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FPGA最小系统之：硬件系统的调试方法

随着FPGA芯片的密度和性能不断提高，调试的复杂程度也越来越高。BGA封装的大量使用更增加了板子调试的难度。所以在调试FPGA电路时要遵循一定的原则和技巧，才能减少调试时间，避免误操作损坏电路。
关键字：BGA封装 ASRAM FPGA QuartusII FPGA最小系统

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bga封装介绍

　　BGA封装，亦称球栅阵列封装技术、高密度表面装配封装技术，英文全称为Ball Grid Array Package，其I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，成球状并排列成一个类似于格子的图案。　　20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。该技术的出现成为 [ 查看详细]

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