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2023英特尔on技术创新大会:助力开发者,让AI无处不在

  • 新闻亮点：● 英特尔明确表示其“四年五个制程节点”计划正在稳步推进当中，并展示了其首个基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的多芯粒封装。● 英特尔公布了下一代英特尔®至强®可扩展处理器的全新细节，包括能效和性能方面的重大提升，以及288核能效核（E-core）处理器的最新披露。第五代英特尔®至强®可扩展处理器将于12月14日正式发布。● AI PC将在于12月14日发布的英特尔®酷睿™Ultra处理器上得到展现。配备英特尔首款集成
  • 关键字：英特尔on技术创新大会AIf1
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