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ST推出50万像素ToF传感器 强化智能型手机3D深度成像

• 意法半导体（ST） 推出新系列高分辨率飞行时间测距（ToF）传感器，为智能型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。 意法半导体推出新系列高分辨率ToF传感器新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离信息进行3D成像。可侦测距离传感器5公尺范围内的物体，透过图案结构照明系统甚至可以侦测到更远的物体。VD55H1可解决AR／VR新兴市场的使用情境问题，包括房间影像、游戏和3D具体化身。在智能型手机中，新传感器可以加强相机系统的功能，包括景深散景效果、多相机选择和影像分割。更高分辨
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