- 台积电宣布与AMCC(应用微电路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)结盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产,未来将进一步推进到65奈米及40奈米制程。这意味着台积电在 CPU代工领域再下一城。 AMCC为全球能源及通讯解决方案商,台积电表示,这次双方的合作,是AMCC Power Architecture嵌入式微处理器首次采用非SOI制程技术,受惠于台积电成熟的bulk CMOS技术
- 关键字:台积电CPU代工CMOS
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