- 根据 DigiTimes 的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判团队包含了不少 Global UniChip 的 IC 设计专家，并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。Global UniChip 拥有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授权。
- 关键字：台积电A6芯片
- DigiTimes 的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。
- 关键字：台积电A6芯片
- 北京时间6月27日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，苹果可能会在2012年将A6芯片的生产转移到另一家芯片厂商，从而进一步撇清它与竞争对手三星的关系。
- 关键字：苹果A6芯片
- 芯片产业杂志《微储理器报告》近期报道，苹果下一代iPad预期采用自家生产的新一代芯片A6，为4核心，以利与对手竞争。《巴隆周刊》上周四引述该杂志资深主笔Linley Gwennap 报道，预计苹果明年推出的下一代行动设备芯片A6的，应该采用四核心架构。因包括NVIDIA等其他对手，届时也将推出四核心芯片。 《RedmondPie》上周六报道，四核心芯片无疑是移动设备业的创新发展，因为它可让小如掌上型平板电脑的运作功能，也能像台式电脑的般强大。 而Nvidia近期已发表四核心移动设备处理器
- 关键字：A6芯片iPhone5
a6芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条a6芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对a6芯片的理解，并与今后在此搜索a6芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们-
广告服务-
企业会员服务-
网站地图-
联系我们-
征稿-
友情链接-
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
