- Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计流程。
- 关键字：Atrenta封装技术3D芯片
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