台积电与AMCC结盟 取得嵌入式微处理器订单

台积电宣布与AMCC(应用微电路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)结盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产，未来将进一步推进到65奈米及40奈米制程。这意味着台积电在CPU代工领域再下一城。

　　AMCC为全球能源及通讯解决方案商，台积电表示，这次双方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微处理器首次采用非SOI制程技术，受惠于台积电成熟的bulkCMOS技术处理，首次合作生产出的AMCC APM83920频率可达 1.5GHz，效能表现最佳。

　　AMCC指出，与台积电合作是Power Architecture嵌入式微处理器的重要里程碑，台积电90奈米CMOS制程既稳定又成熟，所提供的效能与价格组合有无可取代的弹性，而且也使产品成功切入许多低成本应用领域，是过去SOI制程难以达到的。