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CAM350不可不知的两大应用技巧

  • CAM350不可不知的两大应用技巧-有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时;当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时...可借鉴本文的处理方法
  • 关键字:FlashCAM350PAD

元器件封装制作规范图文详解

  • 一。封装制作步骤: 1.视图;2.添加pin;3. pin的分布;4. PAD的尺寸;5.检查pad的相对位置;6. COMPONENT BODY OUTLINE;7. PLACEMENT OUTLINE;8. PLAN EQUIPEMENT;9. SILKSCREEN;10. TOLERANCE_POSE_CMS
  • 关键字:元器件封装视图PINPAD

全面讲解 pad和VIA用法的区别

  • 前言: 对于一些客户,设计严重不标准 ,根本就分不清那是pad 那是via的用法, 有时候导电孔用pad那处理,有时候插键孔又用via来处理,设计混乱,导致错误加大,据嘉立创不完全统计,对于设计不规范而导致的问题
  • 关键字:padVIA

平板电脑时代提前到来 微软阵营为缓慢付代价

  •   种种迹象表明,平板电脑比预期中来得更早一些。而微软及其合作伙伴在为他们的踌躇慢行付出代价。即使平板电脑最初是由微软创始人提出的。   盖茨的确是天才。他治下的微软在2000年6月的“.NET战略”发布会上首度展示了还处在开发阶段的平板电脑。盖茨本人在当年的Comdex Fall 2000大展上将平板电脑定义为“基于Windows系统,集成纸笔体验的全能PC”。   尽管微软先行一步,平板电脑市场并未被撬动起来。基于PC的Windows和Office两
  • 关键字:微软平板电脑Pad

在POWERPCB中制作绑定IC(BOND)封装的方法

  • 今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装!由于以前没有弄过,刚接触到还是有一点难度的!不知道从哪里下手,在网上也查了基本上没有什么好的说明,很是郁闷,经人提醒! 我们在拿到IC资料的时候,有
  • 关键字:POWERPCBBOND封装方法

“小马哥”详细图文教你将笔记本变PAD[图文]

  • 花费约190元,旧笔记本电脑在北京邮电大学大一学生马钧轶手里变身当下流行的“PAD”。近日,一则题为“将笔记本改装成触摸屏”的帖子在人人网上点击量超两万,发帖人“小马哥”马钧轶
  • 关键字:PAD笔记本

在PAD中添加表面型测试点

  • 在PCB设计中,我们经常需要对某些信号线增加一些测试点,以便在产品调试中对其信号进行测试。在PADSLayout(PowerPCB)中添加测试点时,默认的是以标准过孔STANDARDVIA作为测试点,但这是通孔方式的测试点,为了节省
  • 关键字:PAD表面测试点

华硕Transformer Pad Infinity8月31日进入英国市场 售价599.99英镑

  •   华硕Transformer Pad Infinity平板在英国地区的销售日期终于敲定,英国亚马逊将会于8月31日公开出售该款平板,售价 599.99英镑。该平板拥有一个10.1英寸的1920 x1200 IPS显示屏、一个主频为1.6GHz的四核心Tegra3芯片、1GB DDR3 RAM,当然还包括键盘底座配件,可让其变身为基于Android的笔记本电脑。   目前Transformer Pad Infinity将会搭载Android 4.0,不过华硕已经证实,该平板将会在未来几个月内更新至Jel
  • 关键字:华硕Transformer Pad

轻松3G无线分享 pad超级伴侣配置全解析

  • 现在3G网络发展迅猛,越来越多的用户在选择移动上网的时候,通常会选择3G上网卡,但普通的传统上网卡只能针对一台电脑设备进行3G连网。其局限性显而易见,就是无法实现多人的网络共享。但自从市面上出现了可分享3G网
  • 关键字:伴侣配置解析超级pad3G无线分享轻松

超极本挑战平板电脑胜算几何(上)

  • 随着台式PC趋于式微,平板电视走向成熟,当今世界电子工业将迈往何方?
  • 关键字:平板电脑PCPad201205

最新2G/3G/4G移动设备发射模块+PAD方案

  • 针对2G/3G/4G移动设备,TriQuint日前推出了号称业内最小的发射模块QUANTUMTx,同时推出了新的TRITIUM Duo双频带功率放大器-双工器模块(PAD)产品系列。TriQuint中国区总经理熊挺表示,通信市场正在加大对应用的开发
  • 关键字:模块PAD方案发射设备2G/3G/4G移动最新

ANADIGICS推出新型功率放大器双工器(PAD)系列

  • ANADIGICS, Inc. (纳斯达克股票代码:ANAD)是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司日前推出采用其创新型第三代低功耗高效率 (HELP3E(TM))技术的新型双频功率放大器-双工器系列新品 (PAD)。通过将世界一流的HELP3E(TM)功率放大器与高性能双工器完美结合,ANADIGICS新型PAD前端模块系列可带来最佳的射频性能和更长的电池使用时间,同时还能降低设计和装配复杂度。这些模块采用紧凑型4.5 mm × 6 mm封装,内置2个独立的射频路径,是业界最小的3G /
  • 关键字:ANAD功率放大器PAD

在POWERPCB中如何制作绑定IC(BOND)封装

  • 今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装!由于以前没有弄过,刚接触到还是有一点难度的!不知道从哪里下手,在网上也查了基本上没有什么好的说明,很是郁闷,经人提醒! 我们在拿到IC资料的时候,有
  • 关键字:POWERPCBBOND如何制作封装

华硕Eee Pad四核平板实机拆箱(组图)

  • 华硕Eee Pad Transformer Prime平板于上月已经正式发布,12月19日在美国各大在线零售网开卖,数周后便可进入实体零售卖场。目前只提供WiFi版本,还没有3G版本的消息。今天看到的是国外媒体放出的拆箱图集。
  • 关键字:华硕EeePad四核平板

村田开发出世界最小的高性能发射模块(PAD)

  • 株式会社村田制作所开发出适用于3G设备的集功率放大器*1、耦合器*2和双工器*3为一体的世界最小发射模块(PAD)。
  • 关键字:村田制作所PAD发射模块
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