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工程师设计手册：集成“硬”IP模块的几点建议

  • 对“硬”IP模块—那些以GDSII数据库形式提交的模块—的集成，让系统设计工程师能够把某些过去不得不在公...
  • 关键字：IP模块工程师经验谈GDSII

Cadence推出新一代Encounter RTL-to-GDSII流程

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布推出最新版Cadence® Encounter® RTL-to-GDSII流程，面向高性能千兆级设计，包括在20纳米最新技术节点上的新设计。这种最新的RTL-to-GDSII设计、实现与签收流程是与领先的IP与晶圆厂合作伙伴及客户合作开发的，能更有效地进行SoC开发，满足并超越当今市场所需的功耗、性能与面积需求。
  • 关键字：CadenceRTL-to-GDSII

采用高级节点ICs实现从概念到推向消费者的最快途径(08-100)

  • 　　在一个依靠消费者对更精密产品的需求越来越高的市场里，半导体公司正在迅速地向45纳米、以及更小的高级工艺节点发展。这些技术带来了芯片质量和性能的大大提升，在系统级芯片上实现了更高级的复杂应用功能整合程度。然而，随着更多的设计进化到高级技术，半导体公司面临的设计挑战也在激增，无法确保迅速量产的风险也在提高。
  • 关键字：CadenceICsGDSII

CADENCE与Common Platform及ARM合作提供45纳米RTL-to-GDSII参考流程

  • 　　全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技术的45纳米参考流程将于2008年7月面向大众化推出。Cadence®与Common Platform技术公司包扩IBM、特许半导体制造公司和三星联合开发RTL-to-GDSII 45纳米流程，满足高级节点设计需要。该参考流程基于对应Common Power Format（CPF）的Cadence低功耗解决方案，而且还包含来自Cadence的关键可制造性设计（De
  • 关键字：CADENCECommon PlatformARMRTL-to-GDSII低功耗
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