- 中国北京，2019年3月5日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，其音频和可配置混合信号IC(CMIC)被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。 Dialog SmartBeat™ DA14195 系统级芯片(SoC)被集成到每个FlyPod耳机中，并连接到一对语音拾取(VPU)传感器。片上音频数字信号处理器(DSP)和ARM® Cortex®-M0微控制器用来提供
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