人进行 PS4游
关键字：索尼 PlayStation 4，
新能源汽车电池衰减问题一直是行业的痛点难点，虽然有不少厂家对动力电池提供了8年或12万公里的超长质保，但消费者对动力电池衰减以及高昂的换电费用依旧心存担忧。近日，一家英国汽车租赁网站Select Car Leasing使用Geotab的数据分析方法，对2012年至2019年之间发布的64款知名品牌电动汽车进行对比。据悉，此次Geotab公司收集了6300辆汽车的数据，其中还包括特斯拉的Model 3、Model X和Model S，宝马i3以及福特电动版Fusion（美版蒙迪欧）等车型。榜单显示，车辆使用
关键字：电动车 电池 衰减 Model 3
3.4.2内核i2c驱动框架解介绍
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