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ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛

  • 10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开。ZESTRON全球总裁Dr. Harald Wack和多名业内专家出席论坛并发表演讲。活动围绕IGBT市场发展方向趋势、IGBT晶圆制造工艺、IGBT烧结、 材料、设备应用案例、失效分析等话题，旨在聚合行业专业人士一起探讨IGBT封装技术的最新进展和应用前景。作为全球知名的精密清洗解决方案供应商，Dr. Harald Wack
  • 关键字：ZESTRONIGBT封装

中国南车建成最大的大功率半导体产业基地

  • 　　新闻事件： 　　中国南车建成最大的大功率半导体产业基地 　　事件影响： 　　国内最大的大功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产 　　9月8日，随着第一批高压大功率晶闸管正式投片，国内最大的大功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产。 　　为满足国民经济发展的急切需求，打破国外公司的市场垄断，推动大功率半导体产业上水平、上规模，中国南车旗下的株洲南车时代电气股份有限公司(南车时代电气)依托公司良好的技术基础，总投资近3.5亿元，于2006年年底
  • 关键字：半导体晶闸管IGBT封装
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